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多CPU系统级芯片设计的CPU内核选择
引言： |
2003-02-28 |
通过噪声分析发现隐藏的时序错误
当前复杂IC设计已进入超深亚微米(UDSM)阶段(0.18μm以下)，设计人员必须要采用能对噪声进行处理的分析方法，这样才能在UDSM系统级芯片上获得时序收敛。 |
2002-03-30 |
基于ISP1160/ISP1161A的USB主控方案及其应用
正文： |
2003-07-26 |
用RTL测试平台验证事务级IP模型
在系统级芯片设计中，设计验证是一项十分重要的工作。 |
2004-12-01 |
系统级芯片设计中的多领域集成策略
大型多领域模拟混合信号(AMS)系统在电子行业中越来越常见，此类设计必须同时满足进度和准确度要求，从而给设计工程师带来了极大的挑战。 |
2004-05-30 |
RISC/DSP融合可满足VoIP产品的功耗、成本和性能目标
随着VoIP被广泛整合进入WiFi中，实现成本、功耗和功能之间的平衡对设计提出了重大的挑战。本文描述的具有DSP功能的嵌入式RISC处理器在不增加系统复杂性、对功耗影响很小的前提下，为移动电话增加WiFi电话功能提供了很好的解决方案。 |
2005-12-30 |
使用模块方法提高5GHz WLAN前端的集成度
本文介绍了一种由BiCMOS IC、GaAs PA和TX/RX开关、高质量集成的RF滤波器和微带天线组成的单独封装5GHz WLAN RF模块，并通过一个演示平台来评估这个完整的射频链接模块的性能，该平台实现了OFDM IP内核、混合信号、快速收敛接口，信号接口控制前端部分保证在与突发模式通讯系统有关的有限获取时间内实现最优接收。 |
2004-06-13 |
如何解决使用两种物理验证流程带来的问题
尽管在IC设计过程中针对不同部分可以选择不同的EDA工具，但物理验证贯穿从版图设计到流片整个过程，如果使用不同的物理验证工具会引起前后不连续，从而导致产生错误，使出带推迟，而且在制造时也会出问题。 |
2003-05-31 |
复杂系统级芯片的软件/硬件协同验证
本文针对复杂系统级芯片的软件/硬件协同验证环境的多种方法进行了分析和比较, 并就各种方法在蓝牙系统级芯片设计中的应用为例对其进行了详细地阐述。 |
2004-08-29 |
系统级芯片嵌入存储器的可制造性和成本分析
在系统级芯片中嵌入存储器可以提高系统速度、降低功耗以及缩小整体面积，然而在带来性能提升的同时芯片的生产将面临可制造性、成本和面市时间等问题。 |
2004-10-15 |
基于MPC82xx处理器和专用编解码芯片的DVR方案设计
引言：以PowerPC处理器+专用音视频编解码芯片为核心的基础平台可用于实现中高端嵌入式数字视频录像机(DVR)设计，而采用现成的编解码卡可降低开发门槛。 |
2005-10-08 |
利用仿真技术缩短百万门ASIC设计时间
系统级芯片的开发工作包括硬件和软件两部分，软件开发常常要等到硬件设计完成拿到样片之后才能进行。 |
2002-07-28 |
手机IP监控——新的电信增值服务
全球经济的发展和技术的进步使得人们的安全意识不断提升，社会对安防产品和服务的需求不断增加，大规模、远距离监控应运而生。由于模拟监控存在的各种问题，通过网络将视频图像进行远程传输的集中监控方式应运而生。 |
2007-10-09 |
3D图形技术在手机上应用的技术分析
亚洲市场正在兴起的对面向图形电子游戏的狂热，正刺激着对下一代具有复杂3D图形功能手机的巨大需求。本文通过详细介绍3D图形技术在手机中应用的技术挑战、3D图形API标准以及开发商将面临的技术竞争，帮助工程师了解3D图形技术的应用现状，分析存在的技术挑战和可能的技术竞争。 |
2005-03-20 |
基于ARM的可定制MCU可承担FPGA的工作
如今的产品生命周期可能短至六个月，因此在这种情况下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能优势几乎是不可能的。而利用MPCF技术开发的可定制微控制器不仅具有标准单元ASIC的超低单片成本优势，还具备结构化ASIC的低NRE和不到两个月设计周转期的优点。它还可以帮助设计师将他们的定制IP集成到准现成的解决方案中。 |
2007-11-19 |
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