现场视频--第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2008)

IIC-China 2008的规模盛大空前，将在成都、北京、上海、深圳四地逐站举行，已有超过200家国际知名半导体厂商和技术提供商携带最新的产品和方案亮相本次盛会，并派遣高管和技术专家坐镇自己的展台，以便与工程师和业内人士进行面对面的交流。今年，作为对文字、图片报道方式的补充，《电子工程专辑》团队首次尝试采用视频采访的形式，与一些代表性参展商的高层和专家共话IIC上的亮点技术和产品，探讨未来的市场和应用热点，敬请关注！欲了解更多精彩展示和亮点，请莅临展会现场亲身体验。

现场视频：

NXP在2008 IIC展示丰富多样的产品系列

NXP在本次IIC展会上带来了丰富多样的产品系列。据现场工程师介绍，用于手机、PMP等便携式产品的最新TEA5990高集成度CMOS FM/RDS单晶片，据称总体表现优于现有业内使用率最高的TEA5760。最新的单芯片GPS解决方案GNS7560，基础设施只需4个外在元器件，其高敏感性适合运行于室内不良环境。而具移动精确图像处理技术的视频后端处理器PNX5100，在NXP的展台上也分外抢眼。通过视频，您还可以了解到NXP用于便携设备的D类音频放大器，以及LED调光器等最新产品的特性。
最后，天碁公司还将介绍该公司结合恩智浦突破性嵌入式矢量处理器的移动系统解决方案的T3G7210平台(该解决方案支持下行2.8Mbps HSDPA)，以及同时支持TD和EDGE的双模方案7208。

NXP专访 - 1
NXP专访 - 2
NXP专访 - 3
NXP专访 - 4

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