HSDPA相关文章 |
| 2008-03-24 |
Willtek新添4400手机综测仪选件，可完成HSDPA无线设备测试
移动通信行业全球供应商德国威尔泰克通讯技术有限公司（Willtek Communications）日前宣布推出两款用于支持高速下行分组接入（HSDPA）无线设备测试和测量的新选件。 |
| 2007-10-25 |
采用广晟微电子射频方案的波导TD-SCDMA HSDPA手机亮相北京通信展
日前，采用广晟微电子射频方案的波导手机亮相北京通信展，向普通大众展示高速HSDPA业务，这意味着普通消费者即将能够用上TD-SCDMA HSDPA手机，体验3G手机带来的更快的数据速度，更标志着TD射频芯片迈入大规模商用快车道。 |
| 2007-10-19 |
助力TD终端迎接奥运挑战，凯明新平台MARS-II将HSDPA推向商用
凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)宣布推出新一代支持TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE的芯片组火星二号及其参考设计。该方案能够完全满足运营商对自动双模、高速HSDPA、高端3G应用、低耗电等要求。 |
| 2007-10-12 |
利用HSDPA/WCDMA网络仿真器评估用户设备的数据传输性能
随着移动设备传输的数据类型及其复杂度的增加，工程师对与数据传输有关的各项性能进行测试变得重要。内嵌HSDPA/WCDMA网络仿真器的安捷伦8960测试仪为工程师们评估用户设备(UE)性能提供了一个稳定且可重现的网络环境，使工程师可以轻松地进行UE的吞吐量测量和性能优化。 |
| 2007-08-15 |
HSDPA发展迅猛，供应商及支持设备数目翻番
据全球移动供应商联合会表示，市场上供应的支持HSDPA的设备的数目在过去的一年里已经增加了六倍。该联合会表示，HSDPA设备数已经增加到311，其中45%为手机(137)，支持HSDPA高数据速率连接的PC数据卡数为64，笔记本电脑数为51，无线路由器数为32，USB调制解调器数为23，个人媒体播放器数为3，相机数为1。 |
| 2007-07-26 |
英飞凌UMTS射频收发器打造日本精工HSDPA高速数据通信卡
通信集成电路供应商英飞凌科技股份公司宣布，日本精工电子有限公司(SII)的UMTS/HSDPA数据通信卡采用了英飞凌开发的SMARTi 3G单片CMOS射频(RF)收发器。日本领先的射频数据通信卡厂商SII将在其C01SI UMTS/HSDPA数据卡内采用SMARTi 3G收发器，以实现笔记本和PDA用户通过无线网络接入互联网，享受高达3.6Mbps的高速下载服务。 |
| 2007-07-04 |
Icera HSDPA产品与芯片组大显身手，数据吞吐性能堪称制胜“利器”
独立调查结果显示，英国无线技术专业公司Icera的HSDPA产品和芯片组，在市面上现有产品的数据吞吐性能方面胜过高通和Ericsson Mobile Platforms等大型对手。 |
| 2007-05-30 |
本土TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输
鼎芯通讯(上海)有限公司今天宣布，其完全自主开发的CMOS TD-SCDMA终端射频收发器CL4020和模拟基带CL4520工程样片，已经在北京天碁科技有限公司（T3G）的基带平台实现了动态联调测试，并成功验证了对HSDPA功能的支持。 |
| 2007-05-23 |
广晟TD-SCDMA/HSDPA终端射频芯片通过检测认证并率先批量供货
广晟微电子（RISING）公司近日宣布，由其独立开发并拥有100%完全自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA/HSDPA终端射频芯片，已完成商用大批量生产和基带厂商的应用测试并通过了国家通用电子元器件质量监督检验中心的检测认证。 |
| 2007-05-11 |
锐迪科推出首颗支持HSDPA的TD/GSM双模RFIC
近日，锐迪科推出全球首颗支持HSDPA的TD/GSM双模射频芯片。作为国内第一款CMOS TD/GSM双模射频收发器芯片，RDA8206已经通过了主要基带厂商的验证，成为全球首款支持HSDPA功能的双模射频芯片。 |
| 2007-04-29 |
TD-SCDMA新突破：凯明支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案正式发布
凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)正式发布其支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案，该方案不仅经过了与系统设备的测试，并作为唯一的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。这是TD-SCDMA产业在迈向商用前的又一重大突破。 |
