3G相关文章 |
| 2008-05-19 |
2G/3G 多频段射频收发芯片的工作原理及应用分析
面对未来多系统共存的状况，如何构建一个经济有效、性能稳定、功耗低、体积小且施工灵活的多网合路室内分布系统是现有运营商急需解决的问题，也是建设3G网络的焦点之一。针对上述应用要求，北京广嘉创业电子技术有限公司设计了一款射频收发芯片BG822CX，可应用于多频合路室内覆盖系统的2G/3G 多频段。本文将对这款多协议芯片的收发技术及应用进行探讨和分析。 |
| 2008-05-19 |
Verizon Wireless：3G普及率与数据收入一起飙升
随着Verizon Wireless将其3G普及率提高到58%，其移动数据业务销售也激增了49%。Verizon Wireless是向用户推广3G技术最为积极的运营商之一。它不仅是美国第一个推出3G的运营商，在2005年推出覆盖全国的EV-DO网络，而且该运营商此后也一直不懈地推广其EV-DO手机系列，这一战略已显成效。 |
| 2008-05-07 |
3G LTE的测试现状分析和技术挑战
要保证在规范不断变化、新技术层出不穷、架构需求多种多样的条件下E-UTRAN基础设施还能快速上市，就必须进行快速高效地开发和测试。Aeroflex TM500 和PXI 3000系列高级测试设备采用了强大的软件无线电(SDR)和快速高效的软件开发流程，因此不但支持核心的3GPP LTE规范及其演进，而且也支持客户专有的一些定制特性。 |
| 2008-05-04 |
澳大利亚移动数据市场发展迅猛，3G用户增长率达192%
澳大利亚的移动数据市场正在实现真正的腾飞。目前，澳大利亚主要的移动运营商包括Telstra、Optus沃达丰与和记电讯，都推出了3G网络，并相继升级到了HSPA。用户可以享受到平均1Mbps~1.5Mbps的数据速率，Telstra的用户更是可以实现3Mbps的下载速率。 |
| 2008-04-28 |
中国第一批3G商业试用手机全部基于ARM处理器
中国移动于2008年4月1日在中国八大城市推出第一批TD-SCDMA手机，用于3G服务的商业试运营。这批手机全部基于ARM926EJ-S处理器，价格在人民币2000到3800之间。 |
| 2008-04-25 |
TI新款16位800MSPS双通道数模转换器DAC5688问世，支持3G/4G应用
德州仪器(TI)宣布推出一款16位双通道800MSPS DAC。与前代产品相比，DAC5688空间占用降低了67%并实现了更高性能。从而可支持现有的3G应用（如WCDMA与TD-SCDMA）与新兴4G应用（如WiMAX与LTE）。 |
| 2008-04-17 |
报告称全球3G运营商流量暴增，资费大降
咨询公司Heavy Reading近日发布的报告显示，2007年全球3G网络的移动数据流量增长了4到8倍，3G时代已经到来。具体表现为：数据流量突飞猛进地增长，资费价格日益下降，销售收入不断增加。虽然移动宽带时代还没有真正到来，但其已经成为一种流行趋势。 |
| 2008-04-14 |
英飞凌已经赢得3G iPhone基带芯片大单？
在即将推出的苹果3G iPhone中，英飞凌科技公司看来已经赢得了垂涎已久的基带供应商奖。支持ZiPhone应用的电脑黑客Zibri声称，当为iPhone的测试版SDK搜索代码时发现了这一情况。 |
| 2008-04-10 |
苹果公司再接再厉，3G版iPhone将于第二季度问世
据美国银行表示，苹果将于今年第二季度推出高速无线版iPhone手机，并将于第三季度生产800万部此款手机。Scott Craig表示：“根据我们最新得到的信息，苹果的3G 版iPhone手机将在5月份的小批量试产后，于6月份开始大规模量产。” |
| 2008-04-07 |
打出3G、4G组合拳，高通全线出击意欲提升竞争力
3G技术及其演进、以及高性能芯片组将成为高通公司(Qualcomm) 2008年高度关注的领域。2008年初高通在市场、芯片和集成平台方面全线出击，预示着3G/4G战略地位在高通整体战略中位置的提升。 |
| 2008-03-31 |
3G业务持续低迷，RF功率半导体深受影响
ABI Research公司在一分市场报告中表示，预计3G蜂窝业务将继续下跌，而这将影响为其供货的半导体市场，尤其是RF功率半导体领域。ABI Research在该报告中指出，频率4GHz以下的RF功率半导体产品市场主要分为六个部分：无线架构、军用、ISM（工业/科学/医疗）、广播、商业化航空电子和非蜂窝式通信。 |
