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| 2008-07-29 | Intel高调进军SoC市场，将挤压ARM与MIPS生存空间？ 芯片巨头Intel日前宣布进军SoC(系统级芯片) 集成电路市场。Intel所推出的SoC集成电路将主要基于Atom处理器并针对低功耗便携应用。Intel的这一动作表明了其抢占移动通信和工业控制市场的企图。 |
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| 2008-07-03 | 巨有科技采用思尔芯基于FPGA的电子系统级工具优化其前端设计服务流程 巨有科技（PGC），一家在台湾提供SoC与ASIC 设计服务的公司，日前宣布采用思尔芯公司（S2C）基于FPGA的电子系统级工具来优化他们前端设计服务流程。S2C公司是一家提供先进SoC设计解决方案的公司。证实在后端设计，集成芯片制造，产品量产方面有充分的实力后，PGC开始使用S2C的TAI Logic Module来制定FPGA原型上片上系统（SoC）的设计，验证，并实现在FPGA原型上交付客户前端设计。 |
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| 2008-06-10 | CEVA和ARM合作，增强CEVA DSP + ARM多处理器SoC的开发支持 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片 (SoC) 解决方案的开发，在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM) 技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快速上市。 |
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| 2008-06-06 | Cypress推出可编程激光导航OvationONS II SoC，简化鼠标设计与制造流程 日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出第二代激光导航产品系列，这也是业界首款在单芯片上集成激光导航感应器与具有闪存的可编程微控制器产品。这款全新的OvationONS II激光导航片上系统不仅完美集成了可编程CPU、USB接口及高度可配置的电源管理单元，还且还采用赛普拉斯OptiCheck专利技术，从而实现了出色的表面跟踪与低功耗性能。 |
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| 2008-06-05 | NVIDIA与ARM合作发布MID SoC方案，强强联手挑战英特尔 ARM公司日前宣布，在2008台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2008）上发布的NVDIA Tegra移动片上电脑，是基于ARM11 MPCore多核处理器技术而设计。作为世界上最小的、全高清片上电脑，NVIDIA Tegra针对下一代智能手机和移动互联网设备（MID）进行了优化，为用户提供完整的互联网体验、高清视频和绝佳的3D触摸界面。 |
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| 2008-05-22 | 海思选中新思科技作为SoC设计IP供应商 作为全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商，新思科技(Synopsys)近日宣布，通信网络和数字媒体集成电路设计公司海思半导体有限公司（HiSilicon Technologies）已选中新思科技的DesignWare IP作为其系统级芯片（SoC）设计的事实标准。 |
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| 2008-05-20 | ADI发布电能计量产品ADE51xx和ADE55xx,SoC方案扩大了RAM和程序存储器 Analog Devices, Inc.（ADI）最新推出的两款针对电能市场中日益复杂的通信网络要求而设计的ADE51xx和ADE55xx单芯片计量器件,扩展了其领先市场的电能计量产品系列。 |
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| 2008-05-19 | 高性能MIPS32 24K处理器内核助力BroadLight新型GPON家庭网关SoC 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的领先厂商MIPS科技公司（MIPS Technologies Inc.）日前宣布，BroadLight已经选择高性能 MIPS32 24K 内核作为其新型 GPON 系统级芯片（SoC）的基础核心。 |
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| 2008-05-05 | 用于手机SoC设计的部件级多媒体功能模块 由于多媒体压缩标准发展迅速，设计时间也日益缩短，黑盒式设计方法让设计师简化了SoC设计团队的设计任务。因此这种黑盒式设计方法已变得越来越重要。本文介绍的Diamond标准音、视频引擎说明了如何利用处理器和可直接运行的固件构成一个复杂的高性能低功耗的IP内核。 |
