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欧胜微电子适用于便携式设备的超小型封装音频芯片上市
欧胜微电子有限公司日前推出第一款采用COL(引线上芯片)封装的器件——WM8986。与上一代同类器件相比，该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。 |
2007-01-15 |
Broadcom推出业界首款全部基于DSP的10Gb以太网串行收发器
Broadcom(博通)公司近日宣布，推出新的10Gb以太网物理层器件BCM 8706 10GbE(SFP+至XAUI)收发器，该器件采用了Broadcom的数字信号处理(DSP)技术。 |
2007-01-08 |
Altera发售全线低功耗65-nm Cyclone III FPGA系列
Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布，低功耗、低成本Cyclone III系列65-nm FPGA所有8个型号的产品级芯片实现量产。自从2007年3月推出以来，Cyclone III系列产品已迅速应用于无线、军事、显示、汽车和工业市场的大量客户系统中。 |
2007-01-03 |
NI推出全新LabVIEW数字滤波器设计工具包8.20版本
美国国家仪器有限公司近期宣布推出最新版本的NI LabVIEW数字滤波器设计工具包(Digital Filter Design Toolkit)，这是一个用于设计和实现数字滤波器的综合工具集。作为LabVIEW图形化系统设计平台的一个组成部分，数字滤波器设计工具包提供的特性包括：针对高级滤波器设计的全新基于文本的MathScript函数、对于多速率滤波器设计和实现的全新支持，以及增强的定点代码生成，这些特性都可以帮助嵌入式设计人员简化数字滤波器设计的各个方面，包括规范、设计、分析、原型和发布。 |
2006-12-30 |
NI、飞思卡尔和Wind River三方携手扩展“图形化系统设计”理念
美国国家仪器有限公司宣布与Freescale和Wind River合作推出全新NI cRIO-9012高性能实时控制器，该产品基于Freescale Power Architecture技术的MPC5200处理器，以及Wind River VxWorks实时操作系统 |
2006-12-19 |
Lyrtech推出高端Virtex-4开发板与扩展模块系列
加拿大Lyrtech公司日前推出SignalMaster Quad Virtex-4和DRC Virtex-4系列产品，进一步促进了Lyrtech公司数字信号处理集成解决方案向更多领域的迈进。 |
2006-12-19 |
Tensilica全球发布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置处理器内核
Tensilica公司日前宣布推出Xtensa可配置处理器内核第七代产品——Xtensa LX2和Xtensa 7。两款处理器内核在结构上进行了多项改进，并且是第一批内建高速纠错ECC(Error Correcting Code)功能的可授权可配置处理器内核。 |
2006-12-14 |
AMIS针对耳机设计的音频处理平台有助于杜绝听力受损
AMI Semiconductor近期在亚洲推出新型软件，旨在减轻通讯耳机等产品中存在的声震问题。新型的硬件/软件组合配备于AMIS BelaSigna 200和250音频处理平台上，帮助制造商设计出可以保护使用者听力免受损害的产品，并推动雇主遵守新的工作场所安全法规。 |
2006-12-07 |
IDT与德州仪器携手开发强大的3G基站开发平台
关键半导体解决方案供应商IDT公司近日宣布，已成功实现其预处理交换芯片(PPS)与德州仪器最高性能数字信号处理器(DSP)的完全协同工作能力。凭借这一紧密合作，IDT和德州仪器开发出一个强大的3G基站开发平台。 |
2006-12-05 |
思科公司选择Blackfin用于高清晰度远程会议解决方案
美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc, ADI)近日在马萨诸塞州诺伍德市发布，其数字信号处理专家经验已经用于思科(Cisco)公司开创性的可视化协作解决方案中，支持在现有的企业网际协议(IP)网络上进行高清晰度(HD)、“面对面”交流的通信。 |
2006-11-16 |
D&H推出多功能数字收音机参考设计模块，支持车载环境
D&H Solutions(数码科技开发有限公司)日前研发出支持HD Radio Technology的主要硬件及软件，推出了桌面数字收音机和家用数字收音机的HD Radio模块设计。并且，此设计甚至涵盖了车载规格标准。这些模块已被证明符合iBiquity Digital Corporation 的1181参考设计。 |
2006-10-24 |
SEQUANS通信选用芯原ZSP540处理器用于其WIMAX硅产品
硅和软件WiMAX芯片供应商，Sequans通信(Sequans)与ASIC设计代工和半导体IP供应商芯原股份有限公司(芯原)，日前宣布Sequans通信已为其移动IEEE 802.16e WiMAX硅产品选用ZSP540核。 |
2006-10-17 |
义隆电子发布触控板eFinger芯片，让电子产品操控自如
义隆电子研发成功的触控板(Touch Pad)eFinger芯片，型号为eKT8100，它可提供三种操作模式，最多可达18键的按键模式，一个滚轴加最多6键模式，及两个滚动轴加8键模式。 |
2006-10-10 |
泰克新型实时频谱分析仪为RF应用带来革命
泰克公司日前推出泰克RSA6100A系列实时频谱分析仪，提供了优秀的实时性能、捕获带宽和动态范围组合，满足了广泛的尖端数字RF应用的需求。DPX波形图像处理器技术把数量庞大的实时数据转化成实时的RF频谱演示，揭示以前看不到的RF信号和异常信号。 |
2006-09-08 |
Altera的Stratix和Cyclone FPGA器件满足AQEC规范
Altera公司日前宣布其Stratix和Cyclone FPGA通过了航空航天合格电子元器件(AQEC)规范GEIA-STD-0002-01认证。该规范由10多个半导体制造商(包括Altera)和航空电子开发公司制定，提供了正式公认的方法以确保客户的现成商用(COTS)元器件能够达到军事和航空航天电子市场的低风险、高可靠性要求。 |
2006-08-02 |
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