深度报道 - 电子工程专辑

•	让最新技术为汽车服务——窥探车载传感器未来趋势
•	路在何方？中国手机企业发展的思考与探讨
•	IIC-China 2008圆满落幕，亮点技术与产品值得玩味与分享
•	分析：ST和NXP的无线合资企业是否意味着IDM的崩溃？
•	昔日辉煌已成历史，摩托罗拉缘何失败？
•	可扩展编码：视频监控未来的方向？
•	中国电子展落下帷幕，手机、汽车电子、测试测量成为最大看点
•	诺基亚西门子与Sprint携手，全力备战LTE
•	变形金刚和无人驾驶背后的机电一体化技术
•	整合MCU和DSP优势的DSC推动绿色革命
•	超低功率蓝牙时代已经到来
•	低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
•	一体化平台促进融合，中国嵌入式设计面临新契机
•	众IC制造商下注第三代串行数字接口
•	MIPS：在中国构建生态系统更重要
•	测试测量仪器技术进入2.0时代
•	代工先驱45nm行进途中障碍重重
•	汽车电子新主题：娱乐、安全与舒适
•	视频监视系统开始依赖IP网络和全数字系统
•	最新显示技术为平板显示器发展推波助澜
•	瑞萨“出手”改写ZigBee芯片组领域旧格局
•	全IP方案助力femto技术与VoWi-Fi展开竞争
•	PON快速发展推动元器件集成
•	打响“反击战”——英特尔最新CPU计划出炉
•	多核发展势不可挡——ESC上细数支持多核处理的嵌入式工具
•	竞争局势扑朔迷离，背板互连技术谁将胜出仍无定论
•	CAN半导体器件的发展现状与趋势
•	无线电力传输向有线线路发起最后进攻
•	本土半导体IP行业正在迎来一场变革
•	虚拟仪器技术的未来之路
•	MCP广泛落户于移动系统应用中
•	突破散热瓶颈，IBM新型歧管冷却法数倍提升芯片散热能力
•	实现100Gbps连接，Internet2整装待发
•	工艺节点不断升级，且看高通如何弥补与IDM差距
•	复合干扰引发关注，手机噪声消除芯片面世
•	后WTO时代中国企业的专利策略
•	ANSI/ESD S20.20：联想移动认证了什么？
•	企业ESD体系的战略和经济收益
•	数字家庭争端再起——WirelessHD小组推动60GHz无线技术应用

•	硬盘行业走向十字路口，数字内容存储催发新应用
•	“中视三号”设计工作基本完成，专家指点中国标准乐观前景
•	无线通信高峰论坛：单芯片向EDGE延伸
•	新创公司勾画下一代FPGA架构
•	100G以太网商用化何时实现？

•	Mentor Graphics加强嵌入式领域软硬件开发
•	Cypress借Express 2.1契机再推PSoC应用
•	听陶显芳讲DTV故事：第三个眼睛看中国的数字电视标准
•	快速转向设计方法：不是变成凤凰就是变成坐鸭——如何应对有害物质限制指令？
•	提高定制嵌入式设备的开发效率

•	两岸高校DSP精英在上海交大“华山论剑”
•	Wibree能否让诺基亚获得成功？
•	“电池门”事件触痛产业神经，众巨头及行业组织再议标准大计
•	从三星最新40nm NAND看非易失性存储技术发展
•	技术与服务并重，本土IC企业积极寻求突破

•	SoC面临挑战，智能分割顺势而起
•	CMOS RF进驻手机，机遇与挑战并存
•	“绿色”已成为现代制造业的主流颜色
•	数字电视升温带动数字音频功放发展
•	对比分析全球首两家商用DVB－H手机广播电视服务－ Tua TV 和 TIM TV

•	最新10Gbps以太网产品加快网络汇聚前进步伐
•	聚焦CPU双雄最新竞逐热点，解析多核处理器走向
•	IMS网络融合路上遭无线运营商质疑
•	顺应设计流程融合之势，Altium中国布道FPGA+PCB设计工具
•	瞄准集成应用，Spansion高密度MirrorBit Quad冲击NAND闪存

