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迈向多处理器系统级芯片时代的片上网络技术
引言:STNoC是一项非常先进的低成本片上网络技术,因为能够提供优化的结构、出色的性能和模块化设计,这项技术将会在实现多处理器系统级芯片上发挥重要作用。STNoC拓扑(Spidergon)基于三个基本组件:一个标准化的网络接口、一个带少量缓存的高性能虫洞路由器和一个物理通信链路。Spidergon采用类似于OSI的由四个网络层组成的通信协议栈:物理层、数据层、网络层和传输层。
2006-03-24
在Handel-C语言环境快速开发音频硬件处理器
在较短时间内开发出高性能的硬件产品是硬件设计工程师面临的设计挑战之一,本文介绍的Handel-C语言设计方法能提供功能强大的设计环境。
2002-04-13
满足多种I/O接口标准转换要求的桥接方案
引言:
2003-04-26
建立仿真环境对芯片进行全面验证
设计验证是视频通信设计所面临的主要挑战之一,除了传统的模拟之外,对新芯片做仿真也是避免在整个芯片制造过程中重复设计的一个重要方法。
2002-06-01
利用SOPC Builder解决嵌入式处理器外设设计挑战
新产品开发成本的不断提高要求用新方法来采用标准产品以满足确切的产品需求。
2004-10-01
评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案
带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。
2004-06-30
编写属于自己的PCB设计规则检查器
引言:
2004-01-31
平台ASIC架构突破传统ASIC设计局限性
采用先进半导体工艺,结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层,并支持各种存储器接口,能简化接口设计和时序问题。
2004-07-11
MPEG-4标准及其实现分析
引言:
2004-01-01
高速环境下的状态机设计策略
引言:
2004-01-17
采用多端口存储器的高效无线基带处理
3G网络对信号处理能力需求的增长要比处理技术提供所需处理器速度的能力的提升快得多。
2004-05-30
XST与Synplify综合结果差异分析
引言:
2003-09-27
使用模块方法提高5GHz WLAN前端的集成度
本文介绍了一种由BiCMOS IC、GaAs PA和TX/RX开关、高质量集成的RF滤波器和微带天线组成的单独封装5GHz WLAN RF模块,并通过一个演示平台来评估这个完整的射频链接模块的性能,该平台实现了OFDM IP内核、混合信号、快速收敛接口,信号接口控制前端部分保证在与突发模式通讯系统有关的有限获取时间内实现最优接收。
2004-06-13
采用ISSP快速硅解决方案平台进行ASIC设计
引言:
2003-02-28
建立仿真环境对芯片进行全面验证(下)
设计验证是视频通信设计所面临的主要挑战之一,除了传统的模拟之外,对新芯片做仿真也是避免在整个芯片制造过程中重复设计的一个重要方法。
2002-06-15
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电子系统设计网站 - 共搜索到 991 篇文章
Tensilica和Lawrence Berkeley国家实验室合作开发低功耗超级气象计算机 2008-05-16
Actel人事新任命,资深专才全力推动低功耗FPGA发展 2008-05-15
安富利电子元件部推出Virtex-5 FXT FPGA评估工具套件 2008-05-14
硬件加速市场需要开发开放的业界标准 2008-05-13
追赶摩尔定律,要选择“恰当的时间” 2008-05-13


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国家半导体推出低抖动DS32ELX0421串行器及DS32ELX0124解串器 2008-05-16
安富利推出赛灵思Virtex-5 FXT FPGA评估工具套件 2008-05-16
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FOX的2.5伏HCMOS XPRESSO振荡器显著降低噪音水平 2008-05-09
泰克推出DPO3000系列数字荧光示波器 2008-05-07


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