ASIC相关文章 |
| 2008-05-23 |
Altera发布首款40nm FPGA和HardCopy ASIC
Altera公司发布了首款40nm FPGA和HardCopy ASIC。Stratix IV FPGA和HardCopy IV ASIC都提供收发器。Stratix IV系列有680K逻辑单元(LE)，比Altera的Stratix III系列高2倍。HardCopy IV ASIC系列在密度上和Stratix IV器件等价，具有1330万逻辑门。 |
| 2008-04-16 |
Cisco率先实现以太网光纤通道(FCoE)产品，ASIC标准尚待制定
尽管日前进行的网络贸易展是一次网络技术的欢庆会，但很多供应商在大规模量产以太网光纤通道(FCoE)芯片之前，都在等待相关ASIC和标准制定的完成。Cisco Systems、Emulex、Mellanox和QLogic都在奥兰多的存储网络中心宣布了他们的首款FCoE产品。 |
| 2008-03-04 |
Micrel展出针对FPGA/ASIC应用的全集成6A及4A同步降压稳压器
Micrel今天在成都IIC展览会上展出了两款全集成的高密度同步降压稳压器产品，分别是输出电流为6A和4A的MIC22600和MIC22400，它们主要用于为采用3.3V和5V电源轨的系统供电，尺寸分别只有4mm×4mm和4mm×3mm，目标应用是服务器/路由器、蓝光DVD、无线基站、FPGA、DSP、低电压ASIC和其它高密度应用。 |
| 2008-01-03 |
ChipX与Recognetics合作开发模式识别ASIC，将用于智能传感器和照相机
混合信号ASIC专业公司ChipX利用Recognetics公司的神经网络技术开发出用于模式识别的1000万门先进芯片CM1K。CM1K是由1024个并行工作的神经元组成的神经网络芯片，可与其他CM1K组成菊花链，扩大网络的容量和功能。 |
| 2007-12-27 |
Tensilica与eASIC建立合作关系，共同提供支持结构化ASIC的免费钻石系列处理器IP
Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系，以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。 |
| 2007-12-19 |
高密度IC设计中面临的ASIC与FPGA的抉择
在过去10年间，全世界的设计人员都讨论过使用ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。 |
| 2007-12-18 |
使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计
基于传统六晶体管存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器。然而，用来组成锁存器和高性能负载的六晶体管导致6T单元尺寸很大，从而极大地限制了可在存储器阵列中实现的存储容量，而单晶体管/单电容(1T)存储器单元能克服这些局限性。 |
| 2007-12-17 |
北京莱姆电子推出SO-8封装Minisens ASIC传感器用于绝缘电流测量
北京莱姆电子日前宣布，推出一款微型集成电路传感器－Minisens，用于高达100 kHz的AC与DC绝缘电流测量。这种新元件提供无插入损耗的完全绝缘（无需光耦）和高灵敏度（每安培初级电流20mV到200mV）。 |
| 2007-12-03 |
借力ARM926EJ处理器核心预硬化技术，ASIC制造商eSilicon大步迈进65纳米时代
无晶圆专用集成电路工厂eSilicon Corp公司，已向65纳米制程的时代迈进，并在该领域内积极参与多元化的定制设计。2007年，eSilicon首先通过高其在ARM926EJ处理器核心的预硬化处理展示了在65纳米设计上的专业技术。 |
| 2007-11-21 |
加速ASIC/SoC原型设计的软件技术
当前，软件在ASIC或SoC中的使用日益增长提高了它们的复杂性。本文介绍的基于FPGA的原型设计可以快速训练极复杂的软件程序，并能够进行灵活的部署，因此它的应用得到了不断的增长。而新型原型调试方法，如Synplicity公司的TotalRecall技术，则提供了快速测试能力，能帮助设计师应对不断提高的器件和软件复杂性所带来的新兴挑战。 |
| 2007-11-12 |
采用“片上微机电系统”技术，ASIC已可集成在MEMS晶片上
微机电系统芯片现在可以接合切割分离后的CMOS ASIC。据VTI Technologies 的开发人员介绍， 称之为“片上微机电系统”的技术在整个微机电系统晶圆切片之前把ASIC裸片接合在其顶上。 |
