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上海硅IP交易中心扩充IP数据库,面向全国展开合作
上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)日前宣布,自2004年12月7日推出“SSIPEX IP数据库共享计划”以来,在一个月左右的时间内,就已经和上海交通大学微电子学院、清华大学微电子研究所、中国科学院EDA中心、上海集成电路行业协、国家集成电路西安产业化基地、苏州中科集成电路设计中心和国家集成电路成都产业化基地等7家单位达成了IP数据库的共享协议。
2005-01-17
中兴通讯采用英特尔SoC,将在中国及东南亚部署WiMAX
中兴通讯(ZTE)与英特尔日前宣布,双方将合作提供采用WiMAX技术的全球宽带无线解决方案。
2005-01-17
三大展会演绎技术新潮流:通信与消费电子篇
2005年4月,业界翘首期待的IIC-China和ESC-China将再次在深圳、北京、上海三地奏响序曲。
2005-01-16
中国IC设计业已走出创业期,步入成长期
去年底在上海举办的中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛吹响了中国IC设计业向世界看齐的进军号角,因为它不仅提出了到2008年销售收入突破百亿美元的近期目标,确立了实施品牌战略和‘以市场为导向’的发展原则,而且倡议将新兴的SoC和IP作为中国IC设计企业的群体突破口。
2005-01-16
Fulcrum和Handshake引领异步设计潮流
最近的两项声明显示,异步设计正逐步扩展到基础产业中。
2005-01-16
QuickLogic携ESP产品进军中国市场
随着线宽减少和晶圆尺寸的增长,用于芯片投片的费用呈指数增长,而且ASIC设计周期和投片周期将会使产品上市时间变得越来越紧张。
2005-01-16
ST与Scientific-Atlanta量产集成有线机顶盒芯片
意法半导体(ST)与Scientific-Atlanta公司日前宣布,已经开始量产双方合作研发的集成有线机顶盒芯片。
2005-01-13
富士通与Staccato合作开发CMOS单片无线解决方案
富士通(Fujitsu)与Staccato Communications公司日前宣布合作面向全球市场推出全CMOS单片无线通用串行总线(USB)和超宽带(UWB)解决方案。
2005-01-11
CoWare与印度IIT联合进行电子系统级设计开发
CoWare公司日前宣布与位于德里(Delhi)和Kharagpur的印度理工学院(Indian Institutes of Technology, IIT)建立合作关系,共同推动电子系统级(ESL)设计工具和方法法的研空与开发。
2005-01-10
2004全球半导体产业回眸暨2005年展望
2004年是全球半导体市场高速增长的一年。
2005-01-06
台积电90纳米工艺渐入佳境,05年特别看好通信应用
台积电(TSMC)日前宣布以先进的90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片,并将于2005年大幅增加产能,以满足客户对90纳米先进工艺技术的需求。
2005-01-04
北京成立SoC促进中心,未来三年投入3.9亿元
北京中关村系统级芯片(SoC)促进中心揭牌仪式日前在北京集成电路设计园举行。
2005-01-04
人物论语
“这将使许多公司重新审视DSP。
2004-06-13
Tensilica的Xtensa处理器获得TOPPERS支持
Tensilica日前宣布,Sophia Systems及System LSI两家公司将提供对TOPPERS(丰桥嵌入式实时系统开放式平台)的支持。
2003-10-15
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