| 博世分拆MEMS部门，瞄准医疗与消费类应用 |
2005-10-21 |
| 近年来许多大型公司都将微机电系统(MEMS)部门分拆出来组建成独立的公司，传感器供应商德国罗伯特?博世公司(Robert Bosch GmbH)也加入其中，成立了一家专注于MEMS业务的子公司Bosch Sensortec。 |
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| 专家畅谈环境感知智能梦想，纵论实现之道 |
2005-10-12 |
| 比利时IMEC研究院设计技术副总裁Rudy Lauwereins日前在无晶圆厂半导体协会(FSA)展览会上，展现了他关于与环境融为一体的泛在计算器件的“梦想”，以及一些促使梦想成真的想法。 |
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| MEMS麦克风助力打造新型折叠手机 |
2005-09-28 |
| 随着科技与潮流的演进，新一代的手机朝着轻薄却多任务的方向前进，使得手机里每个组件的空间也相对被压缩。越来越多的折叠式手机面市，显示了折叠式的手机已经蔚为风潮。由于折叠式手机的厚度正好为两倍的实际机身厚度，所以手机组件的高度即决定了手机的厚度。 |
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| MedeaPlus发表修订版的EDA路线图 |
2005-09-27 |
| 欧洲微电子合作研发项目MedeaPlus日前发布了第五版电子设计自动化(EDA)路线图。 |
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| 台湾地区力推基于ZigBee的无线传感网络部署 |
2005-07-25 |
| 各种通信技术发展的最终目标无非是“无处不在”四个字，而为了建构能在任何时间、任何地点都能传递任何所需信息的环境，包括日本、韩国与台湾地区都开始发展一项称为“泛在网络(Ubiquitous Network)”的计划，希望通过各种不同通信技术的结合，织成一张紧密通信网，为人们的日常生活带来更多安全与便利 |
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| 前沿存储器技术向埃米级设计发展 |
2005-07-23 |
| 随着SRAM、DRAM和闪存有朝一日没落，所有竞争的存储器芯片技术都将面临一场抢占制高点的战役。 |
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| 多处理SoC需新思维，业界展示SoC编程改进模型 |
2005-07-20 |
| 日前参与多处理器系统级芯片(MPSoC)研讨会的人士表示，必须改进编程模型以充分利用下一代SoC。 |
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| 2004年第四季度十大热门IP&E新品大赏 |
2005-06-23 |
| 本刊已于2004年第12期和2005年第4期先后推出“2004年第二、三季度十大热门IP&E产品大赏”，在读者中引起很大反响，收到了意想不到的效果。 |
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| 2004年第四季度十大热门连接器、被动元件和机电新品评析 |
2005-06-21 |
| 连接器、被动元件和机电产品种类丰富，有针对各种应用的不同产品。然而，和其它几类产品一样，市场对于移动性的需求和小型化的趋势仍然是创新的动力所在。 |
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| GSM手机的RF前端继续向高集成度方向发展 |
2005-05-23 |
| 随着前端模块(FEMs)到射频(RF)收发器模块相继投入使用，GSM手机RF前端的整合之路一直在持续发展。 |
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| EE Times评点全球初创公司，中国企业受瞩目 |
2005-05-09 |
| 为了反映出目前初创公司的最新动态，以及其商业与技术趋势，《电子工程专辑》的姊妹网站Silicon Strategies曾于2004年4月首度发表60家值得关注的初创公司名单。 |
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| 以SoC为代表的中高端芯片将改变中国IC设计业格局 |
2005-05-08 |
| 2004年中国集成电路设计业的规模达到了81.5亿元人民币，增长率达到81.5%，增长主要来自各类MCU和智能卡芯片，它们占据了中国集成电路设计业总销售额的近50%。 |
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| Tanner在MEMS设计工具中增加设计规则检查功能 |
2005-04-27 |
| Tanner EDA公司日前宣布，已在其L-Edit微机电械系统(MEMS)设计工具中增加设计规则检查(DRC)功能。 |
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| 2004年第三季度十大热门IP&E产品大赏 |
2005-04-21 |
| 本次评选出的产品针对各种各样的应用和有趣的产品；而基于移动性的需求和系统稳步走向小型化的发展趋势，正是推动这些创新的动力之源。 |
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| IIC上手机主芯片受冷落，差异化外围成厂商追逐热点 |
2005-04-07 |
| 手机主芯片多年来在各种IC的展示会上都是主角，但在第十届IIC上，它却成了配角，而各种与手机相关的外围方案成为各厂商追逐的焦点，比如各种针对手机的视频协处理器、针对手机的D类放大器、手机闪存、为手机增加的计步器和Air Sign等增值功能。 |
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