本专题策划:Cindy Hu
Email: cindyhu@globalsources.com
产品面市时间压力使得OEM对分销商技术支持的及时性要求日益提高,分销商提供的解决方案也已由简单的参考设计升级为‘可供生产的方案’。随着市场从需求驱动型向技术驱动型转变,分销商如何整合优势资源,快速提供满足客户需求的整体方案?为应对设计挑战,他们又如何打造全方位技术服务策略,实现从参考设计到可供生产方案的飞跃?敬请关注本期特别报道。
整合优势资源,分销商深化设计服务策略
借力IDH应对设计挑战
开发工具、实践培训助推设计进程
设计服务收费模式灵活应变
本土方案代理渐有起色,产品质量为先决条件
新分销时代,高层纵论设计服务策略之道
部分分销商主流“交钥匙”方案
分销商技术方案集锦
建立差异化竞争优势,拓展分销多赢之道
品佳集团力推茂达电子数码相框电源管理解决方案
世平集团力推NXP/Actions低成本数码相框解决方案
世平集团推出NXP C-Music解决方案
益登科技与Silicon Labs节能嵌入式系统设计巡回研讨会七月开跑
世强电讯携手瑞创国际举办全国五大城市巡回研讨会
合众达电子荣获TI“07年亚太区最大DSP分销商”,并代理泰克最新DPO3000示波器
高性能嵌入式ARM MPU在医疗电子系统中的应用
世平集团强力主推NXP/Actions低成本数码相框解决方案
满足能源之星的机顶盒供电系统设计方案
用IBM PowerPC 750处理器和Tundra主桥攻克系统设计难题
基于AT91SAM9261的大型除尘器控制系统
NCP1014非隔离线路的应用解决方案
基于IA4220和IA4320的防丢/寻找器设计
用EP9315构建基于嵌入式Linux的NAS系统平台
新型图形人机接口硬件系统和软件架构设计
现场总线iCAN网络在工程机械中的应用实例分析
便携式设备节电设计时考虑因素
基于MAXII的无线音箱解决方案
融合VoIP与DECT的数字无绳电话解决方案
基于英飞凌智能传感器SP12/SP30的TPMS设计
面向未来汽车应用的LIN总线系统
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