| 2007-10-08 |
Synplicity为HAPS ASIC原型设计平台增添新成员HAPS-51
Synplicity日前宣布为HAPS产品系列增添新成员HAPS-51。HAPS-51采用FPGA阵列Xilinx Virtex-5 LX330和板上存储器，加快了ASIC验证的速度。先前的HAPS系统在存储器存取方面采用子板，而最新的HAPS-51则采用位于板上并靠近FPGA器件的存储器。 |
| 2007-09-19 |
Atmel和AWAH System扩展ASIC合作协议，开发基于AT91CAP可定微控制器的SoC
爱特梅尔公司(Atmel)和韩国 AWAH System公司宣布扩展双方的长期ASIC合作协议，携手为共同的客户开发系统级芯片(SoC)。此项合作将以爱特梅尔 基于AT91CAP ARM技术的可定制微控制器为基础，并结合AWAH 的设计专业技术及对韩国客户的技术支持，创造双赢局面。 |
| 2007-09-18 |
探究最佳的结构化ASIC设计方法
由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用(NRE)越来越大，设计周期又很长，因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正变得越来越大。结构化ASIC的多样性意味着它即可以用作系统主芯片，也可以用作高性价比的小型辅助芯片。 |
| 2007-08-03 |
基于FPGA的软件验证推动ASIC与SoC原型设计技术的发展
ASIC与SoC器件的成本不断上升，迫使半导体厂商不断扩大每种器件的市场应用范围，以提高投资回报率。软件使用的趋势还在不断加强，这作为一种有效的机制，扩大了单个器件的市场使用范围，因为软件内容能带来更多特性，而不同软件则能满足特定市场专用产品的特色化需求。 |
| 2007-07-04 |
瞄准FPGAs、ASIC和ASSP，Atmel打造新型可定制金属可编程处理器
爱特梅尔公司(Atmel Corp)表示，该公司将量产一种新的可定制金属可编程32位基于ARM的微控制器，这种微处理器被称为可定制爱特梅尔处理器(Customizable Atmel Processors, CAP)。 |
| 2007-06-25 |
改进传统ASIC与ASSP验证流程，Synplicity推出Confirma平台
Synplicity公司日前宣布推出可大幅改进传统ASIC与ASSP验证流程的新一代高性能验证解决方案——Confirma平台。该平台将业界一流的软硬件工具集成在一起，整合为高度集成的硬件辅助验证解决方案，能够帮助客户解决目前和将来遇到的各种ASIC与ASSP验证难题。 |
| 2007-06-14 |
借并购Hardi之机，FPGA巨擘“坐享其成”巧分ASIC验证市场一杯羹
尽管FPGA合成供应商Synplicity并购ASIC原型设计供应商Hardi Electronics AB并不是一个大型的EDA收购行动，但是这一动作却引人注目：Synplicity由此进入ASIC验证市场，却无需与其他大型EDA供应商直接竞争。 |
| 2007-06-04 |
Synplicity加快FPGA基原型调试，实现ASIC和ASSP验证的突破性进展
Synplicity公司推出承诺能提供FPGA基硬件原型的全调试软件解决方案Identify Pro，据称实现了ASIC和ASSP验证的突破进展。Synplicity和Synopsys还公布了一个合作营销联盟，以将该技术与后者的VCS仿真器相集成。 |
| 2007-05-07 |
SYNPLICITY宣布推出最新SYNPLIFY DSP ASIC版软件
半导体设计与认证软件供应商Synplicity公司日前宣布推出最新Synplify DSP ASIC版，进一步丰富了其旗下的ESL软件系列。在该公司致力于提供各种技术独立的解决方案这一发展战略的引导下，新型Synplify DSP ASIC版软件将帮助用户根据算法级设计的要求自动开发高质量RTL代码。 |
| 2007-04-20 |
Synplicity重出江湖，瞄准ESL 、ASIC、DSP综合
尽管Synplicity公司去年离开了ASIC综合市场，该公司又面向ASIC设计师再次推出了新版的 Synplify DSP产品。而这次的重心是电子系统级设计 (ESL)，而不再是逻辑综合。 |
| 2007-03-21 |
Synopsys助力意法半导体，Design Compiler技术加速ASIC设计
电子设计自动化(EDA)软件工具领导厂商Synopsys日前宣布，意法半导体在其90nm和65nm的ASIC设计流程中，应用Design Compiler拓朴绘图技术，缩短了整个设计时间。意法半导体在其ASIC方法集中应用Design Compiler拓朴绘图技术，从而消除了设计的反复(Iteration)，实现了内部设计团队和外部客户整个设计环节工作的顺畅。 |
