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IIC上手机主芯片受冷落，差异化外围成厂商追逐热点
手机主芯片多年来在各种IC的展示会上都是主角，但在第十届IIC上，它却成了配角，而各种与手机相关的外围方案成为各厂商追逐的焦点，比如各种针对手机的视频协处理器、针对手机的D类放大器、手机闪存、为手机增加的计步器和Air Sign等增值功能。

2005-04-07

M4研究计划瞄准无线漫游
位于比利时的校际微电子中心(IMEC)已经启动一项为期三年的研究项目，旨在用手机实现泛在、高带宽、低延时的无线连接。这一称为M4(Multi-Mode, Multi-Media)的研究计划在发起之初就吸引了三星电子成为其第一家长期战略研究伙伴。按照协议，三星在该项目中的参与程度最深，但IMEC还将与包括飞思卡尔、英飞凌科技和赛灵思(Xilinx)在内的其它几家技术伙伴继续保持合作关系。上述几家公司分别参与了M4技术项目的部分研究。

2005-04-01

CAD工具开始提供MEMS专用设计功能
在主流设计工具中引入MEMS专用功能将有助于设计师更好地利用微技术。这些工具将帮助面临小型化挑战的公司革新产品、器件和微制造技术，并拓展微机电系统在不同领域的应用。

2005-03-20

依据实际应用制定MEMS规范
MEMS的多级效应要求MEMS器件的客户与有经验的MEMS制造商根据共同的实践经验来精心制定一个规范。这样的规范能够区别可量产器件与不可量产器件的不同。

2005-03-20

基于PC的IC工具降低MEMS设计门槛
尽管针对MEMS设计的专用工具套件已经面市，但它们的定价往往超出专注这一增长领域的许多小公司的承受范围。作为一种替代解决方案，低成本的、基于PC的IC工具开始被用于设计微机电系统及IC。

2005-03-20

IBM与MII共同开发纳米压印光刻介电材料
IBM公司与Molecular Imprints Inc.(MII)正合作开发介电材料，以推动面向主流芯片制造的纳米压印光刻(nano-imprint lithography)技术的开发。这是MII联合创始人兼美国德州大学化学工程系教授Grant Wilson日前在SPIE微光刻研讨会上透露的

2005-03-09

近期要闻回顾(1月25日-2月5日)
虽然半导体分析师们不看好2005年的行情，但半导体技术却仍以自己的轨迹向前发展，从RFID、EDA、WLAN到中国TD-SCDMA等，2005年的技术演进呈快速发展势态。不过这其中也掺杂了一些不和谐的环节--比如中国本土公司和外国公司的知识产权纠纷问题。但这丝毫不会影响中国公司走向世界的步伐！值此新春佳节来临之际，我们特精选了近期的半导体新闻，以此作为献给中国工程师的新春信息大餐！我们也借此机会祝愿中国工程新春快乐、工作进步、万事如意！

2005-02-08

实验室芯片在MEMS领域立足，临床诊断引领应用潮流
经过20年的发展，尽管来自替代技术和更多开发“芯片实验室”(lab-on-a-chip, LOC)公司的竞争加剧，LOC技术最终在MEMS(微机电系统)领域站稳了脚跟。

2005-02-04

SEMI和SIA展开纳米电子研究
尽管对纳米技术的准确定义仍存在争议，但随着两家最大的行业协会公开声明将着手从事“纳米”研究，电子工业终于迈出脚步接受这项技术。

2005-02-01

台湾工研院看好柔性电子技术，将成未来研发重点
台湾地区的工业技术研空院电子所日前针对台湾半导体产业与显示器产业发展现况表示，数字电视、消费类显示器、以及3G通信产品是未来带动全球半导体产业发展的主力，并预计台湾地区将发展高附加值的晶圆代工业务，并成为下一代内存的重要供应区，也将会成为全球主要IC设计研发中心之一。

2005-01-19

SEMI和SIA合作研究纳米电子市场，阐释机遇与挑战
国际半导体设备与材料组织(SEMI)与美国半导体行业协会(SIA)日前宣布将共同对电子产业中纳米技术的应用进行一项综合研究。

2005-01-18

2004全球半导体产业回眸暨2005年展望
2004年是全球半导体市场高速增长的一年。

2005-01-06

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