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利用可编程电源管理单元实现系统电源定序
在多电压轨环境中，电源定序历来是个备受关注的重要话题。在电压升降过程中，数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)和微处理器等器件对电源的顺序和电压都有着不同的要求。系统设计师要更充分的发掘电源管理器件的潜能，透彻的了解系统电源定序的需求。

2007-10-29

用Aldec公司的HES系统快速实现各类IC设计的高级硬件加速仿真
在FPGA和ASIC(包括SoC)等IC产品设计开发过程中，芯片烧写定型(FPGA产品)或者Tape-Out (ASIC产品)之前的系统集成测试阶段一般都会进行硬件加速仿真。硬件加速仿真的目的是利用物理硬件高速运行的特点消除软件仿真器导致的仿真性能瓶颈，使得系统仿真的速度得到成千上万倍的提高。

2007-04-23

带RF输出的全数字调制器设计
软件定义无线电(SDR)终端促进了物理层功能的可编程实现。很多研究工作已经应用DSP和FPGA实现物理层的基带功能。

2006-05-23

将信号完整性分析引入网络产品线路板设计
高密度ASIC和百万门级FPGA的使用带来了一个新的问题，即信号完整性问题，它在芯片内外都可能存在。

2002-03-09

紧凑的、具有成本效益的低功耗以太网至网络处理器桥
如今，以太网技术无处不在。对于许多基于以太网交换机的系统来说， XAUI至SPI4.2桥是必须的。桥接方案可以聚合多个以太网流，具有低成本、低功耗、消耗资源很少的特点，这在成本日益重要的设计中是很关键的。而FPGA的价值是在选择网络处理器和以太网交换器件的数量时提供灵活性，提供用户化的桥接方案，并在同一器件上实现多个桥。

2008-02-27

利用以太网硬件在环路实现高带宽DSP仿真
在设计大型FPGA信号处理系统时，设计师往往需要很长的仿真时间。FPGA设计工具(例如Xilinx的System Generator for DSP)通过提供稳固的硬件在环路(hardware-in-the-loop)接口，允许用户直接利用FPGA硬件进行设计仿真，从而解决仿真时间过长的问题。

2007-01-28

半导体产业IP复用现状概述
在IC设计中，IP内核复用可以有效地缩短产品开发周期并降低成本，然而目前整个IP产业尚不成熟，行业规范和交流渠道的缺乏限制了IP产业的发展。本文介绍了IP内核的应用现状以及当前IP产业的几个主要组织及相关的工作情况，了解当前国际IP产业现状将有助于中国IP产业的健康发展。

2003-11-16

编写属于自己的PCB设计规则检查器
引言：

2004-01-31

利用SOPC Builder解决嵌入式处理器外设设计挑战
新产品开发成本的不断提高要求用新方法来采用标准产品以满足确切的产品需求。

2004-10-01

基于模型的设计有助于发挥软件无线电的潜能
随着设计复杂性的增加，基于文本规范的传统开发模式已无法满足SDR硬件和软件的可移植性要求。本文讨论的采用“基于模型的设计”思想的设计新方法，可解决这些挑战并充分发挥SDR的潜能。

2006-01-10

平台ASIC架构突破传统ASIC设计局限性
采用先进半导体工艺，结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层，并支持各种存储器接口，能简化接口设计和时序问题。

2004-07-11

将软件编译并形成有效硬件的方法
IC设计复杂度和生产成本的不断上涨使继续提高设计工程师的设计产出率成为保持竞争优势的法宝，本文阐述的从“C语言”到“门”的编译方法和思路，能够使设计工作更简单、更高效，满足提高设计产出率的需求。

2005-07-07

用PLD实现高可用性系统的热插拔和加电顺序保护
引言：