| 2008-03-19 |
广嘉IIC上显风采，首推超宽频2G/3G射频收发芯片
随着移动设备的进一步普及，更多产品的功能依赖于更好的网络支持。由此催生出来的移动通信技术，诸如2G、3G、GSM等为便携式应用性能优化带来更多方式。因此更多的生产厂商就射频无线方面投入尽力，此次参加第十三届IIC-China的广嘉创业电子公司就是这么一家专业从事射频通讯模块、射频集成电路芯片设计及数据处理设备研发，生产和销售的高科技企业。 |
| 2008-03-13 |
瑞萨超小型2G/3G双模射频收发器ICR2A60281LG出炉
瑞萨(Renesas)宣布推出R2A60281LG超小型2G/3G双模射频(RF)收发器IC，它可支持蜂窝通信的2G和3G模式。该器件在单个芯片中集成了移动电话所需的大多数高频信号处理功能。样品交付将于2008年3月从日本开始。 |
| 2008-02-25 |
恩智浦3G芯片大获青睐，将助力三星开发UMTS/EDGE手机
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布，世界领先的手机制造商三星电子选择恩智浦作为其3G解决方案的供应商之一。恩智浦将为三星新一代UMTS/EDGE手机提供Nexperia蜂窝系统解决方案。 |
| 2008-02-21 |
ANADIGICS四频线性EDGE功率放大器AWT6155出炉，适用于3G手机
宽带无线及有线通信解决方案供应商ANADIGICS宣布面向3G无线手机与设备推出其全新的AWT6155四频线性EDGE功率放大器(PA)模块。ANADIGICS在2008年世界移动大会(Mobile World Congress)上发布该款新产品。 |
| 2008-02-19 |
TI推出支持MAC/PHY单芯片DSP TCI6484，面向超3G移动通信局端应用
德州仪器(TI)宣布推出一款单芯片DSP TCI6484，结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能，从而显着提高了高级多处理超 3G移动通信局端应用（如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等）的 DSP 功能。此款新型 65 纳米单内核1GHz DSP 还能使效能加倍，提高数据吞吐量以降低时延，实现更出色的服务质量，并取代昂贵的 RISC 协处理器。 |
| 2008-01-08 |
高通3G专利纠纷触礁，博通名利双收大战告捷
加州一位联邦法院法官日前作出判决，判定无线芯片制造商高通公司必须立刻停止销售侵犯了博通专利的3G WCDMA蜂窝式芯片。 |
| 2007-12-27 |
RFMDEDGE功率放大器颇受青睐，将对华为3G多模手机量产提供支持
日前，设计与制造高性能射频系统与解决方案提供者RF Micro Devices, Inc.公司(RFMD)宣布，公司正在为华为提供RF3161四频带大信号极化调制(LSPM) EDGE功率放大器(PA)模块，以支持其U120E 3G多模(UMTS/EDGE)手机的量产。 |
| 2007-12-21 |
中国3G的发展及其演进走向分析
由中国提交的TD-SCDMA国际标准的实验网正在加紧测试，另一方面，移动WiMAX已刚刚向ITU正式申请成为3G标准。3G将如何演进？本文就WiMAX对现有3G技术的影响以及3G的三种演进路线进行了深入的分析和讨论。 |
| 2007-12-18 |
NEC成为日本振兴通信产业急先锋，主打超3G基站和移动WiMAX产品“牌”
日本NEC公司日前展示了超3G(LTE)基站和移动WiMAX(802.16e)产品。NEC是日本移动运营商NTT DoCoMo选定的超3G系统和终端开发商；在移动WiMAX方面NEC也推出“PasoWings”品牌。 |
| 2007-12-12 |
欧盟电信部长全票支持3G频谱，DVB-H坐冷板凳面临尴尬
欧盟电信部长们采纳了欧洲委员会关于将原本专属于GSM手机服务的无线电频率向3G等其它技术开放的提议。但是，对于将DVB-H作为欧洲移动电视技术的提议，只有一部分人支持。 |
| 2007-12-05 |
四家移动运营商获得3G牌照，越南无缝宽带部署在即
越南决定将于年底开始推出无缝宽带服务。越南政府已批准信息通讯部(MIC)将3G牌照发放给四家移动运营商。 这一决定是在经过近一年的时间制定3G牌照发放准则后发布的。越南信息通讯部将回复国内CDMA和GSM移动运营商提交的3G部署计划书，从而使它们在三个月内准备竞标，牌照可能于明年初发放。 |
