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Silicon Labs将在华举办C8051F单片机技术研讨会
Silicon Laboratories公司日前宣布，即将在深圳、北京和上海三地举办C8051F MCU技术研讨会，以帮助客户将精确模拟信号与数字信号组合于C8051F，使“MCU应用迈进SoC时代”。 |
2005-03-25 |
ITSoC协会力挺韩国设计公司参展IIC China
韩国ITSoC协会(ITSA)日前宣布，该协会积极支持成员公司参加于下月分别在深圳、北京和上海举行的第十届中国国际集成电路研讨暨展览会(IIC China 2005)，包括Seloco、LetsVision、NeoWine、MCS Logic、WIZnet、Innosign、Pentamicro、PixelChips和Huins等公司。 |
2005-03-23 |
虹晶推出创新SoC设计流程的MCM技术
虹晶科技日前宣布推出MCM设计服务，以解决SoC设计在工艺及晶圆厂转换时，模拟IP不易取得的问题，以及多颗裸晶整合封装的需求，并提升虹晶SoC设计的整体服务广度。 |
2005-03-22 |
MIPS挺进大陆，领先IP供应商决战中国市场
3月1日，MIPS科技宣布启动 MIPS 科技（上海）有限公司及上海研发中心。该研发中心将以新型MIPS处理器硬内核的开发为核心，协助中国公司设计最先进的数字消费类产品，并向中国各地获得MIPS 公司许可的客户提供技术支持。 |
2005-03-21 |
中芯国际将为客户提供C*CORE内核及设计平台
中芯国际集成电路制造有限公司与苏州国芯科技有限公司日前举行了合作签约仪式。根据协议，中芯国际将可以直接向客户提供苏州国芯公司包括C310S18、C210S18在内的C*CORE全线32位RISC 处理器硬核及设计平台。 |
2005-03-21 |
45纳米节点使用的高K介质仍在开发阶段
到今年夏天，负责工艺技术的主管们就需要将工作重点锁定在45纳米芯片制造节点的工艺流程上。但直到现在，一项至关重要的技术仍停留在开发阶段：它就是需要在晶体管中心部位取代二氧化硅绝缘介质的高K值栅介质。 |
2005-03-20 |
90纳米设计挑战要求改进存储器IP
随着SoC设计师从180和130纳米工艺迈向90纳米工艺，他们在三大方面遇到了一系列全新的问题：存储器、软错误和良品率。 |
2005-03-20 |
不懂汇编/C语言？借助新工具亦可从事MCU设计
赛普拉斯半导体旗下的赛普拉斯微系统公司(Cypress MicroSystems)日前宣布推出其PSoC Express产品。该解决方案是一款针对Cypress PSoC混合信号阵列的创新型开发工具，能够显著提高混合信号的设计效率。 |
2005-03-18 |
上海贝岭量产三款电表计量芯片
上海贝岭日前宣布推出三款最新的电表计量芯片，分别是三相有功电表计量芯片BL0952，单相有功电表计量芯片BL6503以及单相防窃电电表计量芯片BL6501。 |
2005-03-16 |
芯原发布针对和舰CMOS工艺的标准设计平台
芯原股份有限公司与和舰科技(苏州)有限公司合作，日前正式发布了针对和舰科技0.18与0.25微米CMOS工艺的半导体标准设计平台。 |
2005-03-16 |
Airspan产品就位，WiMAX商用进行如期推进
Airspan Networks日前披露了该公司所称的全球首套可自行安装的室内WiMax产品。这种产品可直接将桌面PC、膝上电脑、带上网功能的电话机和其它宽带设备连接到运营商网络上。与此同时，该公司也宣布与日本电信运营商Yozan合作，共同建设日本的第一个WiMAX网络。 |
2005-03-16 |
软硬合壁！台湾地区欲与印度共谋数字IC大业
NetIndia123的一篇报导援引业内高管在印度班加罗尔的讲话称，印度的软件与芯片设计技术与台湾地区的制造能力乃天作之合，如果双方联手，有望在全球消费电子数字IC市场称雄。 |
2005-03-15 |
Tensilica进军中国，携可配置处理器技术替代RTL开发
可配置处理器技术供应商美国泰思立达公司(Tensilica)日前首度亮相中国，宣布在北京中关村成立泰思立达公司(Tensilica)中国代表处。 |
2005-03-14 |
排除三大障碍，“ARM-Enabled”FPGA问世
Actel与ARM公司日前宣布，在合作克服尺寸和性能、授权问题，以及保护ARM知识产权免受盗用等三大障碍后，双方已促成第一款经过认证的ARM CPU内核的诞生。这款内核可作为软IP用于FPGA，使得ARM内核适合于大量的嵌入式应用。ARM将面向其目标应用领域推广这些器件，但芯片由Actel直接销售。 |
2005-03-14 |
RealView ESL技术加速基于ARM11系列方案上市时间
ARM公司日前发布了RealView ESL工具，用于基于ARM11系列处理器系统的建模。通过在基于周期(cycle-based)和交互(transaction-based)的抽象层使用RealView ESL工具，可以简化设计过程，提高设计质量，从而搭建一个完全虚拟的平台在芯片投片前对多核SoC进行建模和编程模拟，以加快产品上市时间。 |
2005-03-11 |
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