IC设计相关文章 |
| 2008-06-05 |
把握行业脉搏，同享"中国原创"三大Top10——中国IC设计产业链群英会报道(上海站)
对于整个半导体行业来说，2008年有着非常特殊的意义，因为这是集成电路(IC)诞生的第50个年头。而对于中国的IC设计产业来说，今年的意义同样重大。除了奥运盛会带来的巨大市场机遇，这些企业也开始面临VC热潮逐渐退去以及重组洗牌的压力。在中国IC产业诞生以来的第11年，本土的IC设计公司如何抓住机遇、克服挑战并迎来大踏步的发展？ |
| 2008-06-04 |
借政策东风，加速IC设计产业发展
自主创新已经成为中国“十一五”计划的一项重要议题，而对于芯片设计企业的扶持也成为中国政府在技术研发上的投入重点。前不久中国财政部、国家税务总局公布了最新的企业所得税优惠政策，以鼓励集成电路产业和软件产业发展。其中特别指出，集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关企业所得税政策(相关政策信息详见本刊网站)。针对新出台的优惠政策，我们也走访了部分IC设计企业，希望了解他们对该政策的反应，听听来自一线的声音。 |
| 2008-06-04 |
把握行业脉搏，同享"中国原创"三大Top10——中国IC设计产业链群英会报道(深圳站)
在全球半导体行业发展速度放缓，国际知名芯片厂商纷纷准备在中国展开厮杀的时候，本土的IC企业并没有停止进步，他们在脚踏实地地耕耘着，并且也取得了令人注目的成绩。由电子工程专辑团队精心准备并发起的"IC设计产业链群英会"，以及创刊15周年来首次举办的"中国原创"三大Top 10奖项颁奖活动深圳站近日隆重召开。 |
| 2008-05-20 |
为实现混合信号IC设计，模拟工具必须迎头赶上
在快速设计大型、复杂的混合信号器件的能力方面我们即将面临重大转折。如今为了满足成本、尺寸、重量和功耗要求，必须在"混合信号"器件上实现复杂的模拟和数字组合功能。 |
| 2008-03-19 |
新品show——点亮IC设计业的火炬
对IC设计和服务公司来说，新技术和新产品既是点燃其生命的火种，也是提高其竞争力的兴奋剂。本次IIC-China 2008展览会更加验证了这一点。本文以依元素科技、芯成半导体、巨有科技、晶华科技等公司为例，讲述这四家来自中国大陆、台湾地区和香港的IC设计业者竞相展示其最新产品和技术的盛况。 |
| 2008-03-18 |
跳过90纳米，台湾IC设计厂商朝65纳米移转
Magma(捷码科技)亚太区总裁易思齐指出，由于65纳米工艺的趋于成熟，台湾许多IC设计公司决定跳过90纳米，直接从目前主流的0.13微米朝65纳米工艺移转。他乐观看待此一趋势，将会为Magma带来更多的商机。 |
| 2008-03-07 |
专注COMS RF IC设计，笙科电子首度亮相IIC
日前，中国台湾的笙科电子(AMIC Communications)在成都首次参加IIC-China展览会。创立于2005年的笙科电子是专业的CMOS RF IC设计公司。根据笙科电子的行销业务处经理陈秉群先生介绍，笙科电子由联电系的联笙电子(AMIC Technology)独立而成，其RF IC研发队伍来自于联笙，且目前的研发队伍还都是基于台湾，在大陆业务则通过分销商来代理。 |
| 2008-02-29 |
揭密成都IC设计业史上最大规模跨国并购案
两年前，富士通微电子亚太集团就开始入股投资成都威斯达芯片有限责任公司，目前已拥有后者的主要股份，这使威斯达将成为富士通在西部重镇成都的重要研发合作伙伴。该投资案是迄今为止成都IC设计业最大规模的跨国投资案之一，在整个中国IC设计业也引起广泛关注，其背后的故事自然让人揣测。 |
| 2008-02-11 |
08年台湾地区IC设计业成长趋缓，利基市场值得关注
根据美林证券(Merrill Lynch)日前发布的研究报告指出，由于缺乏新的杀手级应用，以及受到美国不景气的影响，今年台湾地区IC设计产业的成长力道将较去年减缓。预估今年的成长率将从去年的18%，降低为11~12%。但是在包括手机TFT驱动、电源IC、以及低价笔记本电脑芯片等领域的发展，仍值得关注。 |
| 2008-01-25 |
香港科技园与Mentor Graphics合作，建立“SOC/IC设计”技术培训中心
2007年12月，香港科技园公司（香港科技园）和美国Mentor Graphics公司进行战略合作，于日前同意共建中国华南地区及香港地区“SOC/IC设计技术培训中心”。 |
| 2008-01-21 |
1080p液晶电视将风行，切入驱动IC设计正其时
