|
|
|
|
 |
力推无线通信技术研发，安捷伦向美国研究机构捐赠高价EDA软件
安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布与美国亚特兰大“乔治亚州电子设计中心(GEDC)”签署合约，将提供该中心一套价值总计1,300万美元的Agilent EDA软件，其中包括软件的支援及训练在内。 |
2007-11-27 |
IC集成的困惑：如何把握增减的尺度？
IC就是集成电路的缩写，它的出现，就是要将更多的电路进行集成。不过，随着半导体工艺的演进到65nm、45nm甚至更小节点，在集成更多不同功能的时候，如何把握集成的尺度也是颇为讲究的，集成更多功能并非是唯一的选择，相反，适当的分立策略，反而有助于芯片的推广和应用。 |
2007-11-26 |
Cadence电源分析技术助力智原实现65纳米工艺及以下的低耗电设计
Cadence宣布智原科技(Faraday Technology)已采用Cadence VoltageStorm电源分析技术，智原科技运用VoltageStorm的静态与动态电源分析，验证其低耗电设计方法，涵盖power gating、de-coupling capacitance最佳化，以及multi-supply, multi-voltage (MSMV) scaling等。 |
2007-11-23 |
FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM，可实现复杂低功耗设计的精确签收分析
Cadence设计系统公司，与ASIC和硅智产（SIP）无晶圆IC设计公司智原科技，宣布智原已经采用Cadence VoltageStorm 功率分析技术进行低功耗签收，并支持智原的尖端低功耗设计。智原使用VoltageStorm的静态和动态功率分析检验其高级低功耗设计技术，包括功率门控、去耦合电容优化和多电源多电压（MSMV）规划。 |
2007-11-21 |
ARM公司宣布开发32纳米物理IP
为了领先TSMC和Virage Logic等竞争对手，ARM公司近日开始积极进行其32纳米物理IP开发计划。 |
2007-11-20 |
实速SoC验证技术加快软件开发
在产品上市时间成为关键的情况下，如何在SoC环境下对所有软件进行验证呢？SoC开发小组越来越多地转向基于FPGA的原型设计，作为快速验证和加快此类产品上市时间的解决方案。 |
2007-11-20 |
CADENCE发布最新RF技术，简化纳米级无线设备芯片设计
Cadence设计系统公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，这是一种面向电感、变压器和传输线设计、分析与建模的完整流程。这种新技术让模拟与RF设计师能够轻易掌握无源元件的设计，迅速开发出复杂的无线SoC和RFIC。 |
2007-11-19 |
基于AT91SAM9261的大型除尘器控制系统
AT91SAM9261是ATMEL继AT91RM9200,AT91SAM9260后推出的又一款工业级的ARM9 SOC芯片,本设备成功应用该芯片构建了基于linux2.6内核，QT图形库的嵌入式大型除尘器控制系统，以低廉成本取代了过去利用PC扩展控制卡构建的系统，降低了系统成本，减少了控制系统的维护工作。 |
2007-11-19 |
Sigma Designs采用MIPS内核开发新一代家庭娱乐系统级芯片
MIPS科技近日宣布，Sigma Designs已获得MIPS32 24K内核系列授权。Sigma Designs公司选择MIPS科技的内核旨在实现其为全球领先的家庭娱乐产品制造商开发的最高性能的新一代SoC设计。 |
2007-11-16 |
印度设计的移动电视单裸片支持欧、日、韩移动电视标准
MediaPhy公司位于印度的工程团队设计出一款所谓的全CMOS单裸片移动电视芯片。该芯片采用0.13微米工艺制造，支持欧洲的DVB-H和DVB-T、日本的ISDB-T和在韩国得到商用的T-DMB/DAB标准。虽然推出移动电视芯片公司众多，但这家公司强调其关键优势就在于极低的功耗，其中在DVB-H模式下的功耗低至20mW。 |
2007-11-16 |
革命性架构推动闪存领域发展
Spansion公司革命性MirrorBit Eclipse架构，使多功能手机及多媒体便携设备实现高性能及低成本，显著降低手持设备OEM厂商的存储子系统材料(BOM)成本。 |
2007-11-16 |
Synopsys基于SMIC 130纳米G工艺的DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP获认证
电子设计自动化（EDA）软件工具厂商Synopsys公司宣布基于中芯国际130纳米G工艺的DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP已获USB标志认证，PCI Express (PCIe) PHY IP已通过一致性测试。 |
2007-11-14 |
ARM代工厂计划提供32位智能卡IP，TMC、HED、华虹NEC成为首批合作伙伴
ARM公司发布了全新的ARM SecurCore代工厂计划，同时宣布fabless设计公司同方微电子（TMC）和华大电子(HED)以及代工厂华虹NEC成为该计划的首批合作伙伴。 |
2007-11-14 |
达创和富士通携手合作，共同开发WiMAX CPE
富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，富士通作为WiMAX方案的领先供货商和开发商，已经与达创科技公司（Delta Networks Inc，DNI）建立了合作联盟，达创科技是网络通讯设备业内一家具有领先地位的ODM厂商。 |
2007-11-09 |
Tensilica成为Chip Estimate主要IP核合作伙伴
Tensilica公司日前联合Chip Estimate公司宣布，Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划。 |
2007-11-09 |
| ---共搜索到 989 篇文章，共 66 页--- |
|
|
|