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ADI发布业界首款内置DAC的四通道参数测量单元
美国模拟器件公司(Analog Device，Inc., ADI)日前推出AD5522业界首款四通道参数测量单元(PMU)。AD5522采用小型12mm×12mm TQFP封装包含4个独立的通道。其中每个通道都包含用于5μA，20μA，200μA和2mA电流检测范围的内置电阻器。 |
2006-10-23 |
华虹NEC与Synopsys携手开发0.18微米参考设计流程2.0
电子设计自动化(EDA)软件工具厂商Synopsys与中国集成电路制造商上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，双方将携手开发应用于华虹NEC 0.18微米工艺的参考设计流程2.0。 |
2006-10-20 |
CADENCE、MAGMA和EXTREME DA通过Si2联合开发行业标准库格式
Cadence设计系统公司、Magma公司和Extreme DA宣布，在Si2组织的Open Modeling Coalition框架下成功开发出一种全新的标准统计分析库格式。这种开放的统计库格式是基于电流源模型。其开发目的除了促进65纳米及以下工艺节点的设计工具和方法学之间的互操作性外，还为设计人员提供了一个全面的解决方案以免除对多种库格式支持的需要。 |
2006-10-20 |
赛灵思发布Virtex-5 LXT FPGA，助力三重播放应用
赛灵思(Xilinx)宣布推出Virtex-5 LXT现场可编程门阵列(FPGA)器件的第一批产品。Virtex-5 LXT平台还集成了业界功耗最低的65纳米(nm)收发器，交换带宽在3.2Gbps时的典型功耗为低于100mW每通道。 |
2006-10-19 |
MIPS科技推出验证全球MIPS-Based产品的MIPS-Verified项目
IPS科技推出验证全球MIPS-Based产品的MIPS-Verified项目，验证后的知识产权将标注MIPS-Verified 正式标志，以确保MIPS产品和生态系统的完整性。 |
2006-10-17 |
锐明视讯宣布推出全球首款基于海思H.264芯片的车载DVR
日前，嵌入式DVR解决方案制造商深圳锐明视讯宣布推出业界首款基于海思半导体(Hisilicon)H.264编解码芯片的无线车载视频监控解决方案。该产品采用基于海思Hi3510的SOC+硬件加速的多核架构，是一款功能丰富的小巧的适合多种网络接入的视频监控解决方案。 |
2006-10-13 |
Atmel和Magellan共推新一代基于ARM9的GPS芯片组
Atmel Corporation和Magellan日前宣布推出新的GPS芯片组。该芯片组整合了全球最新的GPS相关技术和一个以ARM926EJ-S为基础的微处理器。该新设备包括一个扩展的指令系统(带DSP扩展和丰富的外围设备)，该产品为简化设计、降低系统成本而设计。 |
2006-10-09 |
NSC推出采用第二代PowerWise的能源管理单元及先进电源控制器
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)不久前宣布推出第二代可数字设定的 LP5552 PowerWise能源管理单元及整套已注册专利的先进电源控制程序。这个组合的优点是可以降低手持式电子消费产品的电池耗电量。 |
2006-09-29 |
STS发布针对IC量产开发的12英寸DRIE电浆源
电子设备制造商Surface Technology Systems (STS)公司日前宣布，将开发一种新的深反应离子蚀刻(DRIE)电浆源，该系统将与大量制造IC时所使用的12英寸晶圆有高度兼容性。DRIE加工法是由德商Robert Bosch GmbH所发明、STS所开发的一项重要硅基微细加工技术。 |
2006-09-25 |
德州仪器的最新VoIP芯片以高安全性与高质量提升性能
德州仪器(TI)宣布推出一款功能齐备的千兆以太网IP电话软、硬件解决方案，该产品集成了可靠的安全性与增强型语音质量特性，能够充分满足各种规模VoIP企业用户的需求。TI最新的IP电话SoC建立在功能强大的高灵活性DSP平台基础之上，不仅能节省新型IP电话产品的开发成本，还能帮助制造商加速产品上市进程，既提高了工作效率，又降低了通信成本。 |
2006-09-21 |
埃派克森微新一代鼠标主控SOC达到2500dpi并无需晶振
Apexone Microelectronic埃派克森微电子，近日在深圳举行第二代新品发布会，正式发布自主创新研发的新一代鼠标主控系统芯片。作为一家在新兴的多媒体、数字消费类和通信应用领域不断提供高性能产品的创新型公司，埃派克森本次一举推出多款产品。 |
2006-09-21 |
英飞凌面向家庭网关及VoIP应用推出高集成SoC解决方案
英飞凌科技公司日前发布了一个基于双核架构、包含多个集成式外设的高度集成的片上系统(SoC)解决方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭数字应用，如存储和多媒体应用、基于VDSL和PON接入调制解调器的综合接入设备(IAD)、基于IP的语音业务(VoIP)路由器、家用网关和外围数据应用(打印机服务器)等。 |
2006-09-20 |
智原科技的IP助力StorLink的130nm双CPU网络处理器
IP和专用集成电路(ASIC)供应商智原科技(Faraday Technology)日前宣布，该公司正在向StorLink Semiconductor的Gemini系列提供双核网络处理器系统芯片(SoC)设计。Gemini系列针对的是IP机顶盒、IP 电话网关、带有独立冗余磁盘阵列(RAID)的媒体服务器、网络连接存储(NAS)以及吉比特路由器网关等市场。 |
2006-09-20 |
CADENCE全新VIRTUOSO平台满足新一代复杂定制IC设计需求
Cadence设计系统公司近日公开了适用于高级模拟、混合信号、射频和定制数字设计的全新Virtuoso定制设计平台。该平台为设计团队提供了集成技术，满足各种工艺节点和设计式样的需求，包括传统的模拟、SiP、混合信号、射频SoC和从180到45纳米的数字元件特性验证。 |
2006-09-19 |
芯原和SMIC共同推出0.13μm低漏电工艺标准设计平台
ASIC设计代工厂、为全球客户提供半导体库和IP设计及制造服务的芯原股份有限公司和全球领先的代工厂之一中芯国际集成电路制造有限公司日前共同宣布，推出用于中芯国际0.13μm低漏电工艺的芯原标准设计平台(Standard Design Platform，简称SDP)。 |
2006-09-15 |
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