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| 2008-04-22 | 世芯电子取得ARM架构CPU、结构IP、实体层IP的使用授权，增强其SoC解决方案技术 世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)与ARM共同发布世芯电子已取得ARM926EJ-S处理器、 结构IP与ARM实体层IP使用授权，以提升世芯电子对其全球客户的SoC设计服务。 |
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| 2008-04-08 | 如何在SoC设计中加入低开销、低功耗的音频处理功能 如果你打算设计一个包含数字音频功能的SOC系统，那么花几分钟时间阅读本文可以帮助你在各种技术参数之间做出更好的平衡，避免设计方向出现偏差，提高流片的成功率，从而节省数周的开发时间。本文将为你逐一分析设计备选方案，评估中的关键因素以及由此做出的决策。 |
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| 2008-04-08 | 设计技术问答系列专题之二：如何在SoC中设计低功耗音频和视频 问：如何才能知道设计的高保真音频信号没有失真？答：在设计音频的时候，您知道它是否具有高保真性其实来自于您对这个音频的解码或者编码的测试，您会有一个高保真的音源，它可能是没有经过压缩，举一个解码的例子来阐明，您会先把高保真的音源做压缩，就是编码的动作，这个编码之后就拿去做解码，同样一个编过码的信号来源，在解码的过程根据各家所使用的算法，它所解出来的信号可能会不一样，这个信号跟你原始的信号相比，在过去我们跟客户的经验里头，Tensilica所提供的音频方案，它解码出来的信噪比是相当低的，如果信噪比很好的话就代表着在解码的过程中，我们的损失是比较小的，那对于需要高保真的客户而言，是一个很好的选择。 |
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| 2008-03-11 | ARC力挺SoC新型设计流 英国可配置内核开发商ARC International正在优化一个开发平台，声称该平台将改变移动多媒体系统设计的方法。近日，ARC的专家在加州召开的该公司的ConfigCon开发研讨会上介绍了该平台的原理。 |
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| 2008-03-06 | 加快SoC开发和上市，采用低成本FPGA验证平台助你一臂之力 随着集成电路的门数和集成度不断增加，SoC芯片的设计周期越来越长，从立项到客户批量往往需要超过一年的时间。然而在竞争激烈的消费电子领域，上市时间往往决定了产品的成败，一次流片不成功、软件和解决方案跟不上进度都会延后产品批量的进度。因而选择一款合适的FPGA验证平台就显得极为重要了。 |
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| 2008-02-27 | 面向聚芯SoC的开发工具设计 进行嵌入式系统开发时，选择合适的开发工具可以加快开发进度，节省开发成本。本文主要介绍聚芯SoC的开发工具的特点，重点阐述聚芯开发评估板和在线调试器。聚芯开发工具具有强大的可扩展性，开发评估板除了一般嵌入式开发板常有的功能外，还支持PCI扩展、多功能设备总线扩展等功能，拓展了原型系统覆盖范围。 |
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| 2008-02-27 | 剑指SoC，AMD和Intel再度开战 AMD公司和Intel公司正在迅速提升各自的系统级芯片(SoC)能力，以期在此基础上开发新产品和新工艺。虽然两家公司仍将继续设计高端定制微处理器，但是其竞争力的持续增强将取决于他们究竟能利用可重用内核做出怎样的芯片？ |
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| 2008-01-29 | 应对复杂SoC验证及芯片上市时间压力 从半导体产品应用面来说，2008年大中华区的产品开发趋势可能依然着重在以下以个方面：移动通讯方面的应用，涉及到3G, 3.5G以及WiMAX等产品的开发；数字娱乐，包括从数字广播系统到多媒体终端如 HDTV等；低耗能设计，包括各式各样的电源解决方案。从外在环境来看，即将召开的北京奥运会无疑也是一个主要的驱动力量。奥运会将积极促进像是3G移动通信、宽带下载、数字家庭娱乐的内容提供等基础建设及其应用市场。相信这也是该区域内相关厂商注目的焦点。 |
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| 2008-01-28 | 埃派克森推动鼠标设计SoC化，坦言进军音频深感艰辛 “业界谈了那么多年片上系统，如今鼠标领域算是率先真正实现SoC化了。”埃派克森电子(Apexone)首席运营官李彬在该公司最近的新品发布会上表示。不甘于只提供廉价的USB主控芯片，如今Apexone开始涉足光电鼠标CIS部分，而且跨过分离元件方案，直接将LED传感器芯片与主控芯片集成，推出一系列单芯片的方案。 |
