| MEMS和Nano领域投资机会爆发 |
2007-11-22 |
| 如果说全球介入商业化MEMS器件或纳米材料的公司有2,000个,这一点都不过分。这些公司中大多数都是小型的、私人的新创公司,他们希望成为下一个资产上亿美元的公司,不过这将需要花费一段时间,因为大多数的公司尚在产品开发的早期阶段。 |
|
| InvenSense将MEMS陀螺仪技术带进消费电子领域 |
2007-11-22 |
| InvenSense公司于2003年成立,于2004年第一次获得投资资金,在去年的第二轮投资中,该公司因吸引了知名的手机芯片厂商高通(Qualcomm)而受到业界瞩目。此外,InvenSense也入选《EE Times》2007年度最值得关注的60家新兴半导体公司之一(Silicon 60),发展潜力不可小觑。 |
|
| 新创IC设计企业苏州敏芯发布硅基MEMS麦克风芯片 |
2007-11-20 |
| 来自苏州的一家留学生初创IC设计公司苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensing Microsystems Co., Ltd.)近日宣布,推出外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的硅基 MEMS麦克风芯片,并已开始进行样产和小批量生产。该公司表示,将于2008年中对客户进行批量供货。 |
|
| 新型MEMS芯片助力,“企鹅”传感器生出奇异“翅膀” |
2007-11-14 |
| 微电机系统(MEMS)使探测器中的传感元件尺寸缩小,从而降低了成本、提高了精度并提供可媲美半导体的集成度。不幸的是,传感器所要探测的世界并不因其尺寸缩小而缩小,较小的MEMS器件更容易被灰尘和其它微粒阻塞。 |
|
| 美科学家实现了光信号与MEMS的交互作用 |
2007-11-13 |
| 最近,美国马萨诸塞州科技学院(Cambridge)与科内尔大学(Ithaca, N.Y.)的研究人员都演示了利用光信号控制机械结构的新方法。 |
|
| 采用“片上微机电系统”技术,ASIC已可集成在MEMS晶片上 |
2007-11-12 |
| 微机电系统芯片现在可以接合切割分离后的CMOS ASIC。据VTI Technologies 的开发人员介绍, 称之为“片上微机电系统”的技术在整个微机电系统晶圆切片之前把ASIC裸片接合在其顶上。 |
|
| VTI研发出最新“CHIP-ON-MEMS”制造技术,将使传感器更紧凑、更智能 |
2007-11-09 |
| VTI Technologies公司已研发出一种新的制造技术,通过将MEMS和ASIC技术相结合来制造更紧凑、更智能并显著降低成本、适于大批量生产的传感器。 |
|
| SiTime新推两款超薄、高效能可编程MEMS振荡器 |
2007-10-26 |
| 以MEMS(微机电)技术开发硅晶震荡器产品的SiTime公司,自去年推出第一代产品后,已于日前达到每周出货10万颗的里程碑。看好以此新兴技术取代传统的石英震荡器的趋势,SiTime又推出两款新产品,企图以更佳的效能,扩大其应用范围。 |
|
| 围绕能量采集IC的竞赛正在上演,未来前景看好 |
2007-10-25 |
| 能够从所处环境中采集能量的系统已经存在了,其中最为人所知的可能是自供电的手表。但是,现在的IC已经能以和石英电子手表差不多的功耗执行尖端的功能,因此催生了一场开发能量采集技术和标准的竞赛。 |
|
| Mapper无掩膜光刻机开发获重大进展,可实现批量并行电子束印刷 |
2007-10-15 |
| Mapper Lithography公司日前表示,它已经在其用于高端芯片制造的多束无掩模光刻机的开发上取得了重要进展。该公司演示了它的产品能够实现批量并行电子束印刷,它的演示机上展示了45纳米密度模式(32纳米节点)和多个并行电子束。 |
|
| MEMS器件走进航空领域无线应用 |
2007-10-10 |
| 为了减小其无线收发器的尺寸、重量以及功耗,美国国家航空航天局(NASA)已经开始着手一项开发MEMS技术的计划。在该计划中,NASA特别关心就是如何缩小用于有空间约束的太空舱外活动(EVA)??俗称“太空行走”的无线部分的体积。 |
|
| 整合多功能的单封装TPMS |
2007-10-09 |
| 目前,机动车辆中使用两类TPMS:即直接式TPMS和间接式TPMS。 间接式TPMS价格便宜,安装方便,但它的精确度比不上直接式TPMS。此外,在每次对轮胎进行更换、旋转或重新胎压后,用户必须将系统复位。 |
|
| 新技术、新应用让传感器深入汽车各个角落 |
2007-10-08 |
| 汽车电子涉及到的传感器种类繁多,我们将为你分析中国市场内最具代表意义的传感器技术发展概况,为你的相关设计工作提供一点启示。 |
|
| 全球最具潜力半导体初创公司更新名单出炉,60家新兴公司逐个看! |
2007-09-12 |
| 备受瞩目的EE Times第六版全球60家最具潜力半导体初创公司更新名单(60 Emerging Startups list version 6.1)日前出炉。 |
|
| NI LabVIEW FPGA技术从旁助力,空间望远镜顺利通过测试 |
2007-09-05 |
| 作为NASA哈勃望远镜的下一代后继设备,韦伯空间望远镜(The James Webb Space Telescope,JWST)基于NI LabVIEW FPGA技术,顺利通过了2013年发射前的重要测试关卡。 |
|