| 2007-03-08 |
赛灵思以SPARTAN-3AN蚕食消费类ASIC/ASSP市场
2007年3月5日，在第十二届国际集成电路研讨会暨展览会召开之际，可编程逻辑解决方案提供商赛灵思公司宣布推出新的 Spartan-3AN FPGA 平台，进一步拓展其多平台战略。 |
| 2007-03-05 |
数字系统漏洞急需防护，安全ASIC“出招”化险为夷
国际固态电路大会包含算法专家和硬件专业人员的研讨会代表表示，电路设计师需要对数字系统内的安全漏洞进行保护。 |
| 2007-03-02 |
与ASIC及FPGA技术轻松融合！高速Interlaken互连协议IP内核出炉
腾华半导体公司的高端半导体设计服务分公司Silicon Logic Engineering Inc.今日宣布，已开发出用于ASIC或FPGA设计、可发放许可的Interlaken协议IP内核。 |
| 2007-02-08 |
OKI、联华、智原三方联手，提供90纳米以下ASIC一体化服务
冲电气工业株式会社(OKI)，日本电信信息、半导体、及打印机产业的领导厂商，与联华电子及其日本子公司UMC Japan，以及智原科技于今日共同宣布签署技术合作协议，针对日本市场提供整体性的设计至生产服务。 |
| 2007-01-22 |
结构化ASIC有望卷土重来
随着Faraday Technology(智原科技)与Atmel公司相继推出新的ASIC平台，多功能结构化ASIC很有可能将卷土重来。 |
| 2007-01-19 |
一种零NRE的可编程ASIC——eASIC
在激烈的市场竞争中，创新和差异化对产品的成功至关重要。为了达到这一目的，必须寻找能够价格合理的IC解决方案实现特定的差异化应用。随着工艺的提高和市场的变化，标准单元ASIC面临的风险越来越多：一是NRE费用越来越高。而中国IC公司刚起步，力量比较薄弱，往往缺少雄厚的资金来保证；二是定制时间长，而市场的变化又比较快。一个ASIC设计成功以后，当初看到的市场不一定还在；三是用户的需求变化快，产品更新换代频繁，这就要求ASIC也要随着变化。 |
| 2007-01-18 |
Synplicity新一代ASIC验证方法可提高错误可视性
半导体设计与验证软件方案供货商美商昕博科技(Synplicity)，发表该公司名下TotalRecall Full Visibility技术的相关细节。藉由赋予设计者快速发现错误及对已确实修正的部份进行验证的能力，Synplicity相信此项做为ASIC验证工具的新技术将能大幅地改善FPGA原型(prototype)的可用性。 |
| 2007-01-12 |
透析LSI杰尔并购案：ASIC市场“难兄难弟”抱团“御寒”
毋庸置疑，当LSI Logic的CEO Abhijit Y. Talwalkar准备引领公司的重组时，他了解ASIC市场新的现实。但对他启动的LSI与Agere Systems(杰尔系统前AT&T的芯片部门)35亿美元的合并，却有各方质疑。 |
| 2006-12-01 |
MIPS32 24Kc Pro内核获青睐，助力Open-Silicon ASIC设计开发
为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核供应商MIPS科技日前宣布Open-Silicon选择MIPS32 24Kc Pro处理器内核支持其针对复杂系统级芯片(SoC)的先进定制ASIC解决方案。Open-Silicon开发了一套针对ASIC设计师的简化IP筛选和集成的业务模式。 |
| 2006-11-24 |
结合FPGA与结构化ASIC进行设计
由于结构化ASIC具有单位成本低、功耗低、性能高和转换快(fast turnaound)等特点，越来越多的先进系统设计工程师正在考虑予以采用。然而，利用结构化ASIC进行开发也不是没有风险。逻辑设计错误仍然可能存在。避免硅片设计反工的一种方法是使用FPGA作原型，然后将设计从FPGA转换成ASIC。本文是使用结构化ASIC设计方法学的一些建议。 |
| 2006-11-06 |
新工具提供Simulink到HDL链接通道，方便FPGA/ASIC实现IC设计的捷径
Mathworks公司近期在IC设计领域迈出了坚实的一步，推出了Simulink HDL Coder工具。利用该工具，用户可在Matlab和Simulink中设计、仿真和验证系统模型和算法，并能自动生成硬件和软件，还能通过与原始系统和算法模型相比较来验证软硬件实现。 |
| 2006-10-09 |
OEM选择了谁的ASIC？
