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预言家称可编程SoC将掀起下一轮半导体热潮
根据索尼公司的企业顾问、业界展望权威Tsugio Makimoto的说法，半导体的下一轮热潮将是带有现场可编程单元的可定制系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)器件。 |
2003-08-09 |
用于手机SoC设计的部件级多媒体功能模块
由于多媒体压缩标准发展迅速，设计时间也日益缩短，黑盒式设计方法让设计师简化了SoC设计团队的设计任务。因此这种黑盒式设计方法已变得越来越重要。本文介绍的Diamond标准音、视频引擎说明了如何利用处理器和可直接运行的固件构成一个复杂的高性能低功耗的IP内核。 |
2008-05-05 |
如何在SoC设计中加入低开销、低功耗的音频处理功能
如果你打算设计一个包含数字音频功能的SOC系统，那么花几分钟时间阅读本文可以帮助你在各种技术参数之间做出更好的平衡，避免设计方向出现偏差，提高流片的成功率，从而节省数周的开发时间。本文将为你逐一分析设计备选方案，评估中的关键因素以及由此做出的决策。 |
2008-04-08 |
采用AMBA2.0总线结构提高网络打印机SoC设计的性能
互联网可以迅速地更新和分配文档，在不久的将来，快速、便宜、高质量的网络打印机将具备“分发后在本地打印”的印刷模式，这种具备网络功能的打印机芯片对数据传输速度要求很高，采用增强型微控制器总线架构AMBA2.0可以提高SoC内部数据传输的性能，本文对此总线协议做简要的介绍。 |
2002-01-26 |
SoC系统中实时总线模块的设计理念与应用
引言：SoC中CPU总线一般采用应答机制，是非实时的，数据的处理采用中断响应机制以发挥效率。处理特定实时数据并没有固定的延时与稳定的吞吐率，因此需要设计一个模块来处理实时数据到非实时总线之间的平滑过度问题。作者以此模块设计为例，阐述非实时总线中实时数据切换的设计理念与几个实用技术。 |
2005-11-23 |
聚芯SoC-1000系列产品技术架构及其应用分析
本文介绍了中科亿科具有自主产权的国产高端SoC产品“聚芯SoC-1000”的研制过程及主要特点，并提供了一款基于聚芯SoC-1000B的低成本计算机的解决方案。此外，还介绍了聚芯SoC系列产品的应用领域和发展远景。 |
2007-10-26 |
802.11b SoC设计的无缝协同验证
SoC内部的CPU对工程师是不透明的，要在硬件上验证SoC和进行软件调试就面临巨大的挑战，本文以802.11b SoC芯片设计为例,说明一种无缝协同验证的新方法。 |
2005-08-15 |
面向聚芯SoC的开发工具设计
进行嵌入式系统开发时，选择合适的开发工具可以加快开发进度，节省开发成本。本文主要介绍聚芯SoC的开发工具的特点，重点阐述聚芯开发评估板和在线调试器。聚芯开发工具具有强大的可扩展性，开发评估板除了一般嵌入式开发板常有的功能外，还支持PCI扩展、多功能设备总线扩展等功能，拓展了原型系统覆盖范围。 |
2008-02-27 |
为什么要采用基于平台的SoC设计方法学？
基于平台的方法可提供许多优势：可以迅速开发出派生产品；预先集成的架构有利于减少难度和失败风险；有利于设计团队将自己的资源集中于其核心竞争力上。随着支撑高处理器性能的复杂SoC上市时间的压力不断增加，嵌入式系统基于平台设计的概念迅速获得了平台供应商和用户的青睐。 |
2007-10-29 |
基于FPGA的软件验证推动ASIC与SoC原型设计技术的发展
ASIC与SoC器件的成本不断上升，迫使半导体厂商不断扩大每种器件的市场应用范围，以提高投资回报率。软件使用的趋势还在不断加强，这作为一种有效的机制，扩大了单个器件的市场使用范围，因为软件内容能带来更多特性，而不同软件则能满足特定市场专用产品的特色化需求。 |
2007-08-03 |
实时自动测试模式生成工具在SoC设计中的应用
SoC(系统级芯片)已成为超大规模集成电路设计的主流方法。 |
2004-12-01 |
采用嵌入式测试器实现SoC中存储子系统的良品率设计
系统级芯片(SoC)中存储器容量的增加以及嵌入式存储器支配整个裸片良品率的事实，使良品率设计(DFY)面临日益严峻的挑战，特别是在新兴的90nm和65nm半导体技术领域。由于嵌入式存储器容易产生较高的缺陷率，会对整个芯片良品率和良品率管理产生重要影响，因而DFY成为制造的关键问题。 |
2006-01-12 |
利用可配置微处理器，打破SoC设计瓶颈
标准的32位处理器核不能处理许多系统级芯片(SoC)设计中的计算密集型任务，例如音频、视频和通信。因此， SoC设计者必须采用定制硬件来实现许多这样的任务。通常需要采用Verilog 或者 VHDL这样的硬件描述语言来建立芯片设计所需要的寄存器传输RTL级的模块描述。采用手工产生的RTL硬件模块所带来的问题是验证时间主导了设计周期，这将增加设计的成本并延长进入市场的时间。 |
2005-06-23 |
使用Xtensa可配置处理器设计打印机SOC芯片的图像处理管线
Xtensa处理器允许架构设计师针对特定任务设计专用的DSP处理引擎。Xtensa处理器许多独有的特色使其成为打印机SoC芯片中实现图像处理管线的理想选择。Xtensa处理器可以满足打印机厂商对芯片的绝大部分需求。其可编程处理器的灵活性可以满足图像处理管线中不断增加的功能需求，从而使实现更加灵活，更加高效。 |
2008-01-17 |
SoC测试技术面临的挑战和发展趋势初探
中国是全球半导体市场成长最快的区域，预计每年增长率超过25%，原因在于中国已经成为全球集成电路消费的中心、电子产品巨大的消费市场和整机制造基地，为了贴近终端市场和IC用户，SoC测试中心和实验室在中国的布局已经悄然展开，本文将向您介绍SoC测试技术领域面临的挑战和最新的测试技术趋势。 |
2003-11-30 |
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