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电子工程专辑网站 - 共搜索到 528 篇文章 按时间排序 按相关度排序
Neuronics发布新一代多功能智能机器手臂 2006-07-20
来自瑞士苏黎世的Neuronics公司日前发布新一代智能机器手臂Katana 1.2,具备了比第一代产品更新颖的外观设计,其流行的设计风格使得Katana比其它机器人更加具有吸引力。在此基础上,我们还对Katana 1.0进行了功能上的改进,新设计的主板具备了比以往更加强大的功能。  
Actel推出7.2版本的Libero IDE,提升FPGA性能 2006-07-14
Actel公司宣布推出Actel Libero集成设计环境(IDE)的最新版本7.2,具备崭新功能,可提升基於Actel现场可编程门阵列(FPGA)设计的灵活性、效率和性能。Libero IDE 7.2具有强化的SmartGen、SmartTime和SmartPower工具,提供全新的知识产权(IP)核生成功能,以支持Actel的Fusion可编程系统芯片(PSC)产品。Libero IDE 7.2还同时为Actel Fusion、ProASIC3和RTAX-S系列产品的设计人员,提供增强的时序和功率分析功能。  
上海杰得H.264高清硬件编码模块可实现1080P实时编码 2006-07-12
上海杰得微电子日前宣布在H.264高清编码技术上取得突破性进展,其硬件编码模块Jip1088已通过FPGA验证。基于具有高度扩展性的硬件架构,Jip1088可广泛应用于从手持移动视频设备到高清数字广播的各个领域。  
Altera低成本Cyclone II FPGA系列增加新成员 2006-07-10
Altera公司日前在其低成本Cyclone II FPGA系列中引入了新成员EP2C15A。这一新的Altera器件提供240 Kbits嵌入式RAM和14,448个逻辑单元,与以前的型号相比,具有更高的存储器逻辑比。  
Xilinx的ISE 8.2i为VIRTEX-5 FPGA开发提供完整的平台 2006-07-07
赛灵思公司日前宣布推出集成软件环境(ISE)工具套件8.2i版本,这是其广泛应用的设计解决方案的最新版本,现可支持该公司最新系列65nm Virtex-5领域优化FPGA。利用Virtex-5 ExpressFabric技术的高性能特性,ISE 8.2i设计环境可实现比前一代FPGA快30%的性能。  
思尔芯公司发布高性价比的快速FPGA原型验证平台 2006-06-29
思尔芯(S2C)公司日前所研发的,用于解决SoC和ASIC设计的功能验证以及确认难题的,快速FPGA原型验证平台Virtex-4 TAI Logic Module正式投放市场。Virtex-4 TAI Logic Module能够使开发人员实现在研发的早期环节创建和调试快速FPGA原型样机。  
Altera的Stratix II为知识产权保护提供全面的解决方案 2006-06-27
Altera公司日前宣布可提供全面的Stratix II FPGA设计安全解决方案来保护IP。Stratix II设计安全解决方案使用高级加密标准(AES)以及128位非易失密钥,实现起来非常方便,适用于对设计要求具有灵活性和保密性的应用。  
威讯紫晶科技推出第二代VinnoTech SOC芯片开发验证平台 2006-06-23
北京威讯紫晶科技有限公司最近推出第二代VinnoTech SOC芯片开发验证平台。VinnoTech SOC芯片开发验证平台拥有200~1000万门以上FPGA/ARM/DSP开发系统和500通道以上的实时在线测试环境,不但具有强大的计算能力,而且有丰富的I/O接口和测试接口;并且在结构上做了合理有效的优化设计和数据路径设计,使得VinnoTech SOC芯片开发验证平台为无线收发机芯片和其它芯片系统开发中的概念设计、系统规划、算法开发和原型验证提供了强大的工具。  
ACTEL针对军事、航天和通信应用扩展IP核系列 2006-06-23
Actel公司宣布推出两款全新IP核Core1553BRT-EBR和CoreCORDIC,专为与Actel之耐辐射及具固件错误免疫力的现场可编程门阵列(FPGA)同用而优化。Core1553BRT-EBR支持新兴的SAE AS5682标准,是完备的双冗余高比特率(EBR)远程终端核,能提供雷达和激光瞄准等高带宽应用所需的传输可靠性和数据速率。  
德州仪器推出稳压误差仅为1%的无电容LDO产品 2006-06-22
日前,德州仪器(TI)宣布推出系列1.5A与3A低压降线性稳压器(LDO)。这些高精度器件在线路、负载及温度变化条件下的稳压误差仅为1%。方便易用的LDO能够充分满足各种高电流应用的排序要求,如电信、笔记本以及服务器等采用FPGA与TI数字信号处理器(DSP)的应用。  
IDT推出预处理交换芯片增强下一代无线基础设施性能 2006-06-20
IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出用于数字信号处理器(DSP)集群的、业界唯一现成的预处理交换(PPS)芯片。IDT预处理交换芯片(PPS, pre-processing switch)专为无线基带处理应用设计,采用串行RapidIO(sRIO)互连,是一种先进的半导体解决方案,集成了一套创新字节级和信息包级处理能力,用来卸载特定带宽密集任务DSP。  
Zarlink嵌入式以太网器件为快速和千兆位以太网连接提供高效解决方案 2006-06-13
卓联半导体公司日前扩展其DirectConnect系列嵌入式以太网交换芯片,推出一款新的高容量聚集和交换器件,可简化在有线(wired)、无线(wireless)和有线电视(cable)网络中使用的高密度媒体处理、数据平面和控制平台卡的设计。  
XILINX与4i2i联手打造Virtex-4 FPGA上的H.264解码器 2006-06-13
赛灵思公司与高级视频和音频编码技术硬件及软件提供商4i2i公司,日前宣布推出业界第一款基于FPGA的H.264/AVC高规格(High Profile)实时视频解码器。这款高规格解码器采用单片赛灵思Virtex-4 FPGA和由4i2i公司交易许可的知识产权(IP)核实现。  
ATEME在赛灵思的Virtex-4上成功实现实时H.264视频编码 2006-06-12
赛灵思公司与ATEME公司日前宣布推出一款新的基于FPGA的H.264/AVC实时标准清晰度主规格(Main Profile)视频编码器。  
国半新款ADC在3.6W的功耗下单片可支持3GSPS的采样率 2006-06-09
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)最新推出一系列8位超高速模拟/数字转换器,只需耗用3.6W的功率便能以6GSPS的速度捕捉数据,将取样率提升至前所未有的高水平。  


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