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陀螺仪传感器为何能使鼠标变得如此自由? 2008-06-04
基于陀螺仪的鼠标的Free Space核心功能专用的原始硅片面积比1GB的NAND存储器所需面积少了近6cm2。该产品的拆解分析是为了表明,产品的强大功能往往来自相对较小的芯片,就像陀螺模块这种情况一样,产品的主要功能来自于与硅片没太大关系的部分。  
他山之石 - 高层畅谈产品战略,纵论企业成长之道 2008-06-03
本期我们邀请到数位来自不同领域的本土IC设计企业的高管,分享他们在产品战略、企业发展方面的独到见解,希望他们的真知灼见能为初创公司带来一些启示作用。  
不断发展的运动传感技术 2008-06-02
虽然在目前主流应用中MEMS传感器仍缺乏足够的吸引力,但是由于在Wii和苹果iPhone的应用,MEMS加速计引起了人们广泛的关注,MEMS传感技术正开始涌现大量的创新应用。  
硅谷部分半导体公司热点技术动态与分析 2008-06-02
在毗邻硅谷的美国西海岸城市??三藩市刚刚落幕的第六届全球电子行业媒体峰会上,主要来自硅谷的数十家的总裁及技术官员,通过各种各样的形式,向全世界的电子行业发布了他们的最新解决方案和新产品,也向电子行业同行展现了他们的新思维和新观点。  
扫描SID展会新产品,厂商聚集绿色技术 2008-05-28
随着一系列新型显示器首次在日前召开的显示器技术研讨会(SID)上亮相,制造商们认为有必要生产流程中整合绿色技术。  
MEMS传感器使TPMS方案实现高可靠性 2008-05-19
汽车轮胎压力实时监视系统(TPMS)的需求使一个新兴产业正在兴起。目前TPMS方案已经成为中国汽车电子产业的研发热点。现有的无源TPMS方案尚未成熟,直接式有源TPMS将是市场主流方案。本文介绍了MEMS传感器技术在实现高可靠性TPMS方案中的关键作用。  
安华高科技宣称首个0402 CSP级封装的RF芯片问世 2008-05-16
安华高科技(Avago Technologies Ltd.)宣布了全球最小的射频集成电路封装方案。Avago的前身是安捷伦科技(从惠普分拆出来)半导体产品事业部。Avago Technologies宣称其WaferCap是业界首个晶圆级别的芯片规模层次的封装(CSP)技术,将RF芯片压缩在1*0.5*0.25立方毫米的无铅0402尺寸的封装,该封装是我们更为熟悉的电容器的表面安装形式。  
瞄准下一代显示技术,高通公司和台湾正威携手合作开设mirasol制造工厂 2008-05-08
美国高通公司的全资子公司高通MEMS技术有限公司与领先的通讯终端、电脑和消费电子产品开发商和制造商正威集团日前宣布了一项合作协议,将在桃园龙潭科技园区开设一家专门用于制造高通公司下一代mirasol显示器的工厂,该工厂预计在2009年全面投产。“正威”是正崴精密工业股份有限公司的子公司。  
意法半导体在2008 M2M论坛上展示传感器与无线通信技术融合应用 2008-04-24
在日前召开的2008年M2M论坛上,世界最大的半导体供应商之一意法半导体将展示传感器、通信和网络连接融和为一体的多项关键技术,这多种技术的融合有助于提高娱乐、安全、医疗、工控、资源管理、消费产品监测、资产跟踪等各种设备的价值。  
苹果又将推出划时代产品,两项专利申请为“iGlasses”的上市铺平道路 2008-04-23
苹果公司在上周四提出了两项描述对头戴显示器进行改进的专利申请,这种头戴显示器把一块或两块显示器屏与头盔或眼睛内的放大镜结合起来。  
MEMS振荡器市场一片繁荣,未来将取代石英振荡器 2008-04-11
据行业预测,微机电系统振荡器正以120%的年增长率代替石英振荡器,还有的预测微机电系统振荡器是将以四倍的年增长率增长。  
MEMS前景广阔,何时才能在消费电子领域爆发? 2008-04-09
由于任天堂的Wii以及苹果公司的iPhone取得了举世瞩目的成功,不少人想知道,在蜂窝手机以及其它消费电子产品中运动传感器承诺已久的增值是否即将到来。分析师表示,没有这么快。尽管基于微机电系统(MEMS)的传感器的价格已经快速下滑。  
新型显示技术谋求突破,高通公司与泰金宝携手拓展mirasol显示器全球市场 2008-04-09
美国高通公司的全资子公司高通MEMS技术有限公司日前宣布,台湾金宝电子集团(Kinpo Electronics Group)的全资子公司泰金宝电通股份有限公司(Cal-Comp Electronics and Communications Co., Ltd)在其面向新兴市场销售的最新手机上使用了高通公司的mirasol显示屏。  
华兴万邦:国际消费电子产业发展趋势报告 2008-04-09
国内专业技术市场研究和推广机构北京华兴万邦管理咨询有限公司日前发布了08及09国际消费电子市场调研报告。这份面向行业人士免费提供的报告揭示,全球消费电子产品在产品定义、外观设计和功能应用等等方面正在发生巨大的变化。  
世强电讯参展IIC成都站,展示三大亮点解决方案 2008-03-05
IIC展会现场,分销商世强电讯有限公司通过现场演示,主推三大当前热点市场的应用解决方案:基于Silicon Labs MCU的单芯片HID安定器解决方案、包括基于MEMSIC二三轴加速度传感器和磁感应器的指南针方案在内的一系列手机功能方案,以及电动自行车方案。  


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