作为全球最大的IC消费市场，中国对ASIC产品的需求正在日益上升。在这样的大环境下，新兴的IC初创公司近年来也开始获得令人瞩目的发展。但是，调查结果却显示，7大IC应用领域(通信系统、网络设备、消费类电子、计算机、工控、医疗、汽车电子)中，选择本土公司作为ASIC来源的整机厂商比重仍然很低，大都在10%左右徘徊。而在推动IC产业发展的消费类电子、汽车电子等领域，这个数字更是低到了5%以下，这多少有些令人意外。 |
| 2006-08-16 |
看好ASIC和COMS图像传感器市场，代工巨头步入多元化发展
晶圆代工巨头台积电(TSMC)以风险投资方的身份最近增大了对两家台湾企业的投资：Global Unichip Corp.和VisEra Technologies Co. Ltd.。为了促成Global Unichip在台湾股票交易市场的上市发行，台积电董事会表示已批准拥有这间ASIC设计公司98.9万股的股票，而台积电早已拥有该公司46.2%的股份。 |
| 2006-08-16 |
版权保护ASIC促进电子行业公平竞争
全球无数公司都曾有过产品被盗版的经历，并由此蒙受了巨大损失。在激烈的市场竞争压力下，许多小公司纷纷企图凭借盗版更快地挤进市场，而仅依靠规章制度及反盗版运动根本无法杜绝此类行为。为了保护原创公司的知识产权，版权保护技术成为近来大家关注的重点。 |
| 2006-08-04 |
ASIC设计工程师，如何才能保住你的饭碗？
ASIC设计工程师有着不错的职业前景，只要他们不会在需要提高技能水平的时候还“纹丝不动”。就像一个资深工程师所解释的那样，并不是今天不需要那么多的ASIC设计人才，而是将来技术的发展将改变工程师在技术行业的角色。 |
| 2006-07-27 |
结构化ASIC走向没落，还是暂居下风？
LSI Logic淡出结构化ASIC市场的举措使得许多分析人士对结构化ASIC市场规模的预测大打折扣，但市场调研公司Gartner Dataquest副总裁兼首席半导体分析师Bryan Lewis声称其仍然看好结构化ASIC市场的发展前景。 |
| 2006-07-18 |
“低成本”驱动，大型公司也将“垂青”无厂ASIC模式？
无厂ASIC专业公司eSilicon Corp.日前表示，该公司创建了一种新的商业模式，用于使其能够向更广泛的市场提供其定制IC开发和制造服务。新创建的eSilicon Direct模式通过提供面向批量生产的低成本结构，扩展了该公司的无厂ASIC模式。 |
| 2006-06-06 |
Catapult C综合器元件库入选ST标准ASIC设计套件
Mentor Graphics日前宣布，意法半导体(STMicroelectronics)决定将Catapult C综合器的元件库加入意法半导体的标准ASIC设计套件中。这是意法半导体首次将高层次综合技术导入该公司的ASIC设计套件，它将使电子系统级(ESL)设计方法学被全球的ASIC设计工程师所采用。 |
| 2006-06-01 |
Aldec获自动ASIC原型验证新专利，时钟转换算法加速时序分析
专门进行混合语言模拟、硬件加速器和原型验证工具的Aldec公司日前获得一项新的美国专利。这种专利技术自动将ASIC设计转换为FPGA器件，由Aldec公司创始人Stanley Hyduke博士和硬件部门经理Slawomir Grabowski共同开发。 |
| 2006-04-27 |
ProDesign提供面向ASIC原型系统的PCI Express
德国ASIC和系统级芯片验证平台供应商ProDesign日前宣布为其ASIC原型系统提供PCI Express套件。 |
| 2006-04-27 |
新创公司致力ASIC到SoC设计与制造服务，瞄准消费领域
新创公司Key ASIC日前公布了其面向便携式和消费应用的设计与制造服务。该公司专注于ASIC和SoC设计，实现面向RF CMOS、高压低功率混合信号和数字设计的专用技术。 |
| 2006-04-10 |
结构化ASIC显颓势，两大公司相继决定淡出
Synplicity公司表示将逐步停止其基于单元和结构化的ASIC设计工具业务，并削减全球人力约8%，即24个位置。Synplicity表示，其决定主要基于LSI Logic公司日前作出的决定，即停止工作开发RapidChip ASIC平台技术。 |
| 2006-02-14 |
ProDesign新版ASIC原型系统基于Virtex-4技术
ProDesign Electronics公司日前发布最新版本的CHIPit Platinum ASIC原型系统，该版本采用最新的Xilinx Virtex-4 FPGA技术，改进了系统结构。 |
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