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| 2008-01-25 | 香港科技园与Mentor Graphics合作，建立“SoC/IC设计”技术培训中心 2007年12月，香港科技园公司（香港科技园）和美国Mentor Graphics公司进行战略合作，于日前同意共建中国华南地区及香港地区“SOC/IC设计技术培训中心”。 |
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| 2008-01-17 | 使用Xtensa可配置处理器设计打印机SoC芯片的图像处理管线 Xtensa处理器允许架构设计师针对特定任务设计专用的DSP处理引擎。Xtensa处理器许多独有的特色使其成为打印机SoC芯片中实现图像处理管线的理想选择。Xtensa处理器可以满足打印机厂商对芯片的绝大部分需求。其可编程处理器的灵活性可以满足图像处理管线中不断增加的功能需求，从而使实现更加灵活，更加高效。 |
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| 2007-12-18 | 使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计 基于传统六晶体管存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器。然而，用来组成锁存器和高性能负载的六晶体管导致6T单元尺寸很大，从而极大地限制了可在存储器阵列中实现的存储容量，而单晶体管/单电容(1T)存储器单元能克服这些局限性。 |
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| 2007-12-12 | S2C与Ittiam公司合作推出SoC嵌入式Wi-Fi解决方案 S2C公司，一家提供先进的片上系统设计解决方案的公司，日前宣布与Ittiam，一家提供数字媒体处理与IP的公司，签订合作协议并推广其IP解决方案。 |
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| 2007-12-05 | Gigle再获2000万美元投资，致力多媒体家庭网络SoC开发 家庭网络芯片新创企业Gigle Semiconductor在B轮融资中筹得2000万美元。此轮融资是由新投资商Scottish Equity Partners领头的，原有投资方Accel Partners和Pond Venture Partners公司也有份参加。 |
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| 2007-12-05 | 提升SoC验证效率，Cadence为验证产品添加全新技术 “我们的Incisive Enterprise Simulator和Incisive Specman都有一个全新面向方面生成引擎，让高级验证专家将其用于在大型设计中执行复杂的、面向方面的序列。这种新引擎能够将性能提高将近5倍！”继低功耗设计技术成为EDA工具厂商竞争的热点之后，验证工具再次成为EDA巨头的争夺制高点，今天，Cadence设计系统公司宣布为其Cadence? Incisive? Enterprise验证产品系列添加全新技术，该公司Incisive Formal Department产品营销总监Tom Anderson在接受电子工程专辑独家采访时对该工具评论道。“它还可以扩展到支持10亿晶体管以上的设计！” |
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| 2007-11-21 | 加速ASIC/SoC原型设计的软件技术 当前，软件在ASIC或SoC中的使用日益增长提高了它们的复杂性。本文介绍的基于FPGA的原型设计可以快速训练极复杂的软件程序，并能够进行灵活的部署，因此它的应用得到了不断的增长。而新型原型调试方法，如Synplicity公司的TotalRecall技术，则提供了快速测试能力，能帮助设计师应对不断提高的器件和软件复杂性所带来的新兴挑战。 |
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| 2007-11-20 | 实速SoC验证技术加快软件开发 在产品上市时间成为关键的情况下，如何在SoC环境下对所有软件进行验证呢？SoC开发小组越来越多地转向基于FPGA的原型设计，作为快速验证和加快此类产品上市时间的解决方案。 |
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| 2007-11-05 | G2 Microsystems推出低功耗Wi-Fi SoC，基于CPF的完整流程助其一臂之力 Cadence设计系统公司宣布G2 Microsystems已经使用Cadence低功耗解决方案开发了创新的无线移动跟踪设备。这种完整、集成的且易用的流程，基于Si2标准的通用功率格式（CPF），让G2 Microsystems能够实现更快上市以及超低功耗的目标。 |
