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| 2009-06-09 |
Vivante Corporation签署第15个图形处理器授权 |
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Vivante Corporation近日宣布，该公司图形处理器 (GPU) 内核的授权数已经增至15个。Vivante 的授权同时面向成熟与新兴的无晶圆半导体领导商进行，已经有20多项系统芯片 (SOC) 设计采用了 Vivante 图形处理器。 |
| 2009-06-05 |
芯片-封装协同设计方法优化SoC设计 |
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SoC设计需要更精确和更高效的I/O接口设计方法，特别是对于倒装芯片设计。一体化芯片-封装协同设计方法允许开展早期的可行性研究，还能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。芯片协同设计解决方案正成为降低设计成本和满足上市时间要求的一个独特因素。 |
| 2009-06-04 |
新唐发布13款ARM-based SoC芯片 |
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新唐科技(Nuvoton)系统芯片产品中心(SoC Product Center)近期推出全系列ARM7和ARM9系列控制芯片，全新产品包含了完整的32位系列的ARM7 (NUC5xx、NUC7xx)和ARM9 (NUC9xx)系列控制芯片。 |
| 2009-06-03 |
士兰微发布音频编解码多媒体处理芯片SC9861 |
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杭州士兰微电子公司近期发布一款针对音频编解码市场应用的多媒体处理芯片SC9861。该电路是以士兰微电子自主研发的Opera音频开发平台为基础，以音频编解码为核心功能可供二次开发的通用型SOC。 |
| 2009-06-03 |
无电感器的开关调节器节省了高成本的外部元器件 |
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如今对于低功率和高集成度的电子系统来说，电感式SR具有许多约束，而无感式开关调节器将提供一个更具成本效益的解决方案，可以替代传统的电感式开关调节器，集成到便携式消费电子设备所用的SoC中。本文基于实现成本(BOM和引脚数)及性能(效率，噪声及可靠性)，针对上述两种架构提供了量级并进行了定量比较。 |
| 2009-05-26 |
图芯芯片技术公司的GPU IP助多媒体系统供应商完成设计 |
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图芯芯片技术公司 (Vivante Corporation) 今天宣布，台湾一家面向移动应用的高品质多媒体芯片集开发商和全球一级手机制造商值得信赖的供应商已经在他们的片上系统 (SoC) 设计中选用了该公司可升级的硅验证二维和三维图形解决方案。 |
| 2009-05-12 |
S2C 发布有多颗FPGA内置逻辑分析仪功能的TAI Player Pro 3.1版本软件 |
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S2C公司宣布3.1 版本的TAI Player Pro软件的发布。TAI Player Pro 3.1版本将提供SoC设计者大量的新功能以降低在 FPGA上建立设计原型的挑战。 |
| 2009-05-06 |
高层释放“烟雾弹”，Windows 7会支持ARM处理器吗？ |
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官方上来说，大的Windows系统是不能在ARM处理器内核上运行的，而这也让英特尔的Atom处理器在上网本市场上相比ARM内核的处理器有了明显的优势。ARM和他的半导体合作伙伴想要进入上网本的话显然只能在他们基于ARM的处理器和SoC上运行Linux操作系统。 |
| 2009-05-05 |
架起硅IP国际交流桥梁，SoCIP展会即将开幕 |
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致力于系统到芯片的创新技术解决方案供应商S2C公司宣布第二届SoCIP研讨展览会将在中国举行。SoCIP2008吸引了来自全国各地的200多名SoC专家，SoCIP 2009将沿袭去年所取得的成功，在“硅IP如何提高中国集成电路产业的国际竞争能力”的新主题下，继续大力引入最新的IP产品进入中国。 |
| 2009-05-04 |
集成GPS、蓝牙和FM Radio功能的单芯片SoC |
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一场试图将各种RF功能集成在单芯片上的竞赛，正在因博通(Broadcom)公司BCM2075的推出而变的日益激烈起来。而如何使组合芯片的功能做到“面面俱到”也正成为关注的焦点。目前业界有哪些主要解决方案？各自的竞争优势是什么？相关厂商如何看待未来Combo芯片的发展趋势？本文将与读者分享一些观点。 |
| 2009-05-04 |
开发专用集成电源管理SoC，规避通用电源IC低价竞争 |
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为规避通用电源IC的低价竞争，目前不少具有自主创新设计能力的芯片设计公司开始转向专用集成电源管理SoC和PMU的设计开发生产，紧密结合市场需求，为一些生产量大的品牌产品量身定做、按需配置的高集成度电源管理SoC和PMU，从而使公司既实现较大的产能，又赢得较高的利润。 |
| 2009-04-30 |
Vivante GPU IP技术“入驻”北大微处理器研发中心PC SoC平台 |
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Vivante Corporation宣布中国北京大学微处理器研究开发中心已选择将Vivante 2D/3D GPU IP技术用于其单芯片 PC SoC 平台中，从而使价格适中的学校3C 计算机实现符合 OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1 和 OpenVG 标准的制图功能。 |
| 2009-04-29 |
清华园畅谈口袋科技创想，TI首席科学家展望SoC时代演进蓝图 |
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从几间屋子大的大型计算机到身段玲珑的上网本，从老旧笨重的手摇电话到可装入口袋随身而行的智能手机。回首半个多世纪来IC产业日新月异的发展，人们见证了一个个创新传奇，越来越多的电子产品被装进口袋。 |
| 2009-04-29 |
Mentor Graphics在Olympus-SoC布局布线平台展示高级低功耗特性 |
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Mentor Graphics公司近日宣布，即将推出针对低功耗集成电路而新增特性的Olympus-SoC 平台。低功耗功能是高级技术工艺的追求目标，它充分利用了Olympus-SoC经生产实践验证的可变异性设计 （DFV）架构，而该架构本身就可以优化设计模式、制程边角和工艺中存在的多样性。 |
| 2009-04-27 |
OMNIVISION推出全球最小巧的汽车成像SOC |
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OmniVision Technologies, Inc.是一家业内领先的高级数字成像解决方案开发商。该公司今天发布的最新 AutoVision 成像解决方案可满足汽车业对辅助驾驶系统应用（如倒车摄像头和后视镜死角监视系统）更高成像效果的要求。 |
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