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苏州国芯开发出拥有自主知识产权的32位信息安全专用内核 2005-08-01
苏州国芯科技有限公司推出32位嵌入式信息安全专用CPU及其SoC平台,为中国创建具有自主知识产权的安全产品提供了基础构件。  
可配置处理器阵列在WiMAX基站中胜出 2005-08-01
通信领域对MIPS(每秒百万指令)的要求每四年就会增长十倍,而根据“摩尔定律”,传统处理器技术即便进行频繁的升级和密度改进,每六年才能提供相应的能力。  
从DAC 2005看全球EDA和半导体行业的最新进展 2005-08-01
每年在美国召开的DAC会议都是反映全球EDA行业和半导体技术发展趋势的极佳场所。  
韩国3Alogics开发出移动电话用RFID SoC 2005-07-30
伴随着即将来临的RFID普适环境,业内人士预测全球RFID市场将呈指数级增长。  
德州仪器推新一代PCI Express物理层芯片 2005-07-26
德州仪器(TI)日前宣布推出第三代分立式PCI Express物理层(PHY)芯片,扩充了其PCI Express产品阵营。  
友晶与Altera共同开发90纳米多媒体平台 2005-07-25
友晶科技(Terasic)宣布该公司日前获全球FPGA大厂Altera推荐,成为Altera全球FPGA板卡合作厂商之一员,并为台湾地区首家入选厂商。  
高端FPGA开始向传统DSP应用领域渗透 2005-07-23
尽管DSP的工作时钟频率已提升到GHz级,但对于一些需要很高数字样本处理速率的高端应用(如需要1024抽头FIR/IIR滤波器和1024复点FFT的雷达和声纳信号处理系统)来说, DSP仍然不能满足系统对实时性的要求。  
GPON解决方案朝SoC发展 2005-07-23
支持无源光网络(PON)标准的芯片厂商正在持续增加,并分化为两个竞争的阵营。  
无线USB与可编程MCU的结合创造出一种新型器件 2005-07-23
通常情况下,管理重组无益于工程生产力的提高。  
无线USB 1.0规范正式出台,但仍面临软件和频谱等障碍 2005-07-23
在美国加州举行的第一届无线USB(WUSB)开发商大会上,USB实施者论坛(USB-IF)正式发布了无线USB 1.0版规范,从而向该技术的标准化迈出了一大步。  
Fusion融合技术问世,开启可编程系统芯片时代 2005-07-21
Actel公司日前宣布推出全新的Fusion融合技术,率先将混合信号的模拟功能和闪存及FPGA结构集成于单片可编程系统芯片(Programmable System Chip, PSC)中。  
新兴开放源C++项目奠定验证系统基础 2005-07-19
在其所服务的3家公司内实现一种能提供基础验证系统的C/C++库之后,Mike Mintz决定开发出更佳方案。  
研究人员倡导以软件为中心的SoC设计 2005-07-18
系统级芯片(SoC)设计面临的一个重要问题,在于软件与硬件设计师生活在各自的世界中。  
半导体技术助推中国汽车电子市场发展 2005-07-15
根据中国汽车市场的高速发展分析,2010年中国有望成为全球最大的汽车生产和消费国,届时汽车年产量将突破千万,巨大的市场发展空间催生了众多的汽车电子设备制造商。  
Actel的FPGA和IP内核模块迈上A380客机应用 2005-07-11
Actel公司日前宣布为空中客车(Airbus)的A380商用客机的多项机上应用提供现场可编程门阵列(FPGA)和知识产权(IP)内核模块;A380商用客机已于2005年4月27日成功完成首次试飞。  


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