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利用基于快闪MCU的混合信号ASSP实现系统设计
定制模拟前端电路与微控制器相结合的传统设计方法逐渐为基于MCU的专用标准产品(ASSP)所替代，此类ASSP具有低成本和可配置特性，能有效降低产品开发风险。 |
2004-09-19 |
如何选取合适的串行总线来满足具体的应用需求
微控制器是当今各种先进电子产品的核心，它需要与一个或多个外设设备进行通信。以前，微控制器的外设是以存储器映射方式与数据和地址总线连接的。对地址线进行译码以得到片选信号，从而在有限的地址范围内为每个外设指定唯一的地址。这种接口类型所需的最少引脚数(除电源和地之外)为：8 (数据) + 1 (R/W) + 1 (CS) + n条地址线 ，n = log2M，(M为内部寄存器数目)。例如，对于具有4个寄存器的外设来说，完成通信所需要的引脚数为：8 ＋ 1 + 1 + 2 = 12。虽然这种接口的访问... |
2007-06-14 |
如何利用FPGA实现优异的家用电器设计
利用数字电路或FPGA控制模拟电机电路将使系统成本和功耗大大降低。采用FPGA除了可以节能之外，还能够将嵌入式数字信号处理(DSP)、微控制器、I/O接口等功能整合到一起，从而实现完整的家电设计。 |
2007-10-26 |
从PKE应答器入手，分析汽车无线安全应用设计挑战
未来汽车无线安全接入系统的设计人员可能会遇到各种不同挑战。具备成本效益的微控制器可为车载无线系统提供一种成熟可靠的构建模块。采用集成系统级芯片解决方案实现的低成本双向通信应答器，即是一个可为驾驶员提供增强安全保安性功能的无线系统的实例。无需任何人工干预，PKE应答器即可接收低频基站命令，并通过UHF发射器加密数据进行响应。这种小型PKE应答器可装在驾驶员口袋中，能够自动开关车门，而无需任何人工介入。 |
2006-11-09 |
用PSoC Express实施透明无代码PSoC应用开发
PSoC作为可编程的系统级芯片(SoC)，克服了SoC制设计制造周期长和成本高的缺点。其集成了微控制器以及嵌入式系统中通常位于微控制器周围的模拟及数字组件。它具有混合信号ASIC的优势，同时又无需ASIC NRE或设计完成时间。从而帮助客户节约设计时间和板上面积，降低了功耗及系统成本。 |
2007-08-24 |
采用AMBA2.0总线结构提高网络打印机SoC设计的性能
互联网可以迅速地更新和分配文档，在不久的将来，快速、便宜、高质量的网络打印机将具备“分发后在本地打印”的印刷模式，这种具备网络功能的打印机芯片对数据传输速度要求很高，采用增强型微控制器总线架构AMBA2.0可以提高SoC内部数据传输的性能，本文对此总线协议做简要的介绍。 |
2002-01-26 |
针对Machine to Machine应用需求的技术解决方案分析
因应远程监控应用及通讯需求逐渐攀升之发展趋势，具备以太连网功能的嵌入式系统，未来行情将持续看涨。针对Machine to Machine(M2M)需求的嵌入式网络解决方案将成为未来的市场趋势，本文将探讨微控制器在通讯应用的技术解决方案，并提出满足嵌入式系统小型化的具体建议。 |
2007-07-19 |
降低便携式应用的功耗
本文介绍利用低成本PIC微控制器通过USB2.0全速桥接器芯片连接USB闪存盘之设计方法，其着眼于PIC微控制器及VNC1L智能型USB Host桥接器芯片之嵌入式接口的硬件设计，以及说明如何在PIC微控制器进行程序开发，使普遍存在的USB闪存盘能在广泛的嵌入式应用中作为卸除式的储存媒体。 |
2007-12-20 |
SoC设计过程中需要考虑的关键测试要素
摘要：现代大批量SoC产品设计要求重点关注可测性设计(DFT)和可制造性设计(DFM)问题。 |
2005-08-15 |
基于ISP1160/ISP1161A的USB主控方案及其应用
正文： |
2003-07-26 |
汽车电子的EMC设计
引言： |
2002-09-14 |
CAN半导体器件的发展现状与趋势
汽车制造商对于价格是非常敏感的。电子设备所占的成本应当尽可能少。甚至有人开玩笑称，汽车开发工程师对他们所采用的每个额外的比特，都需要有管理人员的书面许可。 |
2007-03-22 |
嵌入式互联网的互联特性分析
引言： |
2003-06-28 |
短程无线设备协议设计的综合考虑
随着短距离无线数据传输技术的成熟，功能简单、携带方便的嵌入式无线产品得到广泛应用，对于(中国)设计工程师来说，怎样设计无线传输协议已经成为设计过程面临的一个挑战。本文从扩频技术、频谱管理、协议层设计、差错处理、链接范围等方面探讨了设计协议过程中需要综合考虑的问题。 |
2003-07-26 |
数字信号控制器的发展和应用
数字信号控制器(DSC)综合了MCU面向控制的特性以及DSP的快速计算功能，其混合结构能解决很多以前必须依赖MCU和DSP协同解决的工程难题。 |
2002-04-27 |
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