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Mentor Graphics 2007年度用户大会成功落幕
Mentor Graphics公司于近日在位于北京鸟巢附近的北京五洲皇冠假日酒店成功举办了2007年度中国地区用户大会(User to User Conference )。本次大会旨在为用户提供一个互动的沟通平台，更深入地为用户传达有价值的技术知识和行业信息。同时，来宾也在大会营造的轻松、谐趣的氛围中，结识业界精英，共享成功经验。 |
2007-12-14 |
Cadence携手ARM为多核与低功耗器件提供参考方法学
Cadence设计系统公司与ARM 宣布推出两种由它们联合开发的新的实现参考方法学，一种用于ARM11 MPCore多核处理器，另一种用于ARM1176JZF-S处理器的低功耗实现，后者集成了ARM Intelligent Energy Manager (IEM)技术。 |
2007-12-12 |
Spansion牵手中芯国际，开创代工合作全新局面
Spansion宣布将与中芯国际展开代工合作，并授权其负责在中国市场制造和销售Spansion 90nm、65nm产品。这一全新的代工模式会产生何种影响？面对三星咄咄逼人的威胁，Spansion是否已做好应对准备？本文将与读者分享一些观点。 |
2007-12-11 |
Encounter Timing System解决方案大受青睐，Cadence喜迎第100家用户
Cadence设计系统公司宣布Cadence Encounter Timing System 签收解决方案自从一年前推出以来，已经为100家客户所采用和配置。 |
2007-12-10 |
富士通与资策会合资建立新公司，联手推动台湾地区WiMAX产业发展
富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式会社与台湾地区非官方组织资策会今日共同宣布达成一项合作备忘录（MOU），将在台湾地区建立以开发WiMAX应用平台的新公司，并基于富士通和台湾地区资策会的WiMAX技术为众多企业提供工程技术方面的支持。 |
2007-12-07 |
惠瑞捷Port Scale射频测试解决方案助力OKI测试其高集成度无线通信芯片
半导体测试公司惠瑞捷日前宣布，日本冲电气工业株式会社OKI已选用惠瑞捷Port Scale射频测试解决方案以测试其高集成度无线通信芯片。OKI的芯片目前已被消费电子制造商广泛地应用于各种终端产品的制造当中，其中包括：机顶盒，手机，掌上电脑和其它无线产品等等。 |
2007-12-06 |
Gigle再获2000万美元投资，致力多媒体家庭网络SoC开发
家庭网络芯片新创企业Gigle Semiconductor在B轮融资中筹得2000万美元。此轮融资是由新投资商Scottish Equity Partners领头的，原有投资方Accel Partners和Pond Venture Partners公司也有份参加。 |
2007-12-05 |
提升SoC验证效率，Cadence为验证产品添加全新技术
“我们的Incisive Enterprise Simulator和Incisive Specman都有一个全新面向方面生成引擎，让高级验证专家将其用于在大型设计中执行复杂的、面向方面的序列。这种新引擎能够将性能提高将近5倍！”继低功耗设计技术成为EDA工具厂商竞争的热点之后，验证工具再次成为EDA巨头的争夺制高点，今天，Cadence设计系统公司宣布为其Cadence? Incisive? Enterprise验证产品系列添加全新技术，该公司Incisive Formal Department产品营销总监Tom Anderson在接受电子工程专辑独家采访时对该工具评论道。“它还可以扩展到支持10亿晶体管以上的设计！” |
2007-12-05 |
Tensilica、DTS签署合作协议，DTS音频技术将于HiFi2音频引擎亲密结合
Tensilica公司和DTS公司日前宣布签署协议，Tensilica公司将面向蓝光DVD和高清DVD以及其它使用HiFi2音频引擎的高端消费类音频应用提供前沿DTS技术。Tensilica公司HiFi2音频引擎是面向片上系统（SoC）设计的最流行的商业音频DSP IP核。 |
2007-11-30 |
推动新一代嵌入式设计标准，MIPS科技加入多核联盟
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器内核及模拟IP供应商MIPS科技宣布加入多核联盟（Multicore Association）。多核联盟是一个全球性非营利组织，致力于开发能够帮助加快采用多核技术产品上市时间的标准。 |
2007-11-29 |
IBM和飞思卡尔再度联手推进多内核，互联技术仍是合作症结
IBM和飞思卡尔在1990年代合作开发Power微处理器后分道扬镳，而今，两家公司透过Power.org组织再度联手。两家公司面对的最大的障碍之一，就是能否解决双方长期形成的差异，决定采用哪种片上总线来驶入多内核未来。飞思卡尔仍把自己较有前景的CoreNet技术紧紧握在手中。 |
2007-11-28 |
移动电视市场成长低于预期，芯片厂商步伐暂缓
殷切期盼移动电视这个新兴市场能展翅高飞的移动电视芯片厂商们，现在已开始为了生存而努力竞争。 |
2007-11-28 |
加快65纳米设计生产力，Cadence携手UMC推出面向Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence Virtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC 65纳米晶圆厂设计工具包（FDKs）。 |
2007-11-28 |
山雨欲来风雷动，全球IP产业演绎新竞争格局
随着半导体工艺从90nm、65nm向45nm、32nm演进，IP在IC设计中扮演越来越重要的角色，近来，IP产业发生了一系列收购，IP产业未来将如何变迁？由此给IC设计带来什么样的变化？本文分享了一些精彩的观点。 |
2007-11-28 |
满足3G手机低成本低功耗要求，DigRF技术挑大梁
象多数技术形式一样，手机中的射频(RF)收发器也在不断进化，以满足市场对于低成本和高性能的不懈追求。为了满足这两种相互矛盾的需求，供应商采取的是一种减少元件数量和功耗的解决方案。 |
2007-11-28 |
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