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Tensilica全球发布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置处理器内核
Tensilica公司日前宣布推出Xtensa可配置处理器内核第七代产品——Xtensa LX2和Xtensa 7。两款处理器内核在结构上进行了多项改进，并且是第一批内建高速纠错ECC(Error Correcting Code)功能的可授权可配置处理器内核。 |
2006-12-14 |
飞思卡尔MC9S12XF系列16位汽车MCU采用FlexRay技术
随着FlexRay技术首次在2007年新模型车中的应用，高速通信网络正在重新定义汽车的安全和性能。为了帮助推动下一代汽车网络架构的发展，飞思卡尔半导体扩展了该公司的16位汽车微控制器(MCU)MC9S12XF系列，新产品采用了FlexRay技术，并将闪存扩展到512K。 |
2006-12-06 |
Ramtron最新FRAM存储器达到汽车电子AEC-Q100标准
非易失性铁电存储器(FRAM)和集成半导体产品供应商Ramtron International公司宣布推出FM24CL16的16Kb、3V串行FRAM存储器器件的汽车级认证型号，能达到AEC-Q100标准的要求。 |
2006-11-23 |
Silicon Lab最新MCU满足汽车电子低成本应用要求
Silicon Laboratories近日宣布推出专为汽车电子设计的高整合度微控制器产品系列。C8051F52/3x微控制器系列提供最高的功能密度，使得客户拥有低成本和易于使用的解决方案，以设计车身电子功能和其它控制点应用，包括电动车窗、车门、车顶窗、车尾箱、座椅位置和后照镜。 |
2006-11-21 |
北京芯技佳易公司发布高性价比的低功耗SRAM产品
北京芯技佳易微电子科技有限公司(GigaDeivce Semiconductor Inc.)的Terayon系列低功耗SRAM产品日前已经正式进入半导体存储器市场。 |
2006-11-17 |
精工爱普生扩充其车内高速USB控制器产品线
Seiko Epson公司日前发表S2R72C05产品，这是其S1R72V系列USB控制器产品中与高速USB 2.0兼容的最新产品。新产品型号已经开始送样。此产品的优点为配备USB 2.0高速兼容连接端口供其装置及主机使用，并且在单一芯片中内建HDD接口。 |
2006-11-09 |
Mentor全面升级Nucleus PLUS且无需附加授权费用
Mentor Graphics ESD(原ATI，Accelerated Technology Inc.)日前推出多款新产品，将目标对准移动市场，为嵌入式开发推出一整套完整解决方案。公司旗舰产品Nucleus PLUS实时操作系统全面升级，为开发者提供了代码量更小、处理速度更快、更易于使用的嵌入式操作系统以适应不断增长的多样性市场。 |
2006-11-08 |
飞思卡尔面向汽车电子应用推出16位微控制器S12XS系列
飞思卡尔半导体推出了特为大量成本敏感型汽车车身电子应用而优化的16位微控制器(MCU)系列。该系列包括6种设备，使客户可以灵活选择不同的存储器、包装和成本选项，以满足他们的应用需求。 |
2006-10-31 |
安森美半导体推出极低静态电流的低压降线性稳压器
安森美半导体(ON Semiconductor)日前推出的NCV8664是业内首个包括颠倒电池、短路和过载保护的线性稳压器，在宽大汽车温度范围内具备最低静态(lq)电流性能。 |
2006-10-26 |
飞思卡尔率先发布集成3兆闪存的32位汽车控制MCU
飞思卡尔半导体在微控制器(MCU)技术领域再次取得突破，进一步推动了下一代传动控制系统设计和其它汽车控制应用的创新步伐。该公司的旗舰产品MPC55xx汽车控制系列的基础是Power Architecture技术，现在新增了一款MPC5566 ——首款集成了3兆闪存的32位MCU。 |
2006-09-13 |
意法半导体面向汽车电子市场推出升级版32M闪存
意法半导体(ST)日前推出一个新的专门为汽车市场开发的升级版32-Mbit闪存芯片M58BW32F。新产品因为能够在汽车的全程温度范围内对存储器进行高速存取操作，所以特别适合汽车客户对传动系统和变速器控制模块的需求，同时还适用于其它的配备了最新的32位微控制器的高性能汽车系统。 |
2006-09-07 |
安华高科技推出简便易用的RGB色彩传感器开发套件
安华高科技(Avago Technologies)日前宣布推出三款简便易用的“即插即用”开发套件，节约了客户评估其最新的红色、绿色和蓝色(RGB)色彩传感器产品的时间。客户只需一台个人电脑，就可以使用其新推出的任何HDJD-JDXX RGB色彩传感器开发套件。 |
2006-08-25 |
AMI半导体公司新型八路高端驱动器简化汽车负载控制
AMI半导体公司(AMIS)推出一种新型高端驱动器IC，从而扩大了其ASSP(应用专用标准产品)系列；这种高端驱动器IC可简化12V汽车环境中晶体管、继电器、阀门、螺线管、LED和其它负载的控制。 |
2006-08-21 |
ARM发布AMBA 3 AXI工具和Fabric IP支持高性能低功耗SoC设计
ARM公司日前在美国加州旧金山举行的设计自动化大会(Design Automation Conference，DAC)上宣布推出用于嵌入式系统设计的下一代ARM PrimeCell AMBA 3 AXI Configurable Interconnect(PL 301)和AMBA Designer Ecosystem Edition设计自动化工具。 |
2006-07-27 |
Maxim的小尺寸模拟信号调理器助力下一代汽车引擎控制系统
Maxim推出小尺寸模拟信号调理器MAX6603，可完成电阻温度检测器(RTD)与微控制器的接口。该器件对铂电阻RTD信号进行放大，以便进行ADC转换，同时提供高达±5kV的ESD保护。MAX6603为下一代汽车引擎控制系统 量身定做，这类系统需要监视尾气温度以实现欧四排放标准。 |
2006-05-31 |
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