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| ?200-70-40 |
融合计算、交换和机箱功能于一体，面向下一代电信网络丰富的产品组合 |
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Continuous Computing公司作为提供整合的系统与服务，帮助电信设备生产商迅速部署下一代电信网络(NGN)业务的全球供应商，日前宣布推出面向下一代电信网络的全新解决方案。包括新的ATCA刀片系统和Trillium会话初始化协议(SIP)和Diameter协议软件。 |
| 2009-05-27 |
富士通首推两款125℃规格的低功耗SiP存储器 |
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富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司日前宣布推出两款新型消费类FCRAM存储器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。这两款芯片支持DDR SDRAM接口，是业界首推的将工作温度范围扩大至125℃的芯片。 |
| 2009-05-22 |
Atmel推出全新系统级封装解决方案ATA6616，适用于汽车LIN联网 |
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爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 |
| 2009-05-13 |
CEVA、SMIC携手基于CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品 |
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全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造，运作速度超过600MHz。 |
| 2009-04-03 |
锐迪科微电子联合CEVA宣布基于蓝牙2.1+EDR的超低功耗单芯片RDA5868现已量产 |
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SIP平台解决方案和DSP核的领先授权厂商CEVA公司和中国本土先进的RF IC设计公司锐迪科微电子(RDA)近日联合发表声明：锐迪科微电子已经获得了CEVA的蓝牙基带和协议栈IP的授权许可，并已经将其配备到一个高成本收益、单芯片蓝牙2.1+EDR芯片之中。该芯片即RDA5868，针对低功率、便携式设备进行了优化。目前，锐迪科微电子已经将RDA586芯片批量生产，同时它已经被应用于一些本土设计公司的手机平台中。 |
| 2009-04-01 |
Atmel推出用于汽车LIN联网应用的高集成度系统级封装解决方案ATA6617 |
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爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及知名的AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。 |
| 2009-02-16 |
未来CPU发展何去何从？SoC还是SiP？ |
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Intel在2月9日召开的国际固态电路会议(International Solid State Circuits Conference ，ISSCC)上公布了有关其集成度最高的CPU的详情，而NEC则独立发表了一篇论文，提出了搭建处理器的非常有发展潜力的新方案。 |
| 2009-02-03 |
CEVA为高清晰音频应用推出业界最高效的单核DSP解决方案 |
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硅产品知识产权 (SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核的全球领先授权厂商CEVA公司宣布，推出一款用于先进高清晰 (HD) 音频应用的完整单核解决方案，名为 CEVA-HD-Audio。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭娱乐和消费产品 (包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备) 最严苛的音频要求。 |
| 2009-02-02 |
CEVA MM2000多媒体解决方案助力四川虹微Apollo系列便携式多媒体处理器 |
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硅知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布，亚洲最大的消费电子产品供应商之一四川长虹集团的子公司四川虹微技术有限公司(Panovasic Technology Co., Ltd.) 已获授权，在Apollo系列便携式多媒体处理器部署完全可编程的MM2000便携式多媒体解决方案。 |
| 2009-01-05 |
瑞萨推出智能型电池芯片R2J24020F，可精确侦测电池残量 |
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瑞萨科技(Renesas)宣布推出R2J24020F Group IC，适用于支持智能型电池系统(SBS)之锂电池。这款新开发的R2J24020F Group SiP在单一封装中结合了控制器MCU芯片及模拟前端芯片，并提升了瑞萨科技原有R2J24010F Group产品的功能。 |
| 2008-11-17 |
CEVA SATA IP应用于飞思卡尔的PowerQUICC II Pro通信产品线中 |
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专业向移动电话、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布，飞思卡尔半导体公司 (Freescale Semiconductor) 已获授权将CEVA最新一代企业SATA (Serial ATA) 知识产权 (IP) 部署在其产品线中。 |
| 2008-11-04 |
Power Integrations五款全新AC-DC功率转换IC，适合于超薄电源适配器 |
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用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司近日宣布推出五款全新AC-DC功率转换IC，为其广受欢迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，这五款开关IC均采用该公司最新的2毫米高e-SIP-L封装。新产品非常适合于设计超薄型电源适配器，应用于笔记本电脑、打印机、视频游戏机，以及日趋薄型化和高能效的LCD电视和显示器等产品。 |
| 2008-10-23 |
Atmel推出射频发射器ATA577x系列，用于遥控车门开关 |
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Atmel(R)Corporation近日宣布推出用于遥控车门开关 (RKE)应用的新系列基于 AVR(R) 微控制器的射频发射器 ATA577x。新系列设备作为系统级封装(System-In-Package，SiP) 或多芯片组件 (Multi Chip Module，MCM) 解决方案，同时采用了 Atmel 知名的 AVR 微控制器 ATtiny44V 和射频发射器 T5750/53/54。 |
| 2008-10-09 |
CEVA VoIP平台助力BroadLight的GPON住宅网关SoC |
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硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司和GPON (千兆位无源光网络) 半导体和软件供应商BroadLight公司宣布，BroadLight已获授权将CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPON住宅网关 (RG) 系统级芯片 (SoC) 解决方案中。 |
| 2008-09-19 |
IIC-Taiwan/CeraMicro发表采用SiP技术的eZigBee模组 |
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看好ZigBee的多元化应用商机，瓷微科技(CeraMicro Technology)公司在“2008年国际积体电路研讨会暨展览会”(IIC-Taiwan 2008)中发表晶片级封装的eZigBee解决方案。全新的eZigBee模组采用SiP技术整合，可使模组体积缩小至7mmx7mm，从而为客户开发入式系统带来大幅降低成本的优势。 |
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