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中国RFID应用渐有起色,TI借三大法宝角逐市场 2008-10-08
继2006年德国“世界杯”之后,以“科技奥运”为主题之一的北京奥运会进一步强化了RFID技术能够支持大型活动的印象。来自法国的ASK和中国的清华同方无疑是这次千载难逢的宣传机会中最大的受益者,两家企业合资成立的ASK-同方(亚仕同方)科技有限公司为此次奥运会赞助的1,400万张RFID嵌入式门票和1,000个RFID读卡器不仅有效的防止了假票的出现,更为保障赛事安全和加快检票速度作出了贡献。除了门票,RFID在此次奥运会中的宣传平台还包括制造商管理、宾馆、医院个人安全监控以及食品安全跟踪系统。  
非接触卡安全性引人关注,Peratech大力宣扬基于聚合物的智能卡安全材料 2008-09-12
Peratech是英国一个快速增长的技术公司,位于英格兰约克郡里奇蒙德,最近研发了一种用超薄压敏材料制成的开关,公司声称可以解决智能卡上的“非接触盗窃”的危险  
FTF 2008:半导体产业远未成熟,创新之路才刚刚开始 2008-09-04
不久前在位于美国南部城市奥兰多举行的FTF 2008大会上,Freescale新任掌门人Rich Beyer在他的进一步阐述了去年FTF提出的“绿色”、“健康与安全”、“网络效应”三大半导体市场技术趋势以及由他领导的这家公司在上述趋势中所处的优势地位。而由于预见到嵌入式智能(EI)技术在未来10年中的巨大潜力,Freescale首席技术官Lisa T.Su更是表示,很多人认为半导体产业已经非常成熟并正在渐渐放缓成长的脚步,然而半导体行业的创新不仅还远未结束,事实上它才刚刚开始。她说:“我们正处于另一场重塑这个产业的起步阶段。”  
英飞凌助力深圳成智能公交卡应用示范城,未来三年“深圳通”有望突破1千万张 2008-08-18
全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司与深圳市深圳通有限公司近日联合举办新闻发布会,宣布采用了英飞凌SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张,使之成为2008年度中国最大的智能交通非接触CPU卡项目。加上原来发行的存储卡,“深圳通”总发卡量已经达到400万张,预计到年底发卡总量将突破500万张。  
新应用推动印刷电路市场井喷 2008-08-15
IDTechEx顾问公司预测,随着多款印刷电子(printed electronics)产品种类步入市场,相关化学材料市场将在未来四年内呈现五倍的成长。  
科技奥运系列报道----RFID保证奥运会安全进行 2008-07-31
在八月举行2008夏季奥运会时,将有不少超出体育本身的事件会出现在聚光灯下。基于射频识别(RFID)技术的高科技门票和食品跟踪系统将会引起人们的关注。  
人物论语(0807B) 2008-07-22
美国投资公司Mazama Capital Management负责技术的区域投资经理Alex Woodward指出,数字芯片上的模拟电路是个“秘密武器”,它可以使一个专用半导体产品非常适于大批量的应用。  
究竟应该如何打造中国的无线城市? 2008-07-04
无线城市对城市地位的提升和商业环境的改善有着极其重要的作用。但究竟该如何建设,什么样的实现方案才更具有成本效益,并能实现稳健的运营?针对这些,本文对几种可能的技术之优缺点进行了总结,并针对无线城市的建设问题,给出作者的一些看法。  
Premier Farnell集团宣布与NXP半导体签署全球特许分销协议 2008-06-27
服务于全球数百万工程师和采购人员,多渠道、高品质服务的电子元器件分销商Premier Farnell集团日前宣布与NXP半导体签署新的全球特许分销协议,供货产品包括NXP分立组件、逻辑器件和ARM微控制器。  
Altera零功耗CPLD服务2008北京奥运会,助力身份识别应用 2008-06-26
Altera公司日前宣布,深圳市华禹高科技有限公司在其新的P1200便携式手持机中选用了MAX IIZ CPLD。之所以选用Altera MAX IIZ CPLD,是因为它不但可以迅速安全地实现新特性和功能,而且还具有最低的功耗和最小的电路板面积,该器件管理P1200便携式手持机中的多个接口,包括射频识别(RFID)读卡器、红外数据协会(IRDA)传感器、蓝牙接口以及LED控制端口等。  
2008信息显示学会大会揭示有机电子光明前景 2008-06-23
2008年5月,第46届信息显示学会(Society for Information Display, SID)国际大会、论坛及展览在洛杉矶会展中心举办。这次活动吸引了来自全球的近8000名科学家、工程师、媒体和厂商代表的参与,是国际显示领域从最新的材料、器件、系统和软件,到各种最终应用的一次全面的大型展示和研讨活动,在其中既可以了解前沿的研究成果,也可看到最新开发的产品和技术。  
全球化轨道上的医疗信息化 2008-06-18
最近,TI与印度理工学院(IIT)卡拉格普尔分校的医疗科学与技术学院(SMST)签署了一项合作协议,旨在开发半导体技术以实现更低的医疗电子成本。此次TI与印度科研机构的首次合作,也是TI全球1,500万美元投资行动的一部分,目的是在全球范围的选定大学内设立医疗科技研究。  
节能环保已成为今天电源解决方案的发展主旋律 2008-06-05
电源系统正面临前所未有的挑战,这些挑战来自两个方面:一方面,环境的恶化迫使人们不得不考虑采用更加清洁的替代能源;另一方面,电子设备的发展亟需提升现有电源系统的转换效率,在满足政府及相关组织提出的节能环保标准和规范的同时,还应考虑消费者的需求和成本因素。从当前的技术水平来看,改善电源转换效率,优化不同负载条件下的功耗仍然是半导体厂商的关注焦点。  
张晓诗:本地市场隐含创业契机,技术传承是成功关键 2008-06-04
早在1981年,现任上海海尔集成电路有限公司CEO兼总裁的张晓诗先生就取得了美国Loyola Marymount大学的计算机科学硕士学位,从毕业后进入CPU/MCU界起,他几乎见证与参与了近代CPU/MCU的整体发展史。在本次精英访谈中,我们请他和我们一起分享海尔IC的现状、自己的一些创业历程、以及他对半导体产业发展的一些见解。  
新型测试技术使射频识别标签的测试流水线化 2008-05-23
当前的射频识别(RFID)标签测试方法对大量的仓库和货架上的标签是一个负担,因为当前的测试方法需要对每一个标签独立调谐,因此测试流水线化可以获得更快的原型设计时间,乔治亚工学院的工程师们最近设计了一种新的测试机,可以在新标签芯片仿真的时候同时测试数百个RFID标签。  


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