| 2007-12-03 |
旨在提供更多优质增值服务，印度电信发布3G服务准则
印度政府近期发布了《3G服务准则》。随着3G服务的引入，印度国民将享受到更多的增值服务。 |
| 2007-11-28 |
满足3G手机低成本低功耗要求，DigRF技术挑大梁
象多数技术形式一样，手机中的射频(RF)收发器也在不断进化，以满足市场对于低成本和高性能的不懈追求。为了满足这两种相互矛盾的需求，供应商采取的是一种减少元件数量和功耗的解决方案。 |
| 2007-11-13 |
诺基亚、意法完成3G芯片组开发交易协议，合作关系将进一步加深
诺基亚和意法半导体日前宣布两家公司执行完成了双方于8月8日签订的交易协议，这项交易有助于进一步加深双方在3G及其后续移动通信系统集成电路和调制解调器技术的授权和供货方面的合作关系。 |
| 2007-11-02 |
EDGE，赢在3G前夜
当我们对3G 望眼欲穿的时候，却已经悄悄地步入了2.75G时代；虽然业内一些专家人士并不看好 EDGE，但中国移动依然耗资300多亿将国内重点城市的 GRPS网络升级至EDGE，这一部署自然有其深刻的含义。 |
| 2007-10-23 |
ITU为WiMax“正名”，批准其成为第四大3G标准
国际电信联盟(ITU)上周五宣布，已经批准WiMax成为ITU移动无线标准。这意味着，WiMax成为3G标准中IMT-2000家族的一名正式成员，与WCDMA、CDMA2000以及我国的TD-SCDMA并列，成为全球第四大3G标准。 |
| 2007-10-23 |
加快3G等宽带无线技术研发，飞思卡尔演示最新无线宽带设备平台
飞思卡尔半导体近日开发出了一种开发平台，用于加快和简化3G等其它新兴宽带无线技术网络设备的研制。该平台日前在飞思卡尔在巴黎举行的技术论坛会议上进行了演示。原型产品已进入样品生产，计划2007年第四季度末全面上市。 |
| 2007-10-19 |
Broadcom推出全球首款“单片3G手机”解决方案
Broadcom(博通)公司日前宣布，推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。 |
| 2007-10-19 |
Enea延长与中兴通讯(ZTE)的3G手机软件许可协议
网络软件及服务提供商Enea (Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)日前宣布，电信设备及网络解决方案提供商中兴通讯(ZTE)公司选择了Enea的旗舰实时操作系统(RTOS) OSE 5来支持其3G手机芯片集。 |
| 2007-10-17 |
中兴选择Enea实时操作系统OSE 5支持其3G手机芯片集
Enea(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)近日宣布，中兴通讯(ZTE)公司选择了Enea实时操作系统(RTOS)OSE 5来支持其3G手机芯片集。ZTE手机平台产品总经理蔡优芳表示，“评估了多种备选方案之后，我们认为OSE 5是能够让我们缩短产品上市时间并减少总体系统成本的实时操作系统。对于3G手机来说，OSE 5是成熟且完全实时的操作系统。” |
| 2007-10-10 |
英飞凌SMARTi UE 3G射频收发芯片获得摩托罗拉订单
英飞凌科技股份有限公司宣布，公司已与摩托罗拉签署协议，将为摩托罗拉开发基于英飞凌SMARTi UE芯片的全新多模3G射频(RF)收发器单芯片。 |
| 2007-09-24 |
面向3G手机应用的低成本CMOS功率放大器技术
是否有可能为3G手机制造一种能效与功能可媲美砷化镓功率放大器(GaAs PA)的低成本CMOS PA？对于这个问题，法国Acco半导体公司相信他们已经找到了实现途径。 |
| 2007-09-20 |
业界众说纷纭，3G版iPhone何时问世？
市场研究公司Forward Concepts的无线芯片和DSP分析师Will Strauss近日表示，苹果不久将必定发布3G版本的iPhone手机。另有传闻称，苹果将在最终选择iPhone欧洲运营商的同时，发布W-CDMA 3G版本的iPhone。 |
| 2007-09-14 |
支持3Gbps HD-SDI的发展，3Gbps双接收器发射器光学模块推出