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| 2007-11-02 | 世芯电子上海办喜迁新址，持续提供客户最佳SoC设计服务 世芯电子有限公司（Alchip Technologies）上海SoC设计中心最近喜迁新居。Alchip已于10月29日在其上海新办公室—绿地和创22楼举办了公司成立5周年暨上海办公室乔迁庆典。 |
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| 2007-10-31 | Intel呼吁开发先进测试技术，应对下一代SoC设计挑战 在国际测试大会上，英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出，从1940年以来，每立方英尺MIPS或每磅MIPS数每10年就增加100倍。 |
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| 2007-10-30 | 把握SoC系统安全性设计关键 随着更多的设备采用系统级芯片(SoC)方案，安全性设计变得越来越重要。越来越多的SoC设计师已经意识到，消费类设备除了性能外还需要安全性，以防止设备及其内容遭到破坏和非法拷贝。本文讨论了SoC设计师可采用的一些安全技术。 |
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| 2007-10-29 | 为什么要采用基于平台的SoC设计方法学？ 基于平台的方法可提供许多优势：可以迅速开发出派生产品；预先集成的架构有利于减少难度和失败风险；有利于设计团队将自己的资源集中于其核心竞争力上。随着支撑高处理器性能的复杂SoC上市时间的压力不断增加，嵌入式系统基于平台设计的概念迅速获得了平台供应商和用户的青睐。 |
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| 2007-10-26 | 聚芯SoC-1000系列产品技术架构及其应用分析 本文介绍了中科亿科具有自主产权的国产高端SoC产品“聚芯SoC-1000”的研制过程及主要特点，并提供了一款基于聚芯SoC-1000B的低成本计算机的解决方案。此外，还介绍了聚芯SoC系列产品的应用领域和发展远景。 |
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| 2007-10-25 | 瑞萨全新车用SoC SH77650瞄准汽车图像识别 瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，推出一种为车辆信息终端提供图像识别处理功能的SoC产品SuperH系列SH77650，这些终端包括新一代汽车导航系统和辅助安全驾驶外围设备等。样品将从2007年11月开始在日本交付。 |
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| 2007-10-22 | 超宽带SoC为ATE制造商带来新挑战！ 以下三个杀手级无线应用具有哪些共同点呢：采用4G WiMax技术在移动设备上观看HDTV；通过现有WLAN设备打电话；采用超宽带(UWB)技术下载或打印数码相机中的照片？ |
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| 2007-10-12 | 富士通深耕WiMAX SoC技术领域，最新移动和固定WiMAX设备技术精采呈现 富士通微电子美国公司在WiMAX World年会(9月25-27日在芝加哥举办)上展示了其最新的移动和固定WiMAX设备技术。 |
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| 2007-10-10 | Tensilica和Tallika合作推出安全SoC FPGA平台 Tensilica公司和Tallika公司日前共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平台。该完全经过验证和硅验证的硬件/软件平台对于任意一个需要完整RSA实现方案(包括加密、解密、密钥对生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC设计团队而言皆是理想选择。 |
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| 2007-10-10 | TI针对低功耗应用推出2.4GHz与1GHz以下RF SoC解决方案CC2500与CC1101 TI宣布推出一对RF片上系统(SoC)解决方案，可理想适用于采用2.4GHz与1GHz以下频带的低功耗、低电压无线应用。CC2510与CC1110集成了TI最佳的RF收发器(CC2500与CC1101)、标准增强型8051微控制器、8/16/32KB系统内可编程闪存、1/2/4KB RAM以及其它强大功能。 |
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| 2007-09-29 | X86战火燃至内核：英特尔与AMD殊途同归，SoC动态可能决定最终竞争结果 AMD与英特尔最近的动作显示，二者正在向类似的架构前进。这让AMD陷入困难的处境，因为它在硅片技术方面比英特尔落后整整一个工艺节点。双方的棋局还剩下许多步数，一时难以下完，但形势看来对AMD不太有利。 |