液晶电视已在FPD市场中占主导地位。数字电视广播标准的实施和08奥运的到来为大屏幕全高清电视的流行提供了前提。本文分析了1080p液晶电视成为市场主流的原因，同时说明了大尺寸面板驱动IC的发展趋势，并指出本土IC设计公司在当前的TFT-LCD产业形势下的机会。 |
| 2008-01-17 |
本土IC设计产业实力下滑，今明两年决定成败！
对于中国主要的Fabless公司来说，挥手告别2007并不是一件非常轻松的事。回顾过去的一年，这些一直活跃在各大主流媒体的IC设计公司交出的答卷可以说是相当不尽人意：2006年评出的中国十大Fabless公司中，许多都出现了业绩下滑的情况。 |
| 2007-12-19 |
高密度IC设计中面临的ASIC与FPGA的抉择
在过去10年间，全世界的设计人员都讨论过使用ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。 |
| 2007-12-19 |
本土IC设计年度盛会圆满落幕，优秀“中国芯”揭开神秘面纱
2007年12月14日，由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的2007年“中国芯”技术与发展大会暨第二届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。 |
| 2007-11-20 |
新创IC设计企业苏州敏芯发布硅基MEMS麦克风芯片
来自苏州的一家留学生初创IC设计公司苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensing Microsystems Co., Ltd.)近日宣布，推出外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的硅基 MEMS麦克风芯片，并已开始进行样产和小批量生产。该公司表示，将于2008年中对客户进行批量供货。 |
| 2007-10-30 |
香港科技园助力IC设计创新
香港科技园有限公司(HKSTP)第二期的开放为亚洲电子设计界带来了新的乐观气象。HKSTP第二期包含一个配备用于产品测试和先期符合性测试的第三代无线(3G)和3.5G测试能力的新无线通信测试实验室。科技园的半导体设计支持实体也提供接触最新EDA工具和IC设计平台的渠道。 |
| 2007-10-30 |
IC设计创新应从基础理论向实际应用方面转变
过去我们往往更重视基础理论或原理性的研究，虽然这也很重要，但更重要的是要看到信息产业的产品很多是直接为消费者所用，大量的应用、老百姓的需求及其他产业的发展，就会对集成电路产业提出更高层次的要求，于是就有人能把各种市场需求进行总结，提炼出产品定义，然后从产品定义出发，根据我们技术积累和创新，推出适时适销的产品。 |
| 2007-09-20 |
巴西将举行IC设计大会，声称出产巴西第一个“国产”芯片
巴西计划进行IC设计会议旨在推动国内IC芯片行业的发展。国际设计中心论坛将在12月4日和5日举行，地点在巴西Porto Alegre的高级电子技术研究中心新建成的大厦。 |
| 2007-08-29 |
中国IC设计产业领军人物赵广民的传奇人生和精神遗产
当我们追思英年早逝的中国IC设计产业领军人物之一、“中国MP3之父”赵广民先生时，我们才发现他谦逊、低调、诚恳、淳朴、助人和知足的高尚人格，勤勤恳恳和“十年磨一剑”的态度，与客户和团队共赢的理念，以及带领一家名不见经传的小公司一跃成为全球最大MP3芯片供应商并成功在纳斯达克上市的伟大成就，对于正在崛起的中国IC设计和高科技产业，对于我们这个喧嚣和浮躁的时代，都是如此的弥足珍贵。 |
| 2007-08-22 |
设计外包已成趋势，硅谷如何保持IC设计“旗舰”称号？
现在硅谷中的芯片设计活动可能不如几年前那样多，但硅谷仍然是设计基本活动中的关键角色，尤其是在半导体知识产权(IP)和电子设计自动化(EDA)领域。 |
| 2007-08-20 |
布局大中华区域打造IC设计新兴开发环境，Tensilica全新技术支持团队亮相IC China
Tensilica宣布其太区最新本土团队集体亮相2007年度深圳IC China行业展会。 |
| 2007-07-31 |
台湾地区IC设计排名揭晓，“黑马”晨星首次“杀”入前十
台湾地区工研院IEK-ITIS计划发表台湾IC设计厂商排名发表最新报告指出，在新产品推出及与厂商策略联盟的带动之下，台湾IC设计产业保持稳定的获利，2006年国内IC设计业营收排名前九名厂商均为老面孔，联发科龙头厂商地位不变，第二与第三名则分别由面板驱动IC厂商联咏与奇景光电包办。 |