•	业界呼吁采用标准化版图单元的DFM方法
•	韩国小型设备商发力WiBro中继器开发
•	Ambric专有寄存器设计助力多内核处理器功能提升
•	最新10Gbps以太网产品加快网络汇聚前进步伐
•	对不起，长官！我忘记升级刹车系统的防病毒软件了！

•	小盒子里的大赌注：探密2007年笔记本电脑主要设计冲突
•	后RoHS时代，设计中优先考虑的问题开始转移
•	中国数字电视地面标准落地，激化移动电视标准之争
•	EDA行业两巨头就高速互连建模标准各执一词
•	MEMS传感器集成度提高，消费电子将成最大应用

•	聚首深圳技术交流会，专家指点RFID发展迷津
•	CMOS传感器将在安全监控系统中大显身手
• 65纳米及更小节点SoC设计的新思考 • ASI进军通讯领域困难重重，PCI Express和RapidIO各有千秋 • AMD-ATI并购案剖析：开发自由度削弱？CPU+GPU希望重燃? • 机遇与挑战并存——同轴电缆家庭联网应用现状分析 • IBM与飞思卡尔二度联手，推动Power无缝架构 • RDX为安全芯片带来功耗和体积优势 • 中国自主RFID规范有望于2007年正式出台 • 最新FPGA调查出炉，时序预算为工程师主要挑战 • 先进指纹识别和触控IC技术涌入中国 • 试运行相继结束，WiMAX再掀新一轮部署浪潮 • MRAM粉墨登场，开创存储器领域新纪元 • 车载多媒体吸引力凸现，半导体供应商表现活跃 • 兼容型光学器件有望成为蓝光和HD-DVD阵营“和平使者”？ • 管制即将放松，美计划调整对华高科技出口政策 • 推动IPTV进程，国际电信联盟插手标准制定工作 • MIMO在WLAN领域外寻求用武之地 • 飞利浦NFC测试追踪报道：大陆首次NFC场测厦门拉开序幕 • 传统消费电子与汽车应用推动MCU技术演进 • 高速8位网络MCU满足了嵌入系统小型化及高整合度需求 • 具有网关通告报文广播间隔调节功能的MANET与Internet互联 • GPON，迎接黄金时代的到来！ • 瞄准低端需求，安捷伦首推本土化射频信号发生器 • Chipidea的移动电视调谐器模块支持流行标准 • ATI最新PC视频播放芯片支持多种数字和模拟电视制式 • 新型FM发射器改善便携设备无线传输的音频质量 • Atmel双芯片解决方案助AVR MCU用户转向ZigBee开发 • 断言竟越复杂越好，最新形式验证工具向丛集级发展 • 三洋爱普生通过改善结构和材料造就宽视角LCD面板 • 可用于构建视频IP网络的UWB芯片组问世 • FTF首次登陆中国，无线和消费类方案成展示重点 • 数字电源不再“纸上谈兵”，规模应用仍面临挑战 • 测试再度延缓商用化进程，中国3G牌照发放是否仍遥不可及？ • 版权保护ASIC促进电子行业公平竞争 • 802.20叫停后首次深度报道，剖析IEEE决策体系缺陷 • PMP深陷创造性的混乱，平台供应商谁主沉浮？ • PCI Express迫近5Gbps数据率，并新增若干特性 • 英特尔娱乐PC平台试与机顶盒共“欢跃” • 英特尔的数字家庭美梦何时能圆？ • 边缘网络技术竞争加剧 • 65nm FPGA应用高峰尚需两年，功耗问题成竞争热点 • 移动电视世界杯期间遭遇现实尴尬 • OLED技术创新不断，性能明显超越LCD和等离子 • 泰科电子加速中国布局，欲发力电力产品 • 响应工程师需求，CompactDAQ利用USB实现快速数据采集 • 下一代IP业务开发平台成为半导体供应商竞争焦点 • 兼容性和编解码器支持成为AVCHD格式面临新挑战更多专题请浏览专题总汇

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