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| 2007-09-25 | 先进的可配置处理器内核方案加速优化SoC设计 目前，中国的消费电子和通信网络产品市场正在快速发展，SoC正成为IC设计初创企业的市场切入点。目前研发人员在进行SoC设计时，一般采用三种方法，其一是基于标准微处理器内核进行设计；其二采用定制ASIC的设计方法；其三是选择可配置处理器内核进行设计。相较于前两种方法，可配置处理器内核最大的优势在于具有强大的可编程能力，可针对特定应用优化处理逻辑，即使在开发后期也可灵活更改功能以满足最新设计要求。 |
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| 2007-09-19 | Atmel和AWAH System扩展ASIC合作协议，开发基于AT91CAP可定微控制器的SoC 爱特梅尔公司(Atmel)和韩国 AWAH System公司宣布扩展双方的长期ASIC合作协议，携手为共同的客户开发系统级芯片(SoC)。此项合作将以爱特梅尔 基于AT91CAP ARM技术的可定制微控制器为基础，并结合AWAH 的设计专业技术及对韩国客户的技术支持，创造双赢局面。 |
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| 2007-09-17 | 混合信号SoC拉动模拟IP发展 或许你根本没听说过Chipidea Microelectronica公司，这主要有两个原因：第一，它是一家总部设在葡萄牙的IC公司，那里没有大型半导体制造商，而且本土IC市场几乎为零；第二，任何了解模拟技术和知识产权(IP)业务复杂性的人，都会明智的把“模拟IP”视为一项冒险的行当。 |
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| 2007-09-04 | SoC设计：复杂性为验证提出更高要求 由于片上系统(SoC)设计变得越来越复杂，验证面临着巨大的挑战。大型团队不断利用更多资源来寻求最高效的方法，从而将新的方法学与验证整合在一起，并最终将设计与验证整合在一起。 |
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| 2007-08-30 | 应对SoC设计、验证关键问题，Cadence最新成套工具提供全面支持 Cadence设计系统公司发布了一种用于无线和消费电子系统级(SoC)芯片设计的验证成套工具。其目标是使工程师以较小的风险和部署努力而采用先进的验证技术，并满足上市时间的要求。 |
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| 2007-08-15 | 处理器存储器子系统中的SoC功耗优化设计 在新的系统级芯片(SoC)设计中，尤其是对便携式设备而言，对整个系统功耗的优化正变得与性能和面积优化同样重要。有些EDA工具具有门控时钟、降压、降频和减少漏电电流等功能，有些芯片制造商能够提供低功耗库和工艺，所有这些工艺都非常费时；在最好情况下能够提供两倍的性能提升，因为这些提升是在设计周期的后端进行的。 |
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| 2007-08-15 | 无线SoC的信号完整性分析 在相同裸片上或相同封装中组装射频和/或模拟电路时，由于大型数字处理功能等固有噪声模块引起的电气信号完整性(ESI)问题是相当复杂的。问题将经过许多设计阶段，而并不局限于最终的物理实现。而WaveIntegrity中的许多后分析工具提供了强大的指南功能，可以在进入成本高昂的生产阶段之前通过高效的假设分析完成ESI问题的检测、修复和确认。工具所具备的自动化程度允许任何设计师都能达到很快的速度，即使他们的专业知识非常有限。 |
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| 2007-08-03 | 基于FPGA的软件验证推动ASIC与SoC原型设计技术的发展 ASIC与SoC器件的成本不断上升，迫使半导体厂商不断扩大每种器件的市场应用范围，以提高投资回报率。软件使用的趋势还在不断加强，这作为一种有效的机制，扩大了单个器件的市场使用范围，因为软件内容能带来更多特性，而不同软件则能满足特定市场专用产品的特色化需求。 |
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| 2007-07-30 | 智原科技的UWB MAC IP有效提升UWB SoC设计效率 智原科技日前宣布推出Ultra-Wideband(UWB)媒体存取控制器(MAC)解决方案。新推出的UWB解决方案将使系统单芯片(SoC)的设计有更佳的传输效率，并同时降低对芯片接脚数(Pin Count)的需求，可显著缩减系统载板面积并降低成本。 |
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