| 2007-03-08 |
博通BCM2153 HEDGE基带处理器助力低成本HSDPA手机
博通公司推出BCM2153 HEDGE(HSDPA+EDGE)多媒体基带处理器。这是业界第一个在单芯片上集成“高速下行链路分组接入”基带调制解调器以及音频与多媒体处理器的手机用解决方案，也是第一个完全用65nm CMOS工艺技术开发的混合信号器件。它集成了一个8类HSDPA调制解调器，3G连网速率达7.2Mbps，适用于各种先进应用。 |
| 2007-01-04 |
Onda新款移动电视PC卡DT501HS支持DVB-H和HSDPA
Onda Communications Spa.公司(意大利)近日开发出了一款移动数字电视（MDTV）PC卡。这是首款可支持台式机和笔记本电脑的DVB-H和高速下行分组接入(HSDPA)调制解调器的产品。 |
| 2007-01-01 |
西门子新型HSDPA模块提供3.6Mbps传输速率
西门子自动化暨驱动系统事业部(Siemens A&D)推出传输速率为3.6Mbps的HSDPA模块HC 15，工作频率采2100兆赫，适合非洲、亚洲、欧洲和中东地区应用。该模块提供NDIS (网络装置接口规格协议)驱动程序与USB 2.0高速接口，以利开发微软窗口版应用程序。 |
| 2006-11-22 |
高通WCDMA和HSDPA单片方案大幅度降低了材料成本
美国高通公司扩展其QUALCOMM Single Chip(QSC)系列，以支持UMTS。用于WEDGE(WCDMA 和GSM/GPRS/EDGE)的新产品QSC6240和用于HEDGE(HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE)的新产品QSC6270，将采用monolithic die集成无线收发器、基带调制解调器和多媒体处理器，并集成电源管理功能于一个芯片中。 |
| 2006-11-07 |
LG笔记本电脑推陈出新！新品带有内置HSDPA modem
LG宣布正在韩国国内销售一种带有内置高速高速下行链路分组接入(HSDPA)modem的笔记本电脑，并宣称这是全球首款带有此设备的笔记本。 |
| 2006-09-19 |
安捷伦发布基于8960的HSDPA测量解决方案
安捷伦公司最近率先推出了完全符合3GPP Release 6、基于8960终测仪测试应用(Test Application)和实验室应用(Lab Application)的HSDPA测量解决方案。该方案支持截至到目前业界最新的H-Set 5, Category 1-6/11/12，也即3.6Mbps手机的全部发射机接收机测试项，如HS-DPCCH下的最大输出功率、功率起伏、频谱模板、邻道泄漏、EVM、最大输入功率等。 |
| 2006-06-27 |
Agilent 8960为3G开发商提供HSDPA测试和双小区仿真能力
安捷伦科技公司日前宣布，针对Agilent W-CDMA/HSDPA和GSM/GPRS/EGPRS实验室应用推出多种先进的3G解决方案，并将通过Agilent 8960无线测试仪来提供。这些解决方案可帮助研发工程师和集成工程师在保证原有设计性能水平的同时，尽快将产品推向市场。 |
| 2006-06-16 |
Broadcom发布新款基带处理器，支持HSDPA并嵌入ARM11
Broadcom公司日前发布了一款据称达到高速下行链路分组接入(HSDPA)标准的基带处理器BCM2152。这款新型单芯片集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA调制解调器、高级数字信号处理器(DSP)、多媒体应用(音/视频的录/播)和高性能ARM11应用处理器。 |
| 2006-05-19 |
韩国3.5G HSDPA服务上马，三星双频双模手机有备而来占先机
韩国日前已推出HSDPA服务，成为第一个在全国范围内提供这种移动电信服务的国家。这种3.5G HSDPA服务是3G无线CDMA技术的高级版本，是由韩国最大的移动服务运营商SK Telecom发起的。SK Telecom表示，新的移动宽带服务能够以无线CDMA七倍的速度传送数据。 |
| 2006-04-24 |
HSDPA芯片组改善3G网络发射和接收性能
Agere Systems公司宣布它已开发出一种接收器技术，将大大改善工作于HSDPA(高带下行数据包访问)3G/W-CDMA网络的数字连接性和呼叫质量。 |
| 2006-04-14 |
杰尔推出增强型接收器，提升HSDPA手机通话质量
杰尔系统(Agere System)日前宣布推出一项接收器技术，可提升手机在具备HSDPA功能的3G/W-CDMA网络中的连接性能与通话质量。 |
| 2006-04-03 |
Rohde & Schwarz无线通信测试仪具有HSDPA监视功能
Rohde & Schwarz推出R&S CMU300通用通信测试仪，它可以检查Node B(UMTS基站)的高速下行分组接入(HSDPA)设置，以及进行物理HSDPA信道的测量统计。 |
| 2006-03-01 |
朗讯与Cingular将HSDPA纳入合作范围
