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安华高科技宣称首个0402 CSP级封装的RF芯片问世
安华高科技(Avago Technologies Ltd.)宣布了全球最小的射频集成电路封装方案。Avago的前身是安捷伦科技(从惠普分拆出来)半导体产品事业部。Avago Technologies宣称其WaferCap是业界首个晶圆级别的芯片规模层次的封装(CSP)技术，将RF芯片压缩在1*0.5*0.25立方毫米的无铅0402尺寸的封装，该封装是我们更为熟悉的电容器的表面安装形式。 |
2008-05-16 |
瞄准下一代显示技术，高通公司和台湾正威携手合作开设mirasol制造工厂
美国高通公司的全资子公司高通MEMS技术有限公司与领先的通讯终端、电脑和消费电子产品开发商和制造商正威集团日前宣布了一项合作协议，将在桃园龙潭科技园区开设一家专门用于制造高通公司下一代mirasol显示器的工厂，该工厂预计在2009年全面投产。“正威”是正崴精密工业股份有限公司的子公司。 |
2008-05-08 |
意法半导体在2008 M2M论坛上展示传感器与无线通信技术融合应用
在日前召开的2008年M2M论坛上，世界最大的半导体供应商之一意法半导体将展示传感器、通信和网络连接融和为一体的多项关键技术，这多种技术的融合有助于提高娱乐、安全、医疗、工控、资源管理、消费产品监测、资产跟踪等各种设备的价值。 |
2008-04-24 |
苹果又将推出划时代产品，两项专利申请为“iGlasses”的上市铺平道路
苹果公司在上周四提出了两项描述对头戴显示器进行改进的专利申请，这种头戴显示器把一块或两块显示器屏与头盔或眼睛内的放大镜结合起来。 |
2008-04-23 |
MEMS振荡器市场一片繁荣，未来将取代石英振荡器
据行业预测，微机电系统振荡器正以120％的年增长率代替石英振荡器，还有的预测微机电系统振荡器是将以四倍的年增长率增长。 |
2008-04-11 |
新型显示技术谋求突破，高通公司与泰金宝携手拓展mirasol显示器全球市场
美国高通公司的全资子公司高通MEMS技术有限公司日前宣布，台湾金宝电子集团(Kinpo Electronics Group)的全资子公司泰金宝电通股份有限公司(Cal-Comp Electronics and Communications Co., Ltd)在其面向新兴市场销售的最新手机上使用了高通公司的mirasol显示屏。 |
2008-04-09 |
MEMS前景广阔，何时才能在消费电子领域爆发？
由于任天堂的Wii以及苹果公司的iPhone取得了举世瞩目的成功，不少人想知道，在蜂窝手机以及其它消费电子产品中运动传感器承诺已久的增值是否即将到来。分析师表示，没有这么快。尽管基于微机电系统(MEMS)的传感器的价格已经快速下滑。 |
2008-04-09 |
华兴万邦：国际消费电子产业发展趋势报告
国内专业技术市场研究和推广机构北京华兴万邦管理咨询有限公司日前发布了08及09国际消费电子市场调研报告。这份面向行业人士免费提供的报告揭示，全球消费电子产品在产品定义、外观设计和功能应用等等方面正在发生巨大的变化。 |
2008-04-09 |
世强电讯参展IIC成都站，展示三大亮点解决方案
IIC展会现场，分销商世强电讯有限公司通过现场演示，主推三大当前热点市场的应用解决方案：基于Silicon Labs MCU的单芯片HID安定器解决方案、包括基于MEMSIC二三轴加速度传感器和磁感应器的指南针方案在内的一系列手机功能方案，以及电动自行车方案。 |
2008-03-05 |
MRAM向太空应用挺进，开始替代其他类型的存储器
美国波特兰消息—随着日本宇宙航空研究开发机构发射SpriteSat卫星，MRAM技术已经向太空应用挺进。据瑞典Angstrom Aerospace公司宣布，其微机电系统磁强计将采用MRAM来替代日本研究的卫星上的SRAM以及闪存。 |
2008-03-03 |
ST将携带APM和MCU主打产品亮相IIC展馆
以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法(ST)半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。其中，APM包括(Analog, Power, MEMS三部分产品。 |
2008-02-28 |
2008年美国电气电子工程师学会定制集成电路会议(CICC)征稿通知
展示定制集成电路创新和设计的世界一流会议、2008年美国电气电子工程师学会（IEEE）定制集成电路会议（CICC）将在2008年9月21至24日在美国加州圣何西市召开。现正征集在下列广泛技术领域内的学术论文：模拟电路设计，生物医学、传感器、显示器和MEMS，数字和混合信号SOC/ASIC/SIP，嵌入式记忆体，制造，功耗管理，可编程器件，仿真建模，测试、表征、调试和可靠性，有线通信，以及无线设计。 |
2008-02-26 |
采用MEMS进行读取，Nanochip展开兆兆位存储器芯片开发
通过采用微机电系统(MEMS)技术进行控制，Nanochip宣布正在进行把相变媒介结合到悬臂读写头上的兆兆位存储器芯片的开发。 |
2008-02-21 |
海信展示首款mirasol屏超低功耗手机，将于08年在华上市
美国高通公司的全资子公司高通MEMS技术有限公司与青岛海信通讯有限公司（HCC）公布了期待已久的海信C108手机的设计规格，这是业界首款采用高通MEMS技术有限公司mirasol显示屏的手机产品。 |
2008-02-19 |
两大厂商厉兵秣马，32位MCU超越8位指日可待
32位MCU市场正在迎来它新的发展里程碑。WSTS去年发布的报告显示，全球32位MCU市场在过去的5年中增长了一倍左右，2007年销售额比前一年增长了13.6%，达到创纪录的31.9亿美元，出货量也增长到7.2亿片。报告称，32位MCU已经在2007年成功超越了16位产品，并正在逐渐缩小它与8位MCU之间的差距。这一趋势令MCU厂商的竞争热点开始向32位转移：除了Microchip在去年年底宣布进入32位MCU市场外，NXP过去一年里在该领域的表现也可谓“动作频频”，此外，全球第二大MCU供应商Freescale也借其2007年年底的设计应用大赛表示，32位MCU将是其新的一年重点推广的产品。 |
2008-02-19 |
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