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剑指SoC，AMD和Intel再度开战
AMD公司和Intel公司正在迅速提升各自的系统级芯片(SoC)能力，以期在此基础上开发新产品和新工艺。虽然两家公司仍将继续设计高端定制微处理器，但是其竞争力的持续增强将取决于他们究竟能利用可重用内核做出怎样的芯片？ |
2008-02-27 |
2008年美国电气电子工程师学会定制集成电路会议(CICC)征稿通知
展示定制集成电路创新和设计的世界一流会议、2008年美国电气电子工程师学会（IEEE）定制集成电路会议（CICC）将在2008年9月21至24日在美国加州圣何西市召开。现正征集在下列广泛技术领域内的学术论文：模拟电路设计，生物医学、传感器、显示器和MEMS，数字和混合信号SOC/ASIC/SIP，嵌入式记忆体，制造，功耗管理，可编程器件，仿真建模，测试、表征、调试和可靠性，有线通信，以及无线设计。 |
2008-02-26 |
MIPS科技推出业界首款HDMI 65nm IP解决方案
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器内核及模拟IP的厂商MIPS科技公司日前推出用于高清多媒体接口（HDMI）的业界首款65nm IP产品。MIPS科技的解决方案是专为低功耗、便携式传输应用的HDMI连接而优化的，包括数码相机、便携式摄像机、便携式媒体播放器、游戏机、手机及数字家庭接收应用，如高清电视和显示单元、音/视频接收机和机顶盒。 |
2008-02-26 |
Tensilica携手新岸线参展IIC-China 2008，提供手机电视解决方案
可配置处理器供应商Tensilica公司和国内著名手机电视系统及芯片供应商北京新岸线（Nufront）公司日前联合宣布，将共同参展2008年3月3-4日深圳（展位号：2K41）、3月10-11日上海（展位号：4S41）的IIC-China 2008展会。 |
2008-02-25 |
积极迎接消费电子盛宴，FPGA厂商追求更低功耗和更低成本
近年内，Actel不断推出瞄准便携式应用的高灵活性、低功耗的FPGA产品。这方面的产品包括，静态功耗为5mW的超低功耗FPGA——IGLOO系列产品、采用Flash技术的低功耗FPGA、适用便携式应用处理器的FPGA以及低功耗系统管理IP和优化功率的设计创建与分析工具等。 |
2008-02-25 |
IMEC切入软件无线电市场，新的设计满足全球标准移动设备频带
由比利时Leuven的大学校际微电子中心(IMEC)开发的速度超过100Mbps的软件无线电芯片设计已经可用于许可。这款目前在一家代工厂制作原型的设计使得单一基带芯片能够采用软件动态地配置其工作，从而满足全球标准移动设备频带WiFi (802.11n)、WiMax (802.16e)、移动电视以及3GPP LTE的要求。 |
2008-02-22 |
看好模拟器件前景，飞思卡尔将打造模拟王国
谁将在模拟电子行业大展身手？很明显，飞思卡尔有此打算。飞思卡尔已在本周宣布Rich Beyer为飞思卡尔新一届主席兼CEO，并将在三月份正式上任。Rich Beyer原任模拟芯片制造商Intersil的CEO兼董事会成员。 |
2008-02-21 |
Tensilica将坚持走可编程、多内核之路
在本期的精英访谈中，我们邀请了可配置处理器技术领域的领先厂商和创新者——Tensilica公司CEO Chris Rowen，与我们一起分享Tensilica十年来的发展经验，以及有关SoC设计以及可配置处理器技术等方面的问题。 |
2008-02-20 |
多款手机亮相08世界移动大会，Tensilica技术的钻石处理器大出风头
Tensilica公司日前宣布，2008年度西班牙巴塞罗那召开的世界移动大会（前为3GSM世界大会），展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置处理器或钻石标准处理器内核的前沿产品。 |
2008-02-19 |
风起云涌：IIC-China 2008 演绎半导体潮流风向标
作为全球和中国电子业的风向标，第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)与第八届嵌入式系统研讨会(ESC-China)将于2008年2月底开始在成都、深圳、北京、上海四地召开，届时多达230多家国际半导体巨头及中国本土厂商将纷纷闪亮登场。 |
2008-02-19 |
摩威任命张旭明博士为美国研发中心负责人
摩威电子科技有限公司－移动数字电视(MDTV)半导体解决方案供应商，宣布任命张旭明博士为摩威集团研发副总裁并负责美国研发中心运作。 |
2008-02-18 |
TI首款45纳米基带与多媒体处理器芯片克服无线通信低功耗设计挑战
德州仪器(TI)在国际固态电路会议(ISSCC)中推出首款采用45纳米的3.5G基带与多媒体处理器，TI的45纳米工艺包含多种先进技术和设计，以及新一代的SmartReflex 2耗电与性能管理技术，可解决无线市场最重要的耗电问题。 |
2008-02-18 |
瞄准热门应用，韩国参展团再次强劲登录IIC-China 2008
有三十余年半导体产业发展历史的韩国，目前跻身于世界半导体强国之列。IDC调查报告指出，韩国半导体市场将继续以12%的CAGR增长，在2009年之前达到70亿营收。其中，消费领域将占去一半以上的份额。 |
2008-02-04 |
超过15家厂商在CES上展示最新ARC-Based处理器
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器供应商ARC International宣布，在2008年拉斯维加斯国际消费性电子展(CES)共有超过15家以上ARC的客户和伙伴展出最新的ARC-Based方案，包括BiTMICRO、Broadcom、Chips&Media、D-Link、Fujitsu、Intel、NemeriX、Oki、Qpixel、RealNetworks、SanDisk、Siano、SiConnect、Sony和Toshiba等。 |
2008-02-03 |
电子式电能表迅速飙增，电表芯片市场竞争日趋激烈
中国是仅次于美国的全球第二大能源消耗国。中央政府正在号召实施多项工程来改进国家配电网络，口号有“社会主义新农村！”、“一户一表！”和“节约用电、人人有责！”。随着此类新政策的出台，国内电子式电能表市场在接下来的五年内将持续增长。在城市，新住宅区的诞生也会导致对电子式电能表的需求。 |
2008-01-30 |
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