朗讯科技公司日前宣布，Cingular已决定扩展其与朗讯科技签署的协议，以扩大朗讯在其第三代(3G) UMTS网络设备供货协议的市场份额。 |
| 2006-02-28 |
高通UMTS/HSDPA解决方案为无线行业所广泛采用
高通公司日前宣布，其UMTS/HSDPA解决方案已经为遍布全球的无线行业领先厂商所采用。目前，高通公司共有30多家主要的UMTS/HSDPA设备制造商用户，这些用户共同设计和/或推出的基于Mobile Station Modem(MSM)芯片组的无线设备型号已超过120种。 |
| 2006-02-22 |
北电积极部署HSDPA网络，已与多家运营商合作
北电(Notel)日前首次成功在两部移动装置之间，进行比现有UMTS服务快四倍的同步高速上/下行无线通话。在先前于西班牙巴塞罗那举行的3GSM世界大会上，利用北电UMTS收发基站及Aeroflex公司的TM500手提电话仿真器，实现了以1.4Mbps的上行速度交换VOIP、视像及其它档案。 |
| 2006-02-20 |
杰尔3.6Mbps HSDPA芯片组仅3G手机低于150美元
杰尔系统公司(Agere Systems)日前宣布，其新款芯片组解决方案已有工程样品。该款芯片组可以让厂商开发出价格低于150美元、支持HSDPA的多功能手机和智能手机。 |
| 2006-02-17 |
HSDPA商用进程加速，众厂商解决方案各有所长
对于有可能在今年商用的HSDPA技术，众厂商之间的竞争可谓日益激烈。杰尔宣布推出3.6Mbps HSDPA芯片组，特点在于灵活、低价，针对大众市场甚至能够开发出价格低于150美元的HSDPA手机与智能电话；英飞凌则面向中端多媒体电话市场推出7.2Mbps HSDPA处理器样品。 |
| 2006-02-15 |
picoChip超低成本3G/HSDPA基站参考设计欲与VoWiFi竞争
picoChip公司日前在3GSM世界大会上宣布推出一款用在家庭或者小型办公室中的超低成本3G/HSDPA基站参考设计，该基站可以作为WiFi和非授权移动接入(Unlicensed Mobile Access, UMA)的一种替代方案。 |
| 2006-02-15 |
Sirific CMOS收发器满足3G要求，面向HSDPA等应用
诚然，3G手机的收发器必须小巧、低功耗、性能优良，但也必须能够以高产量大规模生产。这正是日前Sirific Wireless在开发单片HSDPA/WCDMA + EDGE (WEDGE) RF收发器时牢记在心的，而且还要在CMOS上完成。 |
| 2006-02-02 |
InterDigital与英飞凌联合开发HSDPA 3G协议栈软件技术
InterDigital Communications Corp.与英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)扩展了它们的合作开发和营销协议，纳入了联合开发高速下行链接包接入HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 3G协议栈软件技术，用于英飞凌的3G平台。 |
| 2006-01-13 |
天碁科技演示TD-SCDMA HSDPA高速数据下载和可视电话
碁科技作为TD-SCDMA终端核心技术提供商，在其TD-SCDMA终端解决方案平台上演示了HSDPA高速数据下载，并展示了基于天碁科技芯片解决方案的三星可视电话手机 |
| 2006-01-03 |
爱立信预测06年电信业热点，称HSDPA将加速发展
爱立信公司日前公布了其对2006年电信业热点问题的看法，其中包括HSDPA、网络融合、移动与宽带的结合等 |
| 2005-12-30 |
北电与Option联手论证，HSDPA线传输率达3.6Mbps
比利时无线技术公司Option和加拿大北电网络公司(Nortel Networks Corp.)日前完成了对高速下行链接分组接入(HSDPA)数据卡呼叫的论证，速率达到无线传输率3.6 Mbps，超过当前的宽带连接。 |
| 2005-12-14 |
高通推动HSDPA部署，MSM芯片组令无线设备数据率可达7.2Mbps
高通公司日前宣布，该公司正在积极支持高速下行链路分组接入(HSDPA)的全球首次广泛部署，这一网络是Cingular Wireless于2005年12月6日在美国推出的。数月来，高通公司一直在与设备制造商合作为HSDPA网络开发和验证多种移动设备。 |
| 2005-12-09 |
中国移动研究探讨HSDPA发展，称面临四大挑战
引入HSDPA将对移动运营商带来四大挑战，表现在组网策略、覆盖策略、业务承载以及对于R99网络规划和传输规划的影响 |
| 2005-11-22 |
英国初创公司发布最新3G处理器，通过软件支持HSDPA
面向无线通信开发处理器的英国无晶圆生产厂半导体初创企业Icera公司最近披露了其首款处理器内核DXP及其首枚芯片Livanto的细节 |
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