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日立发布据称全球最小的3轴加速度传感器H30CD
日立金属发布了外形尺寸为2.9×2.9×0.92mm、体积为7.7mm3的3轴加速度传感器H30CD。该产品超越以前全球最小的北陆电气工业产HAAM-325B的9mm3的体积,刷新了3轴加速度传感器的全球最小记录。
2006-09-04
飞思卡尔1-2-3轴高敏感度传感器及其参考设计面世
飞思卡尔半导体近期推出三款敏感度极高的传感器,这些传感器可以带来微型机电系统(MEMS)行业加快向消费市场的更高采用率转换。
2006-08-03
意法半导体的MEMS技术联手任天堂推动电子游戏革命
意法半导体近日宣布,该公司的三轴加速传感器将被用于任天堂的新型家庭游戏控制台Wii,为其提供“动作驱动”的用户界面。
2006-05-17
Cascade Microtech的测试平台面向晶圆及PCB测试应用
Cascade Microtech公司推出的M150型测试平台可用于半导体晶圆、IC、PCB、MEMS以及生物科学设备测试。
2006-05-04
中科院上海微系统所推出无线倾角传感器网络解决方案
一项无线倾角传感器网络解决方案最近由中科院上海微系统与信息技术研究所推出。该所微系统信息网研发中心的这项解决方案是由MEMS倾角传感器和MSN微无线传感器网络组成的
2006-01-16
ADI面向便携产品推出新系列3轴IMEMS加速度计
美国模拟器件公司(ANALOG DEVICES, ADI)近日发布了为其IMEMS系列运动信号处理产品增加的3轴加速度计ADXL330。该产品基于IMEMS MOTION SIGNAL PROCESSING技术,具有经过认证的质量和可靠性。据称,这比同类器件的功耗典型值低50%,成为同类器件中功耗最低的产品。
2005-12-26
ST推出新型低功耗高分辨率MEMS加速计
意法半导体(ST)宣布该公司继续扩大三轴加速计的产品阵容,推出三款加速计器件。从微型封装的模拟器件,到支持两种数字输出格式(SPI/I2C)的“智能传感器”,ST的低功耗高分辨率MEMS加速计可处理不同的系统需求以及从硬盘驱动器保护到运动用户接口的多种低g(重力加速度)应用中的硬件特性。
2005-11-24
ST与Mobidiag合作推出片上实验室医疗解决方案
意法半导体(ST)和Mobidiag公司最近推出一个新的片上实验室应用解决方案,该应用方案是在ST的In-Check平台上运行一个Mobidiag开发的诊断板,利用DNA检测脓血症引发的细菌。诊断结果更加快速、可靠,成本和复杂性只是传统实验室系统的几分之一,这个微型紧凑的解决方案能够提前检测出疾病。
2005-11-17
ADI推出iSensor系列高集成度智能传感器
美国模拟器件公司(ADI)日前将其新的iSensor系列高集成度智能传感器投放市场,该系列传感器适合于专用的传感器信号处理。
2005-11-09
ADI的3轴运动检测MEMS技术面向移动电话等应用
美国模拟器件公司(ADI)日前发布了3轴运动检测微机电系统(MEMS)技术。
2005-11-02
Knowles Acoustics新推表面贴装数字麦克风
Knowles Acoustics公司新推SiSonic系列表面贴装数字麦克风,提供多种封装尺寸,适用于如移动电话、数码相机及MP3播放器等紧凑型便携设备。
2005-10-12
Metryx提供具有原子层测量精度的工具
Metryx推出一种手动非破坏性研发测量工具,其精度可达到原子层测量至7埃氧化物。
2005-09-16
飞思卡尔推出业界首款重力可选的三轴向传感器
飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor)日前推出业界首款重力可选的加速计——MMA7260Q传感器,该器件能够进行三轴向检测,拥有快速上电功能,减少了元件数量,从而节约成本 便携式电子产品功能的增加推动了对数据驱动器存储的需求,设计人员正在寻找占用较小板卡空间的改进保护系统。
2005-06-01
Tegam推出四通道MEMS引擎驱动放大器
Tegam公司推出一款四通道微型机电系统(MEMS)引擎驱动放大器——2375,售价约为6,500美元(仅供参考)。
2005-05-11
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