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电子工程专辑网站 - 共搜索到 177 篇文章

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芯片供应商挑战Wi-Fi/蓝牙整合方案
Broadcom、CSR、NXP以及TI等多家无线芯片制造商，近日纷纷推出针对手机市场的同类型芯片，即同时能够支持蓝牙和WLAN的产品。将多个运行在重叠频率上的RF元件进行集成是一件颇具挑战性的工作，在这方面，四大半导体公司各自选择了不同的道路。

2007-04-20

2007年第一季度十大热门信号调整和转换新品评析
2007年第一季度十大热门信号调整和转换新品评析

2007-04-17

搭建通往现实信号处理世界的桥梁！2007 ADI大学生创新设计竞赛方案征集中
美国模拟器件公司(ADI)近日宣布，2007年度ADI大学生创新设计竞赛(UDC2007)将于2007年3月8日到2007年11月6日举行，其承办单位为北京工业大学。本次竞赛将邀请全国七个赛区的大学生提交设计方案。

2007-04-11

美学者另辟蹊径，推出控制人类细胞的MEMS设备
麻省理工学院的研究人员开发了一种微机电系统(MEMS)，声称能够让生物学家在实验室试验中控制人类细胞的距离，无需显微镜或者机器人控制。

2007-04-06

TeraVicta推出“最快”MEMS开关，频率达到26 GHz
MEMS开关制造商TeraVicta Technologies公司将推出号称世界上最快的MEMS开关。这种26.5-GHz的单极双掷开关尺寸为3.25×4.5×1.25mm，适用于数字电视、卫星通信和定向雷达等领域。

2007-03-21

MEMS开关频率达到26GHz，可用于制造各种RF器件
MEMS开关制造商TeraVicta Technologies公司将推出号称世界上最快的MEMS开关。这种26.5GHz的单极双掷开关尺寸为3.25×4.5×1.25mm，适用于数字电视、卫星通信和定向雷达等领域。

2007-03-14

打造“终极SoC”，MEMS将无所不能
日前举行的一场研讨会中，一位行业分析师称，微机电系统(MEMS)的未来将会由消费需求推动。“MEMS器件会中融合感知、计算和刺激的功能，而这些功能则结合了化学、通信、电影、光学、电子和机械等众多行业。”

2007-03-13

IIC 2007：工业控制设计应用三大看点
集成电路技术的突飞猛进推动了消费电子、汽车电子等主要应用领域的蓬勃发展，IIC 2007上展出的各种各样最新应用就体现了这一点。而工业控制作为IC技术另一重点应用领域，也在发生着深刻的变化。让我们走进IIC 2007，细数工业控制领域的应用方案。

2007-03-12

半导体喜迎“超级硅片时代”，工艺革命成就IC未来辉煌
模拟器件公司(ADI)的模拟技术副总裁Lewis Counts表示，随着IC采用SiGe和SOI等其它材料制造，半导体产业在过去10年已进入“超级硅时代”，硅已不能独自满足电子产业的要求。

2007-02-27

指明移动电话发展关键问题，提高RF元器件集成度首当其冲
iSuppli公司认为，如果移动电话的演变要支持诸如面向数据的各种技术和多种频段这样的下一代功能的话，进一步集成射频(RF)元器件就是至关重要的。

2007-02-14

借助最新半导体技术实现医疗创新
电子和医学正在越来越紧密的融合。生物医学研究继续制定新的疾患治疗方法。电子研究很可能会继续在帮助应用这些治疗方法的设备成为现实。两者都受到小物理体积、低功耗和先进连接能力的推动。本文从以上三方面描述了医疗电子的最新技术进展，并介绍了实现这些最新医疗设备的先进功能的新一代半导体器件。

2007-02-08

薄型加速计提升消费型传感器设计
飞思卡尔半导体公司发布迄今为止最薄的三轴加速计。通过将微机电系统(MEMS)芯片的厚度降至0.8mm并增加智能识别功能，飞思卡尔希望赢得一系列消费产品设计。此外，飞思卡尔还将发布一款电容触摸传感器芯片，用以制造价格极低的触摸屏、电话转盘、线性滑块和按钮。

2007-01-24

人物论语(0701B)
人物论语(0701B)

2007-01-22

人物论语(0701A)
人物论语(0701A)

2007-01-15

高通：MEMS技术将引领下一波手机应用！
动作感应MEMS技术供应商InvenSense日前表示，它已经在B轮融资中获得了来自三家公司总数达到1100万美元的资金，其中包括手机芯片巨头高通（Qualcomm）旗下的风险投资机构。

2007-01-12

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