| 2007-07-27 |
知识产权与赢利能力，哪个对IC设计更重要？
也许是受“DVD专利”事件的影响太深，近年来，有关自主知识产权提法的喧嚣甚上。许多新开发的IC几乎无一例外地打上“自主知识产权”的logo。似乎自主知识产权已经成为设计的不二法宝。近日，电子工程专辑网站一位blogger提出了不同的观点，他的说法值得我们思考。 |
| 2007-07-24 |
找准目标，从细节入手圆IC设计梦想！
不是每一个IC厂商都具备Intel的财力，也不是每一个IC设计公司都可以做到NS、TI、Linear等大厂的规模。中国IC设计公司起步晚，技术、财力积累都很有限，怎样才能在这电子技术高速发展的时代淘得一捧金？ |
| 2007-06-19 |
锁定高端工艺，世芯高管畅谈本土IC设计新出路
10年前，ASIC被LSI Logic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。 |
| 2007-05-18 |
“选择性突围”战略初现，IC设计产业格局更趋成熟
第六次年度“中国IC设计公司调查”采用电子邮件和电话追访方式，共得到94家公司的回复。在产业规模扩大的同时，中国IC设计水平也上新台阶(直指90nm)，而且选择性突围、甚至后来居上的局面已初现江湖。本文将基于调查和采访结果，从产品设计水平、热点应用领域、技术挑战、发展环境以及IP困境等方面解读本土IC设计公司所面临的挑战与机遇，综合报道本土IC设计产业的现状。 |
| 2007-04-24 |
Novas推出全新精确时序仿真再生技术，有效提升IC设计生产力
思源科技Springsoft，近期宣布旗下关系企业美国Novas公司推出全新精确时序仿真再生技术Siloti Replay模块，此功能是属于Siloti信号能见度增强系统Sim VE(Visibility Enhancement)的附加模块。 |
| 2007-04-23 |
用Aldec公司的HES系统快速实现各类IC设计的高级硬件加速仿真
在FPGA和ASIC(包括SoC)等IC产品设计开发过程中，芯片烧写定型(FPGA产品)或者Tape-Out (ASIC产品)之前的系统集成测试阶段一般都会进行硬件加速仿真。硬件加速仿真的目的是利用物理硬件高速运行的特点消除软件仿真器导致的仿真性能瓶颈，使得系统仿真的速度得到成千上万倍的提高。 |
| 2007-04-02 |
透析台湾半导体产业职位需求，IC设计等三大岗位最为“吃香”
中国台湾地区半导体产业在上下游垂直专业分工的策略推动下，产业规模不断扩充，渐臻至成熟。预期2007~2009年景气持平发展的情境下，新增需求人数分别为13,600、16,700、5,500人，三年共计3万5,800人。其中以IC设计工程师、工艺工程师、设备工程师等职务需求最大。 |
| 2007-03-19 |
25家顶级IC设计厂商“贫富差距”大比拼!
2006年，据市场研究公司IC Insights的分析，对于25家顶级IC供应商来说，是“贫富差距大比拼”的一年。去年，25家顶级芯片公司当中，有6家的销售收入增长高于35%，与此同时，1/3的公司平均增长率不到9%。 |
| 2007-03-08 |
忙替代Vs.拼前沿，IIC展会上中韩两国IC设计展团对比令人深思
2007年3月5日和6日，在深圳这个中国大陆最重要的IC应用市场举行的首站第十二届中国国际集成电路研讨暨展览会(IIC-China 2007)上，一个令人欣喜的现象是，共有约超过20家的中国本土IC设计登台亮相，展出了从MCU、电源管理IC、USB控制IC、MP3控制、接口IC到多媒体处理器和嵌入式CPU等的一系列的产品，其种类之全、数量之多，为历年罕见，也充分代表了中国IC设计产业近年来的发展成果。不过，如果要与韩国IT-SoC协会组织的近二十家韩国IC公司的展品相比，则有些相形见绌。 |
| 2007-03-05 |
IC设计也可“未卜先知”，NEC开发出故障预测新技术
NEC公司日前宣布开发出一种能够预测芯片设计故障的技术。这种技术能够使LSI器件在逻辑中存在电路故障时仍然能够继续正确地运行。 |
| 2007-02-09 |
2007 IIC-China，本土IC设计馆七大热点抢先看
连续数年的IIC展会，中国大陆本土公司的比例一直在持续攀升。这样的情况从一个侧面反映出中国集成电路产业近年来的蓬勃发展。确实，与国际IC公司相比，本土IC公司具有交货周期短、成本低、本地化服务等优势，因此在中国的电子产业中也占据了越来越重要的地位。为了帮助大家更好地了解中国本地具有创新能力的IC设计公司，2007年第12届IIC-China专门开辟了“中国集成电路设计馆”。这些参展的本土IC公司，将会在本届IIC上有哪些出色表现呢？这里，我们提前总结了本土IC展馆中的六大看点，让大家先睹为快。 |