Gennum公司在荷兰阿姆斯特丹举行的国际广播大会(IBC)上表示，该公司已经开始提供满足新SMPTE HD-SDI标准的3Gbps双接收器和发射器光学模块样品。 |
| 2007-08-27 |
美国国家半导体发布高带宽ADC系列，适用于WiMAX及3G无线通信
美国国家半导体公司日前宣布推出两款170MSPS的12位模拟/数字转换器及一款155MSPS的14位模拟/数字转换器。这几款模拟/数字转换器不但可提供高达1.1GHz的满功率带宽，适用于要求极为严格的WiMAX及3G无线通信应用。 |
| 2007-08-21 |
3G来袭，双模手机将成市场利器！
In-Stat公司报道，受CDMA运营商和即将到来的3G业务的推动，未来几年中国的双模手机将逐渐发展成为一个重要的独立市场。双模手机起源自中国移动和中国联通之间的竞争，标志是中国联通向它的“世界风”用户提供GSM/CDMA兼容的双模手机。 |
| 2007-08-17 |
与诺基亚签订设计授权协议，意法借力欲登3G手机芯片王座
意法半导体公司日前表示，随着它与诺基亚公司一项3G手机设计和授权协议协议的签订，预计今年下半年3G手机的需求将“非常大”。诺基亚将把其3G芯片开发外包给意法半导体，并对外授权其调制解调器技术。 |
| 2007-08-16 |
广嘉最新射频收发芯片BG822CX覆盖2G/3G频段
广嘉电子日前推出的BG822CX是一款特别针对2G/3G智能覆盖的射频收发芯片，具有高集成度，宽频段、软件可调等特点，将会在GSM900，GSM1800，GSM1900，IS-95，WCDMA，SCDMA，PHS和TD-SCDMA的智能覆盖中大显身手。 |
| 2007-08-10 |
瞄准3G和高清音频应用的新型双乘法器32位DSP内核
无晶圆厂硅知识产权供应商CEVA公司发布了CEVA-TeakLite-III系列数字信号处理内核，目标应用为2.5G和3G蜂窝基站、高清音频、VoIP和便携式音频播放器。目前该系列的三个成员TL3210、TL3211和TL3214与前一代的TeakLite内核版本在汇编代码上兼容，不过加入了许多增强功能。 |
| 2007-08-10 |
瞄准3G其后续移动通信市场，诺基亚与意法半导体深化合作
诺基亚与意法半导体日前联合宣布两家公司计划在3G及其后续移动通信系统集成电路和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系。此外，两家公司还在协商一个将诺基亚的一家集成电路(IC)厂转让给意法半导体的并购计划。 |
| 2007-08-09 |
欧盟计划取消频谱限制，3G服务有望在GSM网络所在频段上提供
欧盟委员会正建议废除欧盟长期使用的GSM网络频带规定，使欧洲网络运营商能够更有效的使用900MHz和18000MHz频带，增加可用的无线服务的数量和选择。 |
| 2007-08-02 |
智多微电子、重邮信科签订TD-SCDMA手机战略合作协议，携手进军中国3G市场
智多微电子(Chipnuts)日前宣布与重庆重邮信科(集团)股份有限公司正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”，共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台，并在未来寻求芯片层面的合作。根据这项合作协议，重邮信科将提供包括自主创新的基带处理芯片和核心软件的TD-SCDMA通信平台，智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及SmartNX Mobile操作系统相结合，携手进军中国3G市场。 |
| 2007-07-31 |
印度3G进展“龟速”，全面部署遥遥无期！
印度最大无线服务提供商Bharti Airtel公司即将在Seychelles 、Channel Islands的Jersey以及Sri Lanka等多个地方启动3G服务，但其具体计划目前还不得而知。 |
| 2007-07-27 |
以开放式OS模式为重心，TI、爱立信携手打造下一代3G手机平台
手机全平台式方案已经成为贯穿整个业界的趋势，该趋势将给第二和第三级芯片供应商带来重大影响。在这样的趋势之下，德州仪器和爱立信宣布将利用TI的OMAP处理器产品和爱立信的3G RF及调制解调器技术合作开发定制型3G手机。 |
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