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| 2005-02-02 |
Radvision推出更新版本的SIP工具包 |
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Radvision发布最新版本的SIP开发工具包，增强了安全性并提供RTOS支持，同时还提供了信号压缩支持。 |
| 2005-01-28 |
Radvision升级SIP工具包，新增Symbian OS支持 |
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Radvision公司日前发布了最新版本的SIP开发工具包，提供了增强的安全性和RTOS支持，同时还提供了信号压缩支持功能。 |
| 2007-08-01 |
Cadence扩展SiP技术，优化数字设计流程 |
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Cadence设计系统公司今天宣布，Cadence SiP（系统级封装）技术现已同最新版的Cadence Virtuoso(r) 定制设计及Cadence Encounter数字IC设计平台集成，带来了显著的全新设计能力和生产力的提升。 |
| 2005-03-11 |
飞利浦将推SiP，手机电视连续收看10小时在望 |
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飞利浦电子公司日前推出能够在2005年第四季度实现手机电视的系统级封装(SiP)。该解决方案基于DVB-H标准， 将一个完整的数字电视接收器具备的所有功能集成于只有指甲大小的空间中。它能帮助消费者在路途中实时接入电视节目、图片、电影以及音乐。 |
| 2008-03-06 |
创新的eSIP封装TOPSwitch-HX让大功率适配器更轻薄 |
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创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC/DC转换器，打破了新一代超薄型大高功率适配器等应用的制约因素。 |
| 2006-05-08 |
董涛：以SiP技术开拓自主研发IC之路 |
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在深圳电子科技大厦，我们见到了凯达电子公司总工程师董涛。十年前，他研发出国际领先的无线数字扩频模块而声名远播；如今，他推出全球首款64位SiP芯片在业内又掀波澜。在军中他是一位功绩显赫的上校，从事各种军事项目的研发，屡获殊荣；在商场，他担任过CEO、CTO、总经理、总裁等职务，拥有多项国际、国内发明专利。本期，《电子工程专辑》的编辑将与董涛面对面，聆听他的传奇经历，分享他对技术和市场的看法，以及如何善用多方资源实现既定目标的经验。 |
| 2005-07-23 |
SiP模块需要恰当的技术组合方法 |
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系统级封装(SiP)解决方案似乎可以提供芯片、封装和元件的无限种组合方式。 |
| 2005-09-01 |
Tensilica加入中国SIP联盟，助建IP核共享池 |
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Tensilica公司日前宣布加入中国硅知识产权(SIP)产业联盟，并将协助该联盟建立起中国的“IP核共享池”，并最终在国内形成完善安全的IP交易、推广和复用体系。 |
| 2006-12-06 |
支持芯片/封装/PCB协同设计，Optimal推出面向SiP分析套件 |
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由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的Optimal SiP分析套件，面向封装内系统(SiP)设计。 |
| 2005-10-26 |
助力小型电子产品开发，瑞萨SiP器件发货达亿颗 |
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瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布，已实现1亿颗SiP器件的销售业绩，是该公司SiP业务的一个里程碑。 |
| 2006-11-28 |
选择SoC还是SiP？无线芯片设计公司天平倾向SiP |
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由于SoC的设计周期延长等因素，系统级封装(SiP)技术已经开始作为某些无线应用的高级设计方案而对SoC方案形成了挑战。 |
| 2005-08-12 |
Mosaid为联电90nm工艺提供内存控制器SIP方案 |
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台湾联华电子(UMC)与加拿大Mosaid Technologies公司日前共同宣布，两家公司将针对联电的90纳米与130纳米工艺共同开发综合的DDR/DDR2 SDRAM内存控制器SIP解决方案。 |
| 2007-05-08 |
针对SiP/MCP产品设计，Inapac打造最新16Mb SDRAM解决方案 |
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Inapac Technology日前发布了针对手机市场而优化的新的16Mb SDRAM设计，该产品扩展了Inapac公司基于IP的DRAM解决方案产品线。据Inapac估计，量产时在一个SiP/MCP产品中加入新的16Mb内存裸片的总成本将不到0.50美元。 |
| 2006-05-08 |
用系统级方法实现SiP设计 |
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便携式数码产品的普及和它们对小型半导体封装尺寸的要求使得系统级芯片(SiP)变得越来越流行。本文详细描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域，包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、 芯片叠加技术(CoC)以及三维通孔堆叠式结构。通过这些系统级解决方案，SiP可以实现一个真正的系统。 |
| 2005-06-06 |
飞思卡尔推出首款ZigBee SiP解决方案 |
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飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)公司推出一种具备成本效益的系统级封装(SiP) ZigBee解决方案，从而扩展其无线监视及控制应用产品。 |
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