| 2006-12-13 |
印度IC设计业正在崛起，2010年产值将翻两番
印度的集成电路(IC)设计行业正在急速发展，市场营业收入有望以29%的复合年增长率，从2005年的5.96亿美元上升到2010年的21亿美元，iSuppli公司预测。 |
| 2006-11-08 |
印度IC设计业遭遇瓶颈：技能人才不足亟待解决
据印度半导体协会(ISA)的一份报告称，在未来的两年，由于专业化研究院所及高级技术课程的缺乏，技能型工程师的不足会对印度VLSI设计业务的增长造成很大的障碍。 |
| 2006-11-06 |
新工具提供Simulink到HDL链接通道，方便FPGA/ASIC实现IC设计的捷径
Mathworks公司近期在IC设计领域迈出了坚实的一步，推出了Simulink HDL Coder工具。利用该工具，用户可在Matlab和Simulink中设计、仿真和验证系统模型和算法，并能自动生成硬件和软件，还能通过与原始系统和算法模型相比较来验证软硬件实现。 |
| 2006-11-03 |
专家揭密未来IC设计制胜法宝，测试挑战首当其冲！
即将到来的新一代芯片工艺将不仅使器件密度有极大增加，而且由工艺及器件变化带来的挑战比20年前所有工艺带来的挑战更为严峻，波特兰州立大学电气与计算机工程教授Robert Daasch如是说。 |
| 2006-09-27 |
65纳米IC设计中信号完整性分析的挑战与对策
随着IC设计从130纳米向到90纳米再到65纳米变迁，信号完整性问题日趋复杂；此外，业界在低功率设计方面的偏重，以及电压变化、工艺变化等对电路的性能也有着显著的影响，都需要对信号完整性(SI)分析技术作出重大改进。其中一个好的开端，就是减轻对工艺技术预设的悲观情绪，而从长远来看，甚至需要对信号完整性的概念进行重新定义。 |
| 2006-09-15 |
IC设计业需“故地重游”，软硬件界限有待正规化
IP和EDA供应商Denali Software公司首席技术官Mark Gogolewski在该公司主办的MemCon大会上发表主题演讲时声称，半导体工业需要“故地重游”，重新定义硬件和软件之间的界线。 |
| 2006-08-30 |
MiniDAC深圳站：携手用户，共论如何应对IC设计新挑战
随着半导体工艺节点的不断演进，为工程师提出了各种各样而且是越来越艰巨的挑战。 |
| 2006-08-29 |
IC设计高成本暗现EDA发展契机，专家指点成功捷径！
在65nm节点，IC设计成本和设计团队的增加，为EDA行业呈现了一个发展机会。如果EDA行业能够提供生产率更高的解决方案，让客户不必持续增加人头数就能够做65nm设计，那么，EDA行业的增长率有望增加。 |
| 2006-08-28 |
突破IC设计能耗瓶颈，英科学家致力智能芯片节能技术
斯旺西大学电子系统设计中心的科学家们获得了一笔100万英镑（180万美元）的资金，用于研究可降低能量消耗的系统级芯片。这笔资金来自英国贸易和工业部技术的技术转移计划，而该大学将和英国两家领先级半导体公司Zetex和X-Fab合作进行研究。 |
| 2006-08-28 |
Mentor Graphics的Eldo仿真器助力海尔IC设计
Mentor Graphics公司和与北京海尔集成电路设计有限公司(海尔IC)日前共同宣布海尔IC已经采用Mentor Graphics的仿真器Eldo作为其标准的SPICE仿真器用于模拟电路的设计。相比于其它的SPICE仿真工具，Eldo具有更为优秀的收敛性，并能够极大的缩短仿真分析时间。 |
| 2006-08-21 |
中国和印度IC设计业发展模式探讨：SoC对决IP？
为了提升产业竞争力，无论是作为“世界硬件工厂”的中国，还是作为“世界软件工厂”的印度，都在大力发IC设计产业。由于下游电子产业发展模式不同，两国可能再次走上不同的发展道路。 |
| 2006-08-08 |
IC设计可变性问题发人深省，各路专家献计献策
Semiconductor Research公司(SRC)的计算机辅助设计和测试总监、主持人Bill Joyner，向设计自动化大会(DAC)小组辩论会的专家展示了8个假想的并具备不同条件的公司，询问他们愿意投资那家公司。结果：获胜者是那些提供光刻和工艺可变建模、变阻常规架构和变容限设计的公司；从事提取、布局、布线和成品率优化的公司获得较少的支持。 |
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