| ST推出MIPHY物理层接口模块，支持6Gb/s SATA硬盘连接标准 |
2008-08-21 |
| 意法半导体（ST）近日发布首款支持新的6Gb/s SATA硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬盘驱动器的数据执行高速串行化和解串行化转换功能，并提供一个用于连接数据链路层的20位宽并行接口。 |
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| Credence针对Diamond测试平台推出新的高密度V/I仪器 |
2008-08-14 |
| 作为一家全球半导体行业的自动测试设备（ATE）解决方案提供商，Credence系统公司推出了用于Diamond测试平台的价值导向仪器系列的最新产品。配有72通道的HDVI（高密度电压/电流）仪器以显著降低测试的成本为其主要目标，从而允许对大量元件进行并行测试。 |
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| ARM 2008年开发者大会开始网上报名 |
2008-08-13 |
| 近日，英国ARM公司宣布：第五届年度“ARM开发者大会”将于2008年10月7日至9日在美国加州圣克拉拉市的圣克拉拉会议中心举行，现已开始接受报名。 |
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| Digi-Key推出功能强大的低成本无扇型嵌入式开发板Beagle Board |
2008-08-12 |
| 开放源码开发人员和爱好者们如今可以实现他们的创新设计理念，而无须受到诸如昂贵的硬件开发工具、不理想的性能、高功耗，和开发环境等因素的制约。日前，Digi-Key 公司宣布推出售价仅149 美元的 Beagle Board，是一款比杯垫还小，却功能强大的低成本无扇型嵌入式开发板，使开放式平台创新设计人员无需额外付费即可实现堪比台式机的可扩展性。 |
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| LSI推出新一代前置放大器PA2700，针对移动硬盘驱动器 |
2008-08-08 |
| 日前，LSI公司宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成电路(IC)现已开始向部分OEM客户提供样片。PA2700是一款专为笔记本电脑市场中2.5英寸移动硬盘驱动器(HDD)而设计的高性能、低功耗前置放大器。 |
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| TI发表数字视频软件开发套件OMAP35x和数款开源开发工具 |
2008-08-08 |
| 德州仪器(TI)于日前宣布推出OMAP35x数字视频软件开发套件(DVSDK)和数款开源开发工具，与此同时，基于ARM Cortex-A8的三款全新OMAP35x器件——OMAP3515、OMAP3525以及OMAP3530也已上市。这些超标量处理器能够以低功耗实现堪比笔记本电脑的性能。 |
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| 摩威科技推出RMVB全媒体播放格式的处理器芯片MV6601C |
2008-07-28 |
| 摩威科技（Mavrix Technology, Inc.）推出全媒体播放格式的处理器芯片MV6601C，是一款专为在手机上实现手机电影播放功能而设计的SOC芯片。 |
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| 牛津半导体高度集成OXE810x网络附加储存平台问世 |
2008-07-28 |
| 着眼于个人共享网络附加储存(NAS)市场，牛津半导体推出了高度集成的OXE810x NAS平台，旨在桥接以太网和多达两个SATA硬盘。该公司还推出了OXUFS936x的RAID平台,为直接附加储存装置(DAS)提供至SATA数据机储存与整合硬件RAID控制器还原装置的通用接口。 |
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| Tensilica为创达特VDSL2项目提供通用控制CPU |
2008-07-10 |
| Tensilica与创达特公司共同宣布，双方签署第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前，创达特公司应用Diamond 212GP内核成功进行了一款VDSL2 SOC的设计。 |
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| 英飞凌推出面向新一代接入应用的高密度VoIP解决方案 |
2008-07-09 |
| 在近日举行的2008年NXTcomm国际电信展会上，英飞凌科技股份公司推出了面向新一代VoIP接入应用的全新系列产品VINETIC-SVIP。通过进一步增强应用于英飞凌低功耗高性能产品VINETIC和SLIC的成熟技术，VINETIC-SVIP系列SoC解决方案的密度和扩展性达到新高。 |
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| 推动虚拟平台开放化，Imperas、Tensilica合作发布处理器模型 |
2008-06-25 |
| Tensilica宣布与Imperas签署合作协议，双方结成战略伙伴关系，授权在Imperas开放虚拟平台(OVP)加入Tensilica广受欢迎的Xtensa及Diamond标准处理器的快速功能仿真模型。可在OVPworld.org网站上免费下载集成的Tensilica处理器模型。所有模型将运行在Tensilica公司TurboXim快速功能仿真器上，其运行速度比传统指令集仿真器快40到80倍。 |
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| Broadcom推出65纳米Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片解决方案 |
2008-06-18 |
| Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth 2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外，还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计，针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio语音和音频增强技术，该技术以前只适用于无线耳机。而现在，手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量，提供消费者更清晰更满意的无线通讯体验。 |
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| Cadence、联华电子合推基于CPF的65纳米低功耗参考设计流程 |
2008-06-17 |
| Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC近日宣布推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗参考设计流程，面向UMC 65纳米工艺。该参考流程让客户能够在使用UMC的低功耗套件时实现最佳的65纳米低功耗设计，该套件中包含了基于CPF的库和其他知识产权。 |
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| Cypress推出可编程激光导航OvationONS II SoC，简化鼠标设计与制造流程 |
2008-06-06 |
| 日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出第二代激光导航产品系列，这也是业界首款在单芯片上集成激光导航感应器与具有闪存的可编程微控制器产品。这款全新的OvationONS II激光导航片上系统不仅完美集成了可编程CPU、USB接口及高度可配置的电源管理单元，还且还采用赛普拉斯OptiCheck专利技术，从而实现了出色的表面跟踪与低功耗性能。 |
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| Marvell推出88F6000系列产品，针对数字家庭网关 |
2008-06-05 |
| Marvell近日推出了拥有Shiva嵌入式CPU技术的Marvell 88F6000系列。这些片上系统(SoC)设备为新一代数字家庭网关带来了低功耗的高性能应用处理能力，旨在通过使来自多重网络和家庭内的视频、音频和图片能够在整个家庭分布来扩大消费者的娱乐